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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素開題報(bào)告-展示頁(yè)

2025-01-30 16:25本頁(yè)面
  

【正文】 選題背景和意義 當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中,絕大部分要采用SMT技術(shù),而焊膏印刷又是SMT工藝中的第一道工序,是不可或缺的重要一環(huán),直接影響著元器件的焊接程度的好壞,進(jìn)而影響到產(chǎn)品質(zhì)量,而隨著表面貼裝技術(shù)的日趨完備與流行以及消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量日益增強(qiáng)的品質(zhì)要求,對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的研究非常有必要。全面細(xì)致的研究焊膏印刷中的焊膏影響因素、模板(基板)影響因素、印刷機(jī)操控及參數(shù)設(shè)定、印刷過程中工藝控制因素等幾個(gè)方面,對(duì)保證表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量,提高焊膏印刷精度以及為改進(jìn)印刷方法等都提供了可供參考的案例和其他研究思路思路,本文就將焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素做分析探討。)(5) 研究分析印刷機(jī)各種參數(shù)設(shè)定對(duì)印刷質(zhì)量的影響(包括印刷機(jī)的定位能力與精度、機(jī)械穩(wěn)定性。 刮刀刀片的硬度與角度)(6)對(duì)產(chǎn)生的印刷缺陷進(jìn)行分析文獻(xiàn)綜述
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