塑封器件失效機理及其快速評估技術(shù)(更新版)
【正文】 5%RH，500 h進(jìn)行高溫潮熱試驗。其他原因還包括應(yīng)力消除不足和脫模劑過量等。大電流沿著這條導(dǎo)電通道并通過塑料從電源輸送到地線，不斷使塑料發(fā)熱，最終使塑封器件燒毀。②對芯片的機械應(yīng)力。 低溫/溫沖失效通常由元器件生產(chǎn)廠商提供的塑封器件對溫度要求不高，能滿足如下三種溫度范圍的要求即可：0～70 ℃(商業(yè)溫度)、40～85 ℃（工業(yè)溫度）、40～125 ℃（汽車溫度），這些范圍比傳統(tǒng)的軍用溫度范圍（55～125 ℃）要窄。紅外加熱的峰值溫度是235～240 ℃，時間10 s；氣相加熱溫度215177。同時由于樹脂本身的透濕率與吸水性，也會導(dǎo)致水汽直接通過塑封料擴散到芯片表面。塑封器件失效機理及其快速評估技術(shù)研究1 引言塑封器件是指以樹脂類聚合物為材料封裝的半導(dǎo)體器件，其固有的特點限制了塑封器件在衛(wèi)星、軍事等一些高可靠性場合的使用 [1]。 腐蝕潮氣主要是通過塑封料與外引線框架界面進(jìn)入加工好的塑封器件管殼，然后再沿著內(nèi)引線與塑封料的封接界面進(jìn)入器件芯片表面。 爆米花效應(yīng)塑封器件在焊接期間傳導(dǎo)到器件上的熱有三種來源：紅外回流焊加熱、氣相回流焊加熱和波峰焊加熱。這種效應(yīng)在大管腳數(shù)的塑封器件上更為強烈。這種加速效應(yīng)可由封裝內(nèi)凝結(jié)水汽的凍結(jié)和解凍所引起[4]。由于這種失效機理使封裝劑退化，使其絕緣電阻受到損耗而導(dǎo)電。這些缺陷可造成塑封開裂、金屬化層變形、焊頭翹起、互連線腐蝕斷開、電氣開路、短路或中斷等等，因而使器件失效；粘接不良（剝離）是由于引線框架表面受到沾污或在鍵合溫度下受到氧化而造成的。同時這種失效還會受到溫度、濕度共同作用的影響，因此采取溫度、濕度綜合應(yīng)力，開展加速試驗。參考MIL883E以及結(jié)合經(jīng)驗參數(shù)，可以采用負(fù)溫30min，正溫30min，大于100個循環(huán)的試驗方案。9 / 9
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1