cpu發(fā)展趨勢(存儲版)
【正文】 用壽命大大延長； 功耗降低，致使發(fā)熱量減少，運行溫度不過高的 CPU可以與系統(tǒng)更好的配合 降低電壓是 CPU主頻提高的重要因素之一。 從芯片制造工藝來看，在 1965年推出的線寬為 10微米（ μ m） 處理器 后，經(jīng)歷了 6微米、 3微米、 1微米、 、 、 、 微米、 、 ， 前的 32nm工藝和 intel將在明年推出的 22nm工藝。 CPU的性能會逐步提升，但是處理器廠商會利用各處技術(shù)降低 CPU的功耗和處理器的電壓。 同時新的移動處理器還“革命”性的將圖形處理核心（ GPU）整合到了處理器中 。相比上代的 Nehalem微架構(gòu)（即 Core i5/i7），Sandy Bridge有幾大重要革新： 內(nèi)置高性能 GPU（核芯顯卡）將顯卡與 CPU無縫結(jié)合。不帶字母的是標準版，也是最常見的版本；“ K”是不鎖倍頻版；“ S” 是節(jié)能版，默認頻率比標準版稍低，但睿頻幅度與 標準版一樣；“ T” 是超低功耗版，默認頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。 Sandy Bridge仍會沿用 Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別，繼續(xù)主打“智能”的概念，命名為“第二代智能酷睿處理器”在命名方式上，第二代 Core i3/i5/i7仍會沿用當前的命名方式，以第二代 Core i7 2600為例子，“ Core” 是處理器品牌，“ i7” 是定位標識，“ 2600” 中的“ 2”表示第二代，“ 600” 是該處理器的型號。而時下主流的迅馳 2代Montevina移動平臺，其基本架構(gòu)則是由Penryn核心處理器、 4系列芯片組（包括 MCH與 ICH芯片）共同構(gòu)成，與 5系列芯片組相比，迅馳 2平臺在核心芯片的數(shù)量上要多出一個。采用 Westmere 32納米工藝制作而成 。未來可能會生產(chǎn)出 6核 8核甚至更多核心的 CPU。 RISC體系結(jié)構(gòu)的基本思路是：抓住 CISC指令系統(tǒng)指令種類太多、指令格式不規(guī)范、尋址方式太多的缺點，通過減少指令種類、規(guī)范指令格式和簡化尋址 方式，方便處理器內(nèi)部的并行處理，提高 VLSI器件的使用效率，從而大幅度地提高處理器的性能 對于 CPU來說，在基本功能方面，它們的差別并不太大，基本的指令集也都差不多，但是許多廠家為了提升某一方面性能，又開發(fā)了擴展指令
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1