塑封器件失效機(jī)理及其快速評(píng)估技術(shù)-展示頁(yè)
2025-07-22 22:38本頁(yè)面
【正文】 加、接觸電阻值增加、熱膨脹系數(shù)發(fā)生變化等，在器件使用或貯存過(guò)程中隨著溫度及加載電壓的變化，會(huì)表現(xiàn)出電參數(shù)漂移、漏電流過(guò)大，甚至短路或開路等失效模式，且有些失效模式不穩(wěn)定，在一定條件下有可能恢復(fù)部分器件功能，但是只要發(fā)生了腐蝕，對(duì)器件的長(zhǎng)期使用可靠性將埋下隱患[3]。⑴在有氯離子的酸性環(huán)境中反應(yīng)2Al177。如果芯片表面的鈍化層存在缺陷，則潮氣會(huì)侵入到芯片的金屬化層。同時(shí)由于樹脂本身的透濕率與吸水性，也會(huì)導(dǎo)致水汽直接通過(guò)塑封料擴(kuò)散到芯片表面。塑封器件的許多失效機(jī)理，如腐蝕、爆米花效應(yīng)等都可歸結(jié)為潮氣入侵。本文對(duì)塑封器件的失效機(jī)理分析，并就篩選這個(gè)環(huán)節(jié)的可靠性快速評(píng)價(jià)進(jìn)行論述。這些潛在的問(wèn)題無(wú)法通過(guò)普通的篩選來(lái)剔除，因此，要研究合適的方法對(duì)塑封器件的可靠性加以評(píng)定。塑封器件失效機(jī)理及其快速評(píng)估技術(shù)研究1 引言塑封器件是指以樹脂類聚合物為材料封裝的半導(dǎo)體器件，其固有的特點(diǎn)限制了塑封器件在衛(wèi)星、軍事等一些高可靠性場(chǎng)合的使用 [1]。雖然自70年代以來(lái)[2]，大大改進(jìn)了封裝材料、芯片鈍化和生產(chǎn)工藝，使塑封器件的可靠性得到很大的提高，但仍存在著許多問(wèn)題。美國(guó)航空航天局（NASA）的Goddard空間飛行中心在2003年6月頒布的文件（NASA/TP 2003 212244: Instructions for Plastic Encapsulated Microcircuit（PEM）Selection,Screening,and Qualification）承認(rèn)，由于PEM自身的缺陷不可能既滿足高可靠性的軍事需求，同時(shí)又滿足低風(fēng)險(xiǎn)的失效率，因此就必須進(jìn)行篩選和鑒定試驗(yàn)。2 失效模式及其機(jī)理分析塑封器件在沒(méi)有安裝到電路板上使用前，潮氣很容易入侵，這是由于水汽滲透進(jìn)樹脂而產(chǎn)生的，而且水汽滲透的速度與溫度有關(guān)。 腐
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