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2025-04-21 06:49本頁面
【正文】 數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。 11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。 10. BGA與相鄰元件的距離5mm。當(dāng)安裝孔需要接地時, 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。 7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。 G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開。 加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進行尺寸標注。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計要求。 B. 單板左下角的第一個焊盤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。 1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。推薦華為PCB布線規(guī)范zz設(shè)計過程 A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤。 3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）． 4. 創(chuàng)建PCB板 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標準板框, 創(chuàng)建PCB設(shè)計文件； 注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設(shè)置原則： A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。 B. 布局 1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。 2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。 3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。 4. 布局操作的基本原則 A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局． B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件． C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短。模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分． D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局； E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局； F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。 5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。 6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。 8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。 9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（）元器件軸向與傳送方向平行；（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面
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