cpu發(fā)展趨勢(shì)(存儲(chǔ)版)
【正文】 用壽命大大延長(zhǎng)； 功耗降低，致使發(fā)熱量減少，運(yùn)行溫度不過(guò)高的 CPU可以與系統(tǒng)更好的配合 降低電壓是 CPU主頻提高的重要因素之一。 從芯片制造工藝來(lái)看，在 1965年推出的線寬為 10微米（ μ m） 處理器 后，經(jīng)歷了 6微米、 3微米、 1微米、 、 、 、 微米、 、 ， 前的 32nm工藝和 intel將在明年推出的 22nm工藝。 CPU的性能會(huì)逐步提升，但是處理器廠商會(huì)利用各處技術(shù)降低 CPU的功耗和處理器的電壓。 同時(shí)新的移動(dòng)處理器還“革命”性的將圖形處理核心（ GPU）整合到了處理器中 。相比上代的 Nehalem微架構(gòu)（即 Core i5/i7），Sandy Bridge有幾大重要革新： 內(nèi)置高性能 GPU（核芯顯卡）將顯卡與 CPU無(wú)縫結(jié)合。不帶字母的是標(biāo)準(zhǔn)版，也是最常見(jiàn)的版本；“ K”是不鎖倍頻版；“ S” 是節(jié)能版，默認(rèn)頻率比標(biāo)準(zhǔn)版稍低，但睿頻幅度與 標(biāo)準(zhǔn)版一樣；“ T” 是超低功耗版，默認(rèn)頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。 Sandy Bridge仍會(huì)沿用 Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別，繼續(xù)主打“智能”的概念，命名為“第二代智能酷睿處理器”在命名方式上，第二代 Core i3/i5/i7仍會(huì)沿用當(dāng)前的命名方式，以第二代 Core i7 2600為例子，“ Core” 是處理器品牌，“ i7” 是定位標(biāo)識(shí)，“ 2600” 中的“ 2”表示第二代，“ 600” 是該處理器的型號(hào)。而時(shí)下主流的迅馳 2代Montevina移動(dòng)平臺(tái)，其基本架構(gòu)則是由Penryn核心處理器、 4系列芯片組（包括 MCH與 ICH芯片）共同構(gòu)成，與 5系列芯片組相比，迅馳 2平臺(tái)在核心芯片的數(shù)量上要多出一個(gè)。采用 Westmere 32納米工藝制作而成 。未來(lái)可能會(huì)生產(chǎn)出 6核 8核甚至更多核心的 CPU。 RISC體系結(jié)構(gòu)的基本思路是：抓住 CISC指令系統(tǒng)指令種類(lèi)太多、指令格式不規(guī)范、尋址方式太多的缺點(diǎn)，通過(guò)減少指令種類(lèi)、規(guī)范指令格式和簡(jiǎn)化尋址 方式，方便處理器內(nèi)部的并行處理，提高 VLSI器件的使用效率，從而大幅度地提高處理器的性能 對(duì)于 CPU來(lái)說(shuō)，在基本功能方面，它們的差別并不太大，基本的指令集也都差不多，但是許多廠家為了提升某一方面性能，又開(kāi)發(fā)了擴(kuò)展指令
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