【正文】 征描述 尺寸代碼 要求概述級別 1 級別 21 最大側(cè)懸出 A 50％W 或 50％P 注 1 25％ W 或 25％P 注 12 端懸出 B 不允許3 最小焊端焊點寬度 C 50％W 或 50％P 75％W 或 75％P4 最小焊端焊點長度 D 注 35 最大焊縫高度 E 注 36 最小焊縫高度 F 注 37 焊料厚度 G 注 39 最小端重疊 J 要求有10 焊端長度 L 注 211 焊盤寬度 P 注 212 焊端寬度 W 注 2注 1 不能違反最小電氣間距。密級：內(nèi)部公開 20220308 版權所有，未經(jīng)許可不得擴散 第 7 頁,共 64 頁 Page 7 , Total644 焊點外形 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。任何元件的抗推力應為 1～。但膠點未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。任何元件大于 推力為最佳）。? 膠點如有可見部分，位于各焊盤中間。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。本標準的第三、四章分別表達使用貼片膠的 SMD 的安裝、焊接，各種結構的焊點的要求。Q/ 邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方、肖振芳、韓喜發(fā)、陳國華、張源、曾濤濤蔡祝平、張記東、辛書照、王界平、曹曦、周欣、郭朝陽、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/ 曹茶花、邢華飛、肖振芳、惠欲曉 曹曦、唐衛(wèi)東、李江、羅榜學、殷國虎、李石茂、郭朝陽 肖群生、邢華飛、羅榜學、居遠道、張國棟、田明援、曹茶花、黃成高曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、肖振芳密級：內(nèi)部公開 20220308 版權所有，未經(jīng)許可不得擴散 第 5 頁,共 64 頁 Page 5 , Total64PCBA 檢驗標準 第三部分：SMT 組件1 范圍本標準規(guī)定了 PCBA 的 SMT 焊點的質(zhì)量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。本標準主要起草和解釋部門：制造技術研究管理部 質(zhì)量工藝部本標準主要起草專家：肖群生、邢華飛、羅榜學、居遠道、張國棟、田明援、曹茶花、黃成高本標準主要評審專家：曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、肖振芳本標準批準人： 吳昆紅本標準主要使用部門：供應鏈管理部，制造技術研究管理部。刪去了常見主要焊接缺陷之章（轉(zhuǎn)移到“ 《PCBA 檢驗標準 第二部分：焊點基本要求》”中）。修改了部分要求及其圖片，每類焊點前加了概述性描述表格。本標準與 《PCBA 檢驗標準 第二部分：焊點基本要求》配合使用。 DKBA華為技術有限公司內(nèi)部技術標準代替 Q//PCBA 檢驗標準第三部分：SMD 組件 2022 年 06 月 30 日發(fā)布 2022 年 07 月 01 日實施 華 為 技 術 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版權所有 侵權必究All rights reserved密級：內(nèi)部公開 20220308 版權所有，未經(jīng)許可不得擴散 第 2 頁,共 64 頁 Page 2 , Total64目 錄前 言 ..........................................................................................................................................................31 范圍.........................................................................................................................................................52 規(guī)范性引用文件.....................................................................................................................................53 回流爐后的膠點檢查.............................................................................................................................64 焊點外形.................................................................................................................................................7 片式元件—— 只有底部有焊端 ....................................................................................................7 片式元件——矩形或正方形焊端元件—— 焊端有 3 或 5 個端面 ....................................10 圓柱形元件焊端 ..........................................................................................................................19 無引線芯片載體—— 城堡形焊端 ..............................................................................................23 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 ........................................................................................................27 圓形或扁平形（精壓）引腳 ......................................................................................................34 “J”形引腳 ..................................................................................................................................38 對接 /“I”形引腳 ......................................................................................................................43 平翼引線 ......................................................................................................................................46 僅底面有焊端的高體元件 ..........................................................................................................47 內(nèi)彎 L 型帶式引腳 ......................................................................................................................48 塑封面陣列/球柵陣列器件（PBGA） ........................................................................................50 方形扁平塑封器件無引腳（PQFN） ........................................................................................53 底部散熱平面焊端器件(DPAK) ................................................................................................55 屏蔽盒 ..........................................................................................................................................56 穿孔回流焊焊點 ..........................................................................................................................575 元件損傷...............................................................................................................................................58 缺口、裂縫、應力裂紋 ..............................................................................................................58 金屬化外層局部破壞和浸析 ......................................................................................................60 有引腳、無引腳器件 ..................................................................................................................626 附錄.......................................................................................................................................................637 參考文獻...............................................................................................................................................63密級：內(nèi)部公開 20220308 版權所有，未經(jīng)許可不得擴散 第 3 頁,共 64 頁 Page 3 , Total64前 言本標準的其它系列標準： PCBA 檢驗標準 第一部分：總要求和應用條件 PCBA 檢驗標準 第二部分：焊點基本要求 PCBA 檢驗標準 第四部分：THD 組件 PCBA 檢驗標準 第五部分：整板外觀 PCBA 檢驗標準 第六部分：結構件、壓接件、端子 PCBA 檢驗標準 第七部分：跨接線與對應的國際標準或其它文件的一致性程度：本標準參考 IPC－A－610D 的第 9 章內(nèi)容，結合我司實際制定 /修訂。本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：本標準替代 Q/《PCBA 檢驗標準 第一部分：SMT 焊點》，該標準作廢。與其它標準/規(guī)范或文件的關系：本標準上游標準/規(guī)范： 無本標準下游標準/規(guī)范： DKBA3128 PCB 工藝設計規(guī)范 DKBA3144 PCBA 質(zhì)量級別和缺陷類別 DKBA3108 PCBA 返修工藝規(guī)范