cpu發(fā)展趨勢-文庫吧資料
2025-03-08 15:01本頁面
【正文】 電壓。未來可能會(huì)生產(chǎn)出 6核 8核甚至更多核心的 CPU。 CPU將會(huì)向多核心發(fā)展，提高其性能。 Intel會(huì)繼續(xù) 以摩爾定律為基準(zhǔn)開發(fā)處理器 產(chǎn)品，但是隨著 CPU線寬的逐漸減小，最終會(huì)導(dǎo)致發(fā)生量子效應(yīng)。 從芯片制造工藝來看，在 1965年推出的線寬為 10微米（ μ m） 處理器 后，經(jīng)歷了 6微米、 3微米、 1微米、 、 、 、 微米、 、 ， 前的 32nm工藝和 intel將在明年推出的 22nm工藝。 RISC體系結(jié)構(gòu)的基本思路是：抓住 CISC指令系統(tǒng)指令種類太多、指令格式不規(guī)范、尋址方式太多的缺點(diǎn)，通過減少指令種類、規(guī)范指令格式和簡化尋址 方式，方便處理器內(nèi)部的并行處理，提高 VLSI器件的使用效率，從而大幅度地提高處理器的性能 對于 CPU來說，在基本功能方面，它們的差別并不太大，基本的指令集也都差不多，但是許多廠家為了提升某一方面性能，又開發(fā)了擴(kuò)展指令集，擴(kuò)展指令集定義了新的數(shù)據(jù)和指令，能夠大大提高某方面數(shù)據(jù)處理能力，但必需要有軟件支持。 RISC指令集（精簡指令集） 在最初發(fā)明計(jì)算機(jī)的數(shù)十年里，隨著計(jì)算機(jī)功能日趨增大，性能日趨變強(qiáng)，內(nèi)部元器件也越來越多，指令集日趨復(fù)雜，過于冗雜的指令嚴(yán)重的影響了計(jì)算機(jī)的工作效 率。指令的強(qiáng)弱也是 CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理 器效率的最有效工具之一。功耗降低，系統(tǒng)的運(yùn)行成本就相應(yīng)降低，這對于便攜式和移動(dòng)系統(tǒng)來說非常重要，使其現(xiàn)有的電池可以工作更長時(shí)間，從而使電池的使用壽命大大延長； 功耗降低，致使發(fā)熱量減少，運(yùn)行溫度不過高的 CPU可以與系統(tǒng)更好的配合 降低電壓是 CPU主頻提高的重要因素之一。通常 CPU的核心電壓小于等于 I/O電壓。 CPU 核心電壓： CPU的工作電壓分為兩個(gè)方面， CPU的核心電壓與 I/O電壓。在集成電路中通稱為線寬， 線寬是指芯片上的最基本功能單元 —— 門電路的寬度，因?yàn)閷?shí)際上門電路之間連線的寬度同門電路的寬度相同，所以線寬可以描述制造工藝。 CPU 制作工藝：通常我們所說的 CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn) CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。 CPU的主頻CPU實(shí)際的運(yùn)算能力并沒有直接關(guān)系，
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