【正文】 到40倍加以驗證。化學(xué)鎳金表面呈新鮮、均勻、光亮的金黃色，無污跡、劃痕和發(fā)暗。性能要求：焊盤表面平整?；瘜W(xué)鎳金的牌號是： ATOTECH和日本上村，其他牌號需通過我司“PCB新材料技術(shù)要求”的認(rèn)可。只印在阻焊上選用白色；只印在ROGERS等白色板材上可選用黑色；若同時印在阻焊和白色板材上，可選用其他易分辨的顏色。 NANYA： LP2G G75L178。 COATES：XV501T4 CAWN1283和CAWN1290178。178。 牌號：供應(yīng)商需從以下五種阻焊中選擇品牌，并且應(yīng)用前需征得華為的技術(shù)認(rèn)可。性能要求： 無破損、軟化、剝落現(xiàn)象，覆蓋完整；經(jīng)過焊接高溫后，無破損、軟化和剝離現(xiàn)象，剝離后沒有殘留。177。177。177。177。177。177。177。177。177。板材性能需滿足華為《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》；板材應(yīng)固化完全，△Tg≤3℃。5 材料品質(zhì)本章描述剛性PCB制作所用材料的基本要求。l 本PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)。4 文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下優(yōu)先順序進行處理：l PCB設(shè)計文件（生產(chǎn)主圖）。圖31 金手指分區(qū)俯視示意圖注：A=3/5L、B=C=1/5L；非關(guān)鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。金手指關(guān)鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。有些缺陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。供應(yīng)商可對拒收批的板子重新進行100%的全檢，剔除有缺陷的板子后再次構(gòu)成一個檢驗批送檢。檢驗批由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過一個月時間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗批。本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中，凡未在其合格狀態(tài)項后示出具體適用何級別的，均默認(rèn)為同時適用于級別1和級別2。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。 關(guān)鍵詞剛性PCB2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司剛性PCB的進貨檢驗，采購合同中的技術(shù)條文、剛性PCB制造廠資格認(rèn)證的佐證以及剛性PCB的設(shè)計參考。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件：替代Q/《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/代替Q/ 剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)2004年03月29日發(fā)布 2004年04月01日實施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved目 次前 言 101 范圍 12 范圍 12 簡介 12 關(guān)鍵詞 122 規(guī)范性引用文件 123 術(shù)語和定義 124 文件優(yōu)先順序 135 材料品質(zhì) 13 板材 13 介質(zhì)厚度公差 14 金屬箔 14 鍍層 14 可撕膠（Peelable Solder Mask） 15 阻焊膜（Solder Mask） 15 標(biāo)記油墨 15 最終表面處理 156 外觀特性 16 板邊 16 毛刺/毛頭（burrs) 16 缺口/暈圈（nicks/haloing） 16 板角/板邊損傷 17 板面 17 板面污漬 17 水漬 17 異物（非導(dǎo)體） 17 錫渣殘留 17 板面余銅 17 劃傷/擦花（Scratch） 17 壓痕 18 凹坑(Pits and Voids) 18 露織物/顯布紋(Weave Exposure/Weave Texture） 18 次板面 18 白斑/微裂紋(Measling/Crazing) 19 分層/起泡(Delamination/Blister) 19 外來夾雜物(Foreign Inclusions) 20 內(nèi)層棕化或黑化層擦傷 21 導(dǎo)線 21 缺口/空洞/針孔 21 鍍層缺損 21 開路/短路 21 導(dǎo)線壓痕 21 導(dǎo)線露銅 21 銅箔浮離 21 補線 21 導(dǎo)線粗糙 22 導(dǎo)線寬度 23 阻抗 23 金手指 23 金手指光澤 23 阻焊膜上金手指 23 金手指銅箔浮離 23 金手指表面 23 金手指接壤處露銅 24 板邊接點毛頭 24 金手指鍍層附著力（Adhesion of Overplate) 24 孔 25 孔與設(shè)計不符 25 孔的公差 25 鉛錫堵孔 25 異物（不含阻焊膜）堵孔 26 PTH導(dǎo)通性 26 PTH孔壁不良 26 爆孔 26 PTH孔壁破洞 26 孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs) 27 暈圈（Haloing） 28 粉紅圈（Pink Ring) 28 表層PTH孔環(huán)（External Annular RingSupported Holes) 28 表層NPTH孔環(huán)（External Annular RingUnsupported Holes) 29 焊盤 29 焊盤露銅 29 焊盤拒錫（Nonwetting） 29 焊盤縮錫（Dewetting） 30 焊盤損傷 30 焊盤脫落、浮離 30 焊盤變形 31 焊盤尺寸公差 31 導(dǎo)體圖形定位精度 31 標(biāo)記及基準(zhǔn)點 31 基準(zhǔn)點不良 31 基準(zhǔn)點漏加工 31 基準(zhǔn)點尺寸公差 31 字符錯印、漏印 31 字符模糊 32 標(biāo)記錯位 32 標(biāo)記油墨上焊盤 32 其它形式的標(biāo)記 32 阻焊膜 32 導(dǎo)體表面覆蓋性（Coverage Over Conductors） 32 阻焊膜厚度 33 阻焊膜脫落（Skip Coverage） 33 阻焊膜起泡/分層（Blisters/Delamination) 33 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 34 阻焊膜塞孔 34 阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples) 35 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 35 阻焊膜的套準(zhǔn) 35 阻焊橋 36 阻焊膜物化性能 37 阻焊膜修補 37 印雙層阻焊膜 37 板邊漏印阻焊膜 37 顏色不均 37 外形尺寸 38 板厚公差 38 外形尺寸公差 38 翹曲度 38 板軟 38 拼板 38 階梯孔、階梯板的特殊要求 39 階梯孔的要求 39 階梯板 40 碳漿及銀漿（線路及貫孔） 40 開路/短路 40 導(dǎo)線寬度 40 阻值要求 40 銀漿貫孔厚度要求 407 可觀察到的內(nèi)在特性 41 介質(zhì)材料 41 壓合空洞（Laminate Voids） 41 非金屬化孔與電源/地層的空距 41 分層/起泡（Delamination/Blister) 42 過蝕/欠蝕（Etchback） 42 介質(zhì)層厚度（LayertoLayer Spacing) 43 樹脂內(nèi)縮（Resin Recession） 43 內(nèi)層導(dǎo)體 43 孔壁與內(nèi)層銅箔破裂（Plating CrackInternal Foil) 44 鍍層破裂（Plating Crack） 44 表層導(dǎo)體厚度 44 內(nèi)層銅箔厚度 45 地/電源層的缺口/針孔 45 金屬化孔 45 內(nèi)層孔環(huán)（Annular RingInternal Layers) 45 PTH孔偏 46 孔壁鍍層破裂 46 孔角鍍層破裂 46 滲銅(Wicking) 47 隔離環(huán)滲銅(Wicking,Clearance Holes) 47 層間分離(垂直切片）（Innerlayer Separation—Vertical Microsection) 48 層間分離（水平切片）（Innerlayer Separation—Horizontal Microsection) 48 孔壁鍍層空洞（Plating Voids） 49 盲孔樹脂填孔（Resin fill） 50 釘頭（Nailheading） 508 常規(guī)測試 50 清潔度實驗 50 可焊性實驗 51 通 斷 測 試 519 結(jié)構(gòu)完整性試驗 51 切片制作要求 52 阻焊膜附著強度試驗 52 介質(zhì)耐電壓試驗 52 絕緣電阻試驗 53 熱應(yīng)力試驗（Thermal Stress） 53 熱沖擊試驗（Thermal Shock） 53 耐化學(xué)品試驗 53 IST測試 54 其他試驗 5410 品質(zhì)保證 5411 其他要求 55 包裝 55 PCB存儲要求 55 返修 55 暫收 56 產(chǎn)品標(biāo)識 5612 附錄A 名詞術(shù)語中英文對照 56前 言本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范： Q/ 高密度PCB（HDI）檢驗標(biāo)準(zhǔn)Q/ 柔性印制板（FPC）檢驗標(biāo)準(zhǔn) 與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)于“IPCA600F Acceptability of Printed Boards”和“IPC6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本標(biāo)準(zhǔn)和IPCA600F、IPC6012的關(guān)系為非等效，主要差異為：按照漢語習(xí)慣對一些編排格式進行了修改，并依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了些補充、刪除和修改。與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系：上游規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3064 《常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126 《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》 下游規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)Q/ 《PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn) 第七部分：板材》Q/DKBA3128 《PCB工藝設(shè)計規(guī)范》 DKBA3107 《PCB存儲及使用規(guī)范》與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：根據(jù)公司產(chǎn)品需求，增加了部分檢驗項如碳漿、銀漿等；對部分檢驗項增加了1級標(biāo)準(zhǔn)；根據(jù)實際情況對標(biāo)準(zhǔn)的描述、圖片重新進行了編排；由于夾芯板、全平板目前公司不會用到，考慮到本標(biāo)準(zhǔn)篇幅，刪除了這部分內(nèi)容；由于公司已歸檔了《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》，故板材要求已從本標(biāo)準(zhǔn)中刪除。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：工藝技術(shù)管理部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：工藝技術(shù)管理部：居遠道（24755）、張源（16211）本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：工藝技術(shù)管理部：周欣（1633）、曹曦（16524）、王界平（7531）、張壽開（19913）、胡小波（26285），采購策略中心：蔡剛（12010）、董華峰（10107），物料品質(zhì)部：黃玉榮（8730），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（11756），中央硬件部：張銘（15901）本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：標(biāo)準(zhǔn)號主要起草專家主要評審專家Q/DKBAY0092000韓朝倫、王界平、龍君峰、周玉彬、張小毛、潘海平、李英姿 、吳烈火、黃玉榮、劉強、嚴(yán)航、辛?xí)?、李江、張珂周欣、王界平、曹曦、陳?