手機(jī)mid-pcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-展示頁
2025-07-23 22:11本頁面
【正文】 焊盤 圖 356 不合格 圖 357 不合格 圖 358 不合格 B 焊點(diǎn)寬度 最佳 最大偏移量（A）不大于引腳寬度（W）的25％（） 圖 354 合格 圖 355 合格 不合格 □ 最小焊點(diǎn)高度（F）小于城堡高度（H）的25％ 圖 352 不合格 （3） 扁平、L形和翼形引腳 A 偏 移 最佳 最大焊點(diǎn)高度（F）為城堡高度（H）的100％但不可接觸 圖 351 合格 不合格 焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡寬度（W）的75％ C 焊點(diǎn)高度 合 格 焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡寬度（W） 圖 350 最佳 合格 最大偏移量（A）超過城堡寬度（W）的25％ 無偏移 合格 圖 347 最佳 焊錫量過大,超過器件可焊端頂部且焊錫接觸元件本體 最小焊錫高度不(F)小于可焊端高度(H)的25％ 正常濕潤且焊錫高度等于元件可焊面 圖 343 最 佳 合格 末端焊點(diǎn)寬度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盤可焊面(P)的75%, 其中較小者 圖 339 合 格 圖 339 合 格 不合格 偏移量(A)大于元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者 貼裝位置 焊點(diǎn) 分立片式元件,無引腳片式載體和其他只有底面有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足以下列出的對(duì)于各參數(shù)的要求. （1）片式器件 A 偏移 元件寬度和焊盤寬度分別為(W)和(P),器件偏移量為(A),偏移是指超出其較大一可焊端的偏移(例如: W 或 P ) 最佳器件的兩端的可焊端全部在焊盤的中心 .器件的兩端的可焊端全部在焊盤的中心 器件的兩端的可焊端全部在焊盤的中心 圖 332 最 佳 合格 a） 嚴(yán)重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 (無論批量大小)b） 重缺陷（MAJ）： AQL=c） 輕缺陷（MIN）： AQL=必要時(shí)需放寬或加嚴(yán)檢驗(yàn)，亦按照GB/T28282003標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定執(zhí)行。前后翻轉(zhuǎn)。 檢驗(yàn)工具、設(shè)備： 工具：游標(biāo)卡尺、放大鏡、 測(cè)試治具； 設(shè)備：串口數(shù)據(jù)線加上DATA 數(shù)據(jù)線和 DEBUG 數(shù)據(jù)線，或者使用 USB 轉(zhuǎn)串口數(shù)據(jù) 線；FM/TV發(fā)射信號(hào)臺(tái)，WiFi信號(hào)儀，裝有測(cè)試軟件的電腦，直流電源供應(yīng)器（檢驗(yàn)電壓設(shè)定按PCBA設(shè)計(jì)電壓為準(zhǔn)，校準(zhǔn)電壓參數(shù)使用Agilent高精度電源，電壓設(shè)定為 ）， CMU200或者Agilent8960 手機(jī)綜合測(cè)試儀； 、環(huán)境及允收條件： 檢驗(yàn)人員需穿靜電服，戴靜電手套或使用靜電手環(huán)，穿靜電鞋或靜電鞋套； 觀察距離：檢查物距眼睛4045cm，只有在 40cm 之內(nèi)才能看到的外觀問題不記缺點(diǎn)； 放大鏡目測(cè)時(shí)，采用5 倍放大鏡（必要時(shí)）； 顯微鏡目測(cè)時(shí)，采用80 倍顯微鏡，可帶上光和下光燈（必要時(shí)）； 觀察角度：檢視面與桌面成 45176。6 檢驗(yàn)方式和接受抽樣標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方式 檢驗(yàn)的批次一般為生產(chǎn)部200pcs/批交付的手機(jī)主板批次。照明：100W冷白熒光燈，光源距零件表面50－55Cm，照度約500－550Lux.在此為條件下，目測(cè)可見的不良現(xiàn)象認(rèn)為是缺陷。上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)15176。（必要時(shí)）時(shí)間：每件檢查總時(shí)間不超過12s。放大鏡目測(cè)時(shí)，采用 5 倍放大鏡。硬劃痕： 由于摩擦或滑劃而造成產(chǎn)品表面有明顯可視深度的點(diǎn)、線或塊狀的損傷。點(diǎn)缺陷：具有點(diǎn)形狀的缺陷，測(cè)量時(shí)以其最大直徑為尺寸。燈芯現(xiàn)象：焊料在熱風(fēng)再流時(shí)沿元件引腳向上爬形成的焊料上移的現(xiàn)象。側(cè)立：元器件原本平放的，焊接后焊端成側(cè)立狀態(tài)。虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。橋接：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。有些功能檢查中發(fā)現(xiàn)的問題僅影響到產(chǎn)品觀感，則按照外觀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)來確定缺陷等級(jí)；如主板空閑處掉綠油； 名詞定義脫焊：包括焊接后焊盤與基板表面分離。阿龍電子手機(jī)/MIDPCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 文件編號(hào)： 適用主板： 版 本： 共 30 頁 擬 制 朱明 20120929 審 核 批 準(zhǔn) 1. 目的為確保阿龍電子有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的手機(jī)/MID主板質(zhì)量穩(wěn)定，符合國家標(biāo)準(zhǔn)并使客戶滿意，特制定本標(biāo)準(zhǔn)2. 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于阿龍電子有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的手機(jī)/MID
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