【正文】 ： 板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。 缺口 暈圈不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口＞板邊間距的50%，或＞。合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。6 外觀特性本節(jié)描述板面上的能目視的各種特性及驗收標準，其中包括電路板的各種外在和部分內在特性，包括板邊、板面、次板面等內容。 最終表面處理供應商必須使用我司認證通過的表面處理。 標記油墨耐高溫、助焊劑及清洗劑。 金屬箔 銅箔主要性能指標要求特性項目單位性能指標銅箔厚度um35抗張強度*1000Pa2838延伸率%1020硬度(韋氏硬度)95MIT耐折性(測定荷重500克)次縱93/橫97彈性系數(shù)*1010Pa6質量電阻系數(shù)表面粗糙Raum 鍍層 金屬鍍層的性能指標要求鍍層2級標準1級標準只用于板邊接點而不用于焊接的金層 ≥ ≥用于焊接的金層～ ～鎳層 ≥ ≥ HASL表面處理的厚度1～ 25um 1～ 25um 孔內錫鉛層滿足孔徑公差的要求滿足孔徑公差的要求裸銅不可出現(xiàn)不可出現(xiàn)板面和孔壁的平均銅厚≥ 25um≥ 20um局部區(qū)域銅厚 ≥ 20um≥ 18um鍍銅延伸性常溫下≥6％常溫≥6％PTH孔壁粗糙度≤ 30um≤ 30um機械埋/盲孔局部區(qū)域銅厚≥ 18um≥ 15um備注：1）HASL表面處理的厚度非焊接區(qū)域不做要求； 2）PTH孔壁粗糙度量測以樹脂面作為基準； 阻焊膜（Solder Mask）型號：液態(tài)感光阻焊膜。~177。~177。~177。~177。~177。~177。~177。~177。 介質厚度公差：介質厚度公差要求介質厚度（mm）公差(mm) －2級標準公差(mm)－1級標準~177。板材性能需滿足華為《PCB基材性能標準》；供應商必須使用已通過我司認可的板材。4 文件優(yōu)先順序當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下優(yōu)先順序進行處理：l 工程確認l 設計更改要求（包括PCB常規(guī)問題處理辦法的設計更改要求，還包括設計文件壓縮包中的要求）l PCB的設計文件（生產(chǎn)主圖）l PCB常規(guī)問題處理辦法的常規(guī)制作協(xié)議l PCB檢驗標準l IPC相關標準5 材料品質本章描述剛性PCB制作所用材料的基本要求。圖31 金手指分區(qū)俯視示意圖注：A=3/5L、B=C=1/5L；非關鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。金手指關鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關鍵區(qū)域。有些缺陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內在特性。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質是內在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。供應商可對拒收批的板子重新進行100%的全檢，剔除有缺陷的板子后再次構成一個檢驗批送檢。檢驗批由相同材料、相同制程、相同結構、大體狀況相同，前后制造未超過一個月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗批。本標準的所有內容中，凡未在其合格狀態(tài)項后示出具體適用何級別的，均默認為同時適用于級別1和級別2。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。 關鍵詞剛性PCB2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。本標準適用于華為公司剛性PCB的進貨檢驗，采購合同中的技術條文、剛性PCB制造廠資格認證的佐證以及剛性PCB的設計參考。本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。標準代替或作廢的全部或部分其他文件：替代Q/《剛性PCB檢驗標準》。DKBA 華為技術有限公司企業(yè)技術標準代替Q/ 剛性PCB檢驗標準2006年06月29日發(fā)布 2006年07月01日實施華為技術有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權所有 侵權必究All rights reserved58 / 58目 次前 言 101 范圍 12 范圍 12 簡介 12 關鍵詞 122 規(guī)范性引用文件 123 術語和定義 124 文件優(yōu)先順序 135 材料品質 14 板材 14 介質厚度公差 14 金屬箔 14 鍍層 14 阻焊膜（Solder Mask） 15 標記油墨 15 最終表面處理 156 外觀特性 15 板邊 15 毛刺/毛頭（burrs) 15 缺口/暈圈（nicks/haloing） 16 板角/板邊損傷 16 板面 16 板面污漬 16 水漬 17 異物（非導體） 17 錫渣殘留 17 板面余銅 17 劃傷/擦花（Scratch） 17 壓痕 17 凹坑(Pits and Voids) 17 露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture） 18 次板面 18 白斑/微裂紋(Measling/Crazing) 18 分層/起泡(Delamination/Blister) 19 外來夾雜物(Foreign Inclusions) 20 內層棕化或黑化層擦傷 20 導線 20 缺口/空洞/針孔 20 鍍層缺損 20 開路/短路 21 導線壓痕 21 導線露銅 21 銅箔浮離 21 補線 21 導線粗糙 22 導線寬度 22 阻抗 22 金手指 22 金手指光澤 22 阻焊膜上金手指 22 金手指銅箔浮離 22 金手指表面 23 金手指接壤處露銅 23 板邊接點毛頭 23 金手指鍍層附著力（Adhesion of Overplate) 24 孔 24 孔與設計不符 24 孔的公差 24 鉛錫堵孔 24 異物（不含阻焊膜）堵孔 25 PTH導通性 25 PTH孔壁不良 25 爆孔 25 PTH孔壁破洞 26 孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs) 27 暈圈（Haloing） 27 粉紅圈（Pink Ring) 27 表層PTH孔環(huán)（External Annular RingSupported Holes) 28 表層NPTH孔環(huán)（External Annular RingUnsupported Holes) 28 焊盤 28 焊盤露銅 28 焊盤拒錫（Nonwetting） 29 焊盤縮錫（Dewetting） 29 焊盤損傷 29 焊盤脫落、浮離 30 焊盤變形 30 焊盤尺寸公差 30 導體圖形定位精度 30 標記及基準點 30 基準點不良 30 基準點漏加工 31 基準點尺寸公差 31 字符錯印、漏印 31 字符模糊 31 標記錯位 31 標記油墨上焊盤 31 其它形式的標記 31 阻焊膜 32 導體表面覆蓋性（Coverage Over Conductors） 32 阻焊膜厚度 32 阻焊膜脫落（Skip Coverage） 32 阻焊膜起泡/分層（Blisters/Delamination) 33 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 33 阻焊膜塞孔 33 阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples) 35 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 35 阻焊膜的套準 35 阻焊橋 36 阻焊膜物化性能 37 阻焊膜修補 37 印雙層阻焊膜 37 板邊漏印阻焊膜 37 顏色不均 37 外形尺寸 38 板厚公差 38 外形尺寸公差 38 翹曲度 38 拼板 387 可觀察到的內在特性 39 介質材料 39 壓合空洞（Laminate Voids） 39 非金屬化孔與電源/地層的空距 40 分層/起泡（Delamination/Blister) 40 過蝕/欠蝕（Etchback） 40 介質層厚度（LayertoLayer Spacing) 41 樹脂內縮（Resin Recession） 42 內層導體 42 孔壁與內層銅箔破裂（Plating CrackInternal Foil) 42 鍍層破裂（Plating Crack） 42 表層導體厚度 43 內層銅箔厚度 43 地/電源層的缺口/針孔 43 金屬化孔 43 內層孔環(huán)（Annular RingInternal Layers) 44 PTH孔偏 44 孔壁鍍層破裂 44 孔角鍍層破裂 45 滲銅(Wicking) 45 隔離環(huán)滲銅(Wicking,Clearance Holes) 46 層間分離(垂直切片）（Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 46 層間分離（水平切片）（Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 47 孔壁鍍層空洞（Plating Voids） 47 孔壁腐蝕 48 盲孔樹脂填孔（Resin fill） 48 釘頭（Nailheading） 488 特殊板的其它特別要求 49 背鉆孔的特殊要求 49 階梯孔、階梯板的特殊要求 49 階梯孔的要求 49 階梯板 50 射頻類PCB 50 外觀 50 銅厚 51 鍍通孔 51 粗糙度 51 碳漿及銀漿（線路及貫孔） 51 開路/短路 51 導線寬度 51 阻值要求 51 銀漿貫孔厚度要求 519 常規(guī)測試 52 清潔度實驗 52 可焊性實驗 52 通 斷 測 試 5310 結構完整性試驗 53 切片制作要求 53 阻焊膜附著強度試驗 53 介質耐電壓試驗 54 絕緣電阻試驗 54 熱應力試驗（Thermal Stress） 54 熱沖擊試驗（Thermal Shock） 54 耐化學品試驗 55 IST測試 5511 品質保證 5512 其他要求 57 包裝 57 PCB存儲要求 57 返修 57 暫收 57 產(chǎn)品標識 5713 附錄A 名詞術語中英文對照 57 前 言本標準的其他系列規(guī)范： Q/ 高密度PCB（HDI）檢驗標準Q/ 柔性印制板（FPC）檢驗標準 與對應的國際標準或其他文件的一致性程度：本標準對應于“IPCA600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本標準和IPCA600G、IPC6012的關系為非等效，主要差異為：按照漢語習慣對一些編排格式進行了修改，并依照華為公司實際需求對部分內容做了些補充、刪除和修改。與其他標準或文件的關系：上游規(guī)范/標準Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3064 《常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126 《元器件工藝技術規(guī)范》 Q/DKBA3121