【正文】 12～162T216004002116～233T306004003023～334T406004004031～445T446004004434～486T606004006046～667T806004008062～888T10060040010077～100，缺陷性質(zhì)有裂紋、未熔合、氣孔、夾渣、未焊透等。，至少應(yīng)包含上表面、下表面和內(nèi)部。表54專用試塊規(guī)格序號(hào)專用試塊厚度mm規(guī)格mm1T40360200402T6054024060選用水、機(jī)油、甘油等，應(yīng)注意實(shí)際檢測(cè)用的耦合劑應(yīng)與檢測(cè)校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同。6檢測(cè)表面要求。檢測(cè)表面應(yīng)平整，便于探頭的掃查，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)、分段掃查長(zhǎng)度（一般為1m或2m）、掃查方向；如有可能推薦在母材上距焊縫中心線規(guī)定的距離處畫(huà)出一條線，作為掃查裝置運(yùn)動(dòng)的參考。7檢測(cè)時(shí)機(jī)，才能進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。后進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。8 TOFD檢測(cè)技術(shù)工藝 TOFD檢測(cè)基本程序，了解被檢工件的相關(guān)技術(shù)參數(shù)和檢測(cè)要求；；、設(shè)備、試塊準(zhǔn)備；，確定檢測(cè)區(qū)域、探頭選擇和設(shè)置、掃查方式的選擇、掃查面準(zhǔn)備；（設(shè)置：A掃時(shí)間窗口、靈敏度，校準(zhǔn)及測(cè)試：12dB擴(kuò)散角、盲區(qū)、深度、編碼器）；，按照所編制的檢測(cè)工藝進(jìn)行；；；；，應(yīng)根據(jù)本通用檢測(cè)規(guī)程并結(jié)合被檢工件情況編制TOFD專用檢測(cè)工藝，其至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a）被檢工件情況；b）檢測(cè)設(shè)備器材；c）檢測(cè)準(zhǔn)備：包括確定檢測(cè)區(qū)域、探頭選取和設(shè)置、掃查方式的選擇、掃查面準(zhǔn)備等；d）表面盲區(qū)及其補(bǔ)充檢測(cè)方法；e）橫向缺陷的補(bǔ)充檢測(cè)方法（必要時(shí)）；f）檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置和校準(zhǔn)；g）檢測(cè)；h）數(shù)據(jù)分析和解釋；i）缺陷評(píng)定與驗(yàn)收。，TOFD檢測(cè)均存在掃查面盲區(qū)和底面盲區(qū)。，并在專用檢測(cè)工藝中注明。且補(bǔ)充的檢測(cè)方法應(yīng)有試驗(yàn)支持，具體通過(guò)檢測(cè)工藝試驗(yàn)的報(bào)告結(jié)果確定，并在專用檢測(cè)工藝中注明。，應(yīng)采取其他有效的檢測(cè)方法進(jìn)行補(bǔ)充，如按照J(rèn)B/T ，具體通過(guò)模擬檢測(cè)工藝試驗(yàn)的報(bào)告結(jié)果確定，并在專用檢測(cè)工藝中注明。：是利用TOFD探頭一收一發(fā)模式測(cè)定，一個(gè)探頭帶角度楔塊，一個(gè)探頭不帶楔塊，將帶角度楔塊的探頭以主聲速角度與試塊圓弧面切線位置放置，將不帶楔塊探頭作為接收信號(hào)在圓弧面上找到最高波，并將當(dāng)量調(diào)整到80%波高，此時(shí)移動(dòng)不帶楔塊探頭沿圓弧面前后移動(dòng)，分別找到上擴(kuò)散角和下擴(kuò)散角兩個(gè)20%波高位置，分別測(cè)量探頭2中心到試塊表面（A面）的hhh3值，并通過(guò)三角計(jì)算測(cè)得實(shí)際擴(kuò)散角度。 12dB聲場(chǎng)擴(kuò)散角計(jì)算公式： θ=90176。如有必要，在采用TOFD檢測(cè)的同時(shí)，可綜合應(yīng)用其他無(wú)損檢測(cè)方法，如對(duì)于內(nèi)部缺陷檢測(cè)可按照J(rèn)B/（射線檢測(cè)）或JB/（超聲檢測(cè)），對(duì)于表面缺陷檢測(cè)可按照J(rèn)B/（磁粉檢測(cè)）、JB/（滲透檢測(cè)）。若無(wú)法避免，應(yīng)評(píng)價(jià)其對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。，工件的表面溫度范圍為0℃～50℃之內(nèi)。、安全、電氣設(shè)備噪聲要求，盡量在沒(méi)有噪聲和干擾源的情況下進(jìn)行檢測(cè)。，不能進(jìn)行檢測(cè)，易干擾檢測(cè)結(jié)果和判定。：。b）若未知焊縫實(shí)際熱影響區(qū)，檢測(cè)區(qū)域?qū)挾葹楹缚p本身再加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的范圍。 TOFD檢測(cè)應(yīng)覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)域。，應(yīng)在專用檢測(cè)工藝中注明。，每一組對(duì)探頭頻率相同，聲束角度宜同，晶片尺寸相同。分區(qū)檢測(cè)可以使用多通道檢測(cè)設(shè)備一次完成掃查；也可使用單通道檢測(cè)設(shè)備，采用不同的探頭設(shè)置進(jìn)行多次掃查。同時(shí)，檢測(cè)工件底面的探頭聲束與底面法線間夾角不應(yīng)小于40176。，可選擇合適的探頭型式（如聚焦探頭）或探頭參數(shù)（如頻率、晶片直徑），將PCS設(shè)置為使探頭對(duì)的聲束交點(diǎn)為缺陷部位或可能產(chǎn)生缺陷的部位，且聲束角度α=55~60176。探頭推薦性選擇和設(shè)置參照表5011確定。見(jiàn)圖3： 匯交點(diǎn)：dm=2/3T兩探頭中心距離：PCS=2S=2dm2/5T兩探頭中心距離:PCS=2S=2tgθ第二分區(qū)：2/5T～T,匯交點(diǎn):dm2=2/3tgθ，應(yīng)以較薄側(cè)厚度調(diào)整探頭中心間距。檢測(cè)前應(yīng)根據(jù)探頭對(duì)設(shè)置、實(shí)測(cè)聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測(cè)工藝中注明檢測(cè)覆蓋區(qū)域。見(jiàn)圖6，用于快速探測(cè)橫向缺陷，可大致測(cè)定缺陷深度、長(zhǎng)度、自身高度。，應(yīng)予以記錄。 A掃描時(shí)間窗口至少應(yīng)按NB/，同時(shí)應(yīng)滿足如下要求：1)若工件厚度不大于50mm時(shí)，可采用單檢測(cè)通道?？衫脵z測(cè)設(shè)備提供的深度參數(shù)輸入，但應(yīng)采用對(duì)比試塊校驗(yàn)時(shí)間窗口在厚度方向上的覆蓋性。 ：1)一般應(yīng)采用對(duì)比試塊。2)若工件厚度不大于50mm且采用單檢測(cè)通道時(shí)，也可直接在工件上進(jìn)行靈敏度設(shè)置， 一般將直通波的波幅設(shè)定到滿屏高的40～80%；若采用直通波不適合或直通波不可見(jiàn)，可將底面反射波幅設(shè)定為滿屏高的80%，再提高20～32dB；若直通波和底面反射波均不可用，可將材料的晶粒噪聲設(shè)定為滿屏高的5％～10％作為靈敏度。工件厚度在12mm≦t≦100mm范圍內(nèi)時(shí), ；。，其時(shí)間間隔所反映的厚度應(yīng)校準(zhǔn)為已知的厚度值。％（取較大值）。 檢測(cè)系統(tǒng)復(fù)核，進(jìn)行復(fù)核。，進(jìn)行復(fù)核。2)若為直接在工件上進(jìn)行的靈敏度設(shè)置，則應(yīng)在工件上的同一部位復(fù)核。表81 偏離和糾正靈敏度1≦6dB不需要采取措施，必要時(shí)可通過(guò)軟件糾正2＞6dB應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次校準(zhǔn)以來(lái)所檢測(cè)的焊縫深 度1偏離≦％（取較大值）不需要采取措施2偏離＞％（取較大值）應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次校準(zhǔn)以來(lái)所檢測(cè)的焊縫位 移1≦5%不需要采取措施2＞5%應(yīng)對(duì)上次校準(zhǔn)以來(lái)所檢測(cè)的位置進(jìn)行修正 檢測(cè)。（每次應(yīng)小于2米），則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為20mm。若發(fā)現(xiàn)直通波滿屏或晶粒噪聲波幅超過(guò)滿屏高20％時(shí)，則應(yīng)降低增益并重新掃查。ΔX /N，νmax——最大掃查速度，mm/s；PRF——激發(fā)探頭的脈沖重復(fù)頻率，Hz；ΔX——設(shè)置的掃查增量值，mm；N——設(shè)備的信號(hào)平均次數(shù)），同時(shí)應(yīng)保證耦合效果和滿足數(shù)據(jù)采集的要求。，可采用雙面檢測(cè)。：工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、掃查部位號(hào)等。n），對(duì)擴(kuò)探部位檢測(cè)應(yīng)加K。，起始點(diǎn)用“0”表示，掃查方向用箭頭“