半導(dǎo)體工廠大宗氣體系統(tǒng)設(shè)計-展示頁
2025-07-15 17:22本頁面
【正文】 成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時設(shè)置液氮儲罐作備用。 2）采用空分裝置現(xiàn)場制氮。 氮氣的用量往往是很大的，根據(jù)其用量的不同，可考慮采用以下幾種方式供氣： 1）液氮儲罐，用槽車定期進行充灌，高壓的液態(tài)氣體經(jīng)蒸發(fā)器（Vaporizer）蒸發(fā)為氣態(tài)后，供工廠使用。圖1給出了一個典型的大宗氣體系統(tǒng)圖。通常在設(shè)計中將氣源設(shè)置在獨立于生產(chǎn)廠房（FAB）之外的氣體站（Gas Yard），而氣體的純化則往往在生產(chǎn)廠房內(nèi)專門的純化間（Purifier Room）中進行，這樣可以使高純氣體的管線盡可能的短，既保證了氣體的品質(zhì)，又節(jié)約了成本。由于篇幅所限，本文僅涉及大宗氣體系統(tǒng)的設(shè)計。大宗氣體有：氮氣、氧氣、氫氣、氬氣和氦氣。因此本文重點以集成電路芯片制造廠為背景來闡述。 作為半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中必不可少的系統(tǒng)，高純氣體系統(tǒng)直接影響全廠生產(chǎn)的運行和產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著中國經(jīng)濟的增長和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進入21世紀的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場仍將保持20%以上的高速增長態(tài)勢，中國有望在下一個十年成為僅次于美國的全球第二大半導(dǎo)體市場。 半導(dǎo)體工廠大宗氣體系統(tǒng)的設(shè)計 搞要 本文對集成電路芯片廠中的大宗氣體系統(tǒng)的設(shè)計過程作了概括性的描述，對當前氣體設(shè)計技術(shù)及其發(fā)展方向作了探討，同時結(jié)合自己對多個FAB廠房的設(shè)計經(jīng)驗提出了設(shè)計中值得注意的問題和解決方案。 This paper introduces a general design process for Bulk Gas System in gas design technology and its development direction are also on the author抯 experience in FAB design,several potential problems in design and relevant solutions are issued. 1995年，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）在一份報告中預(yù)言：中國將在1015年內(nèi)成為世界最大的半導(dǎo)體市場。而目前的發(fā)展態(tài)勢也正印證了這一點。相比較而言，集成電路芯片制造廠由于工藝技術(shù)難度更高、生產(chǎn)過程更為復(fù)雜，因而所需的氣體種類更多、品質(zhì)要求更高、用量更大，也就更具代表性。 集成電路芯片廠中所使用的氣體按用量的大小可分為二種，用量較大的稱為大宗氣體（Bulk gas），用量較小的稱為特種氣體（Specialty gas）。其中氮氣在整個工廠中用量最大，依據(jù)不同的質(zhì)量需求，又分為普通氮氣和工藝氮氣。 1 系統(tǒng)概述 大宗氣體系統(tǒng)由供氣系統(tǒng)和輸送管道系統(tǒng)組成，其中供氣系統(tǒng)又可細分為氣源、純化和品質(zhì)監(jiān)測等幾個部分。經(jīng)純化后的大宗氣體由管道從氣體純化間輸送至輔道生產(chǎn)層（SubFAB
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