畢業(yè)設計(論文)焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素開題報告(編輯修改稿)
2025-02-17 16:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展使得生產(chǎn)工程師和工藝工程師們對焊膏印刷在整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越重視。從SMT工藝流程來看，焊膏印刷作為SMT中第一道工序，保證著產(chǎn)品的質(zhì)量的高低，產(chǎn)品的許多問題的產(chǎn)生都來與源頭的失誤或者對其的分析與把握不足，正如鮮飛在《焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素》一文中指出：掌握和運用好焊膏印刷技術(shù)，分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進措施應用在生產(chǎn)實踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷質(zhì)量，正是大家夢寐以求的。一些研究者已對影響焊膏印刷的質(zhì)量因素作了全面的分析，石宏偉在《影響焊膏印刷質(zhì)量的因素及改進方法》一文中提出，影響焊膏印刷質(zhì)量的因素主要有：(1) 模板的材料、厚度、開口尺寸、制造方法。(2) 基板的平整度、焊盤的電鍍、阻焊膜。(3) 焊膏的粘性和粘度、成分、顆粒均勻度。(4) 印刷機的定位能力與精度、機械穩(wěn)定性。(5) 印刷的行程、壓力、速度。(6) 刮刀刀片的硬度與角度。 (7) 其它方面:如焊膏量、印刷間隙、環(huán)境溫度、模板框架、模板的繃緊程度、操作、模板的清洗及
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