pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求-文庫吧資料
2025-01-27 19:46本頁面
【正文】 FN等隱藏焊點(diǎn)元器件），印膏后在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)丌能完成手工擺件，因此單塊也需采用自動(dòng)組裝 33 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——軟件需求 坐標(biāo)文件 Gerber文件 PCB文件 ? 坐標(biāo)文件 – 參考標(biāo)志符、元件形狀、元件、元件角度、元器件坐標(biāo)值 (X、 Y) ? 推薦圓形和正方形，偶爾也有十字形 Y1 Y0 △ Y 0 X Y X1 X0 △ X Mark分類 作用 地位 單板 mark 單塊板上定位所有電路特性的位置 必丌可少 拼板 mark 拼板上 輔助定位 所有電路特定的位置 輔助定位 局部 mark 定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（ QFP、 CSP、 BGA等必須有局部 mark） 必丌可少 28 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 元器件布局： – 距離邊緣至少有 5mm的間距 – 由于結(jié)構(gòu)戒布局限制必須設(shè)計(jì)在離邊緣較近的位置，則需設(shè)計(jì)夾持邊 – 夾持邊不板間通過郵票孔戒 V型槽連接 – 大質(zhì)量 /核心元器件 盡量布局在同一面 29 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 形狀要求： – 至少有一組平行邊 – 丌規(guī)則形狀的 PCB板可設(shè)計(jì)夾持邊，PCB不夾持邊之間通過郵票孔連接 – 還可制作貼片工裝完成 ? 保證 PCB沿軌道運(yùn)動(dòng)丌轉(zhuǎn)動(dòng) 30 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 尺寸要求： – PCB尺寸 ≤60mm的，需做拼板處理 – 拼板過程中，厚度較薄的 PCB需做加強(qiáng)筋處理 – PCB最大尺寸為 460*460mm W ≥60mm L1 ≥5mm L2 ≥5mm L1 ≥5mm W＜ 60mm 31 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 撓性板貼裝： – 需制作剛性載板 – 剛性板上繪制輪廓線戒預(yù)留定位凸臺(tái) – 撓性板設(shè)置定位孔 – 撓性板亦應(yīng)設(shè)置 mark點(diǎn) 32 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? 等效時(shí)間：?jiǎn)螇K PCB板手工裝聯(lián) 16h的情冴下，不設(shè)備焊接所用時(shí)間（編程、上料等）相當(dāng)。30 177。20 FLGA 177。30 177。30 177。30 QFP 177。30 177。30 177。20 QFN 單列 配置 177。40 177。PCB自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求 電裝工藝不裝聯(lián)技術(shù)中心 張艷鵬 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 3 一、 PCB組裝方式 定
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1