線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用規(guī)則-展示頁
2025-07-08 16:50本頁面
【正文】 的獲取渠道比較寬，這樣價(jià)格會比較有競爭性，而專用合金的供應(yīng)渠道則可能受到限制，因此材料價(jià)格會大幅提高。 11. 供貨能力 當(dāng)試圖為業(yè)界找出某種解決方案時(shí)，一定要考慮材料是否有充足的供貨能力。3種以上成分構(gòu)成的合金往往會發(fā)生分離或成分變化，使得熔點(diǎn)不能保持穩(wěn)定，合金的復(fù)雜程度越高，其發(fā)生變化的可能性就越大。 8. 良好的物理特性(強(qiáng)度、拉伸度、疲勞度等) 合金必須能夠提供63Sn/37Pb所能達(dá)到的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，而且不會在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。 7. 具有良好的可焊性 在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑條件下該合金應(yīng)具備充分的潤濕度，能夠與常規(guī)免清洗焊劑一起使用。如果合金凝固溫度范圍較寬，則有可能會發(fā)生焊點(diǎn)開裂，使設(shè)備過早損壞。 4. 導(dǎo)熱性好 為了能散發(fā)熱能，合金必須具備快速傳熱能力。人們普遍認(rèn)為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現(xiàn)較高回流焊溫度是最理想不過的，因?yàn)檫@樣能使元件的受損程度降到最低，最大限度減小對特殊元件的要求，同時(shí)還能將電路板變色和發(fā)生翹曲的程度降到最低，并避免焊盤和導(dǎo)線過度氧化。對現(xiàn)有許多回流焊爐而言，該溫度是實(shí)用溫度的極限值。 手工/機(jī)器焊接用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵頭工作溫度345℃。 2. 熔點(diǎn) 大多數(shù)裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃，以便滿足電子設(shè)備的工作溫度要求,最高液相溫度則視具體應(yīng)用而定。 就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士的多次討論，我們得出下面一些技術(shù)和應(yīng)用要求： 1. 金屬價(jià)格 許多裝配廠商都要求無鉛合金的價(jià)格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。19 / 20線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. ；c. ；d. 。盡管這些都是可行工藝，但具體實(shí)施起來還存在幾個(gè)大問題，如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮?dú)?以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235～245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要求等等。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時(shí)，金屬成本是其中最重要的因素；而在制作焊錫膏時(shí)，由于技術(shù)成本在總體制造成本中所占比例相對較高，所以對金屬的價(jià)格還不那么敏感。 波峰焊用焊條：為了成功實(shí)施波峰焊，液相溫度應(yīng)低于爐溫260℃。 焊錫膏：液相溫度應(yīng)低于回流焊溫度250℃。許多工程師要求最高回流焊溫度應(yīng)低于225～230℃，然而現(xiàn)在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。 3. 導(dǎo)電性好 這是電子連接的基本要求。 5. 較小固液共存溫度范圍 非共晶合金會在介于液相溫度和固相溫度之間的某一溫度范圍內(nèi)凝固，大多數(shù)冶金專家建議將此溫度范圍控制在10℃以內(nèi)，以便形成良好的焊點(diǎn)，減少缺陷。 6. 低毒性 合金及其成分必須無毒，所以此項(xiàng)要求將鎘、鉈和汞排除在考慮范圍之外；有些人也要求不能采用有毒物質(zhì)所提煉的副產(chǎn)品，因而又將鉍排除在外，因?yàn)殂G主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品。由于對波峰進(jìn)行惰性處理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性環(huán)境的使用條件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具備在空氣下進(jìn)行回流焊的能力，因?yàn)閷亓骱笭t進(jìn)行惰性處理成本較高。 9. 生產(chǎn)可重復(fù)性/熔點(diǎn)一致性 電子裝配工藝是一種大
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