pcb用基板材料介紹-文庫(kù)吧資料
2025-01-09 05:08本頁(yè)面
【正文】 Sample Type： FR4 S1170 ? PCB用基板材料 174。如下圖所示 : ? PCB用基板材料 174。 ? PCB用基板材料 174。 ? 3）能耗提高。 離子遷移對(duì)電子產(chǎn)品的危害 ? 1）電子產(chǎn)品信號(hào)變差，性能下降，可靠性下降。因此對(duì)基材提出了耐離子遷移的問題。 ? 特別是在潮濕環(huán)境下，由于基材的吸潮性，玻璃與樹脂界面結(jié)合為最薄弱點(diǎn)，基材中可水解的游離離子緩慢聚集，這些離子在電場(chǎng)作用下在電極間移動(dòng)而形成導(dǎo)電通道 ，如果電極間距離越小，形成通道時(shí)間越短，基材絕緣破壞越快。 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材：耐 CAF板材 ? 耐 CAF板材 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化， PCB的孔間距和線間距就會(huì)變的越來越小，線路也越來越細(xì)密，這樣一來 PCB的耐離子遷移性能就變的越來越重視。 ? PCB用基板材料 174。 基材常見的性能指標(biāo)： UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。 ? PCB用基板材料 174。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。 (關(guān)于介電常數(shù) e和介電損耗正切 tg和傳播速度、傳播損失的關(guān)系詳見 特殊板材： PTFE一章 ) ? PCB用基板材料 174。 基材常見的性能指標(biāo)：介電常數(shù) DK 介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù) e和低介電損耗正切 tg。 C 0 . 35 0 . 30 0 . 25 0 . 20 熱流(W/g) 80 100 120 140 160 180 200 溫度 ( 176。 C ( I ) 171 . 75 176。 C 182 . 38 176。 176 . 99 176。在一般 FR4樹脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹脂或是引入部分酚酫型環(huán)氧樹脂，把 Tg值提高到 160200度左右。因此，提高 Tg是提高 FR4耐熱性的一個(gè)主要方法。 生益普通 FR4 (S1141)性能指標(biāo) ? PCB用基板材料 174。 ? PCB用基板材料 174。 積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC 定義： RCC是在極薄的電解銅箔（厚度一般不超過 18um)的粗 化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂（樹脂厚度一般 6080um），經(jīng)烘箱干燥脫去溶劑、樹脂半固片達(dá)到 B階形成的。 CEM 1 覆銅板生產(chǎn)流程玻纖布上膠芯料一遍上膠（水溶性樹脂）面料樹脂木漿紙紙二遍上膠（環(huán)氧樹脂）銅箔組合面料C EM 1 覆銅板熱壓? PCB用基板材料 174。 復(fù)合基板 CEM增強(qiáng)材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM3 玻璃紙 CEM1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等 玻纖紙 ? PCB用基板材料 174。產(chǎn)品以單面覆銅板為主； ? CEM1覆銅板的特點(diǎn)：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機(jī)械加工性；成本低于玻纖覆銅板； CEM3 ? CEM3是性能水平、價(jià)格介于 CEM1和 FR4之間的復(fù)合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹脂玻纖紙作芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 ? 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝； ? 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。這類板主要是 CEM系列覆銅板。 ? PCB用基板材料 174。 （ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。 ? PCB用基板材料 174。 玻璃布 常見的半固化片規(guī)格 ? PCB用基板材料 174。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中， FR4板用
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