【正文】 ） 溶解性：與水互溶，溶于醇、醚。嚴(yán)禁與酸類、氧化劑、食品及食品添加劑混運(yùn)。儲(chǔ)區(qū)應(yīng)備有合適的收容材料收容泄漏物。應(yīng)與酸類、銨化合物等分開存放。遠(yuǎn)離火種、熱源。大量泄漏：用塑料布、帆布覆蓋，減少飛散。不要直接接觸泄漏物。作業(yè)人員應(yīng)學(xué)會(huì)自救互救泄漏處理隔離泄漏污染區(qū)，限制出入。單獨(dú)存放被毒物污染的衣服，洗后備用。其它：工作現(xiàn)場禁止吸煙、進(jìn)食和飲水。身體防護(hù)：穿連衣式膠布防毒衣。緊急事故搶救或撤離時(shí)，建議佩戴自給式呼吸器。提供安全淋浴和洗眼設(shè)備。就醫(yī)防護(hù)工程控制：嚴(yán)加密閉，提供充分的局部排風(fēng)和全面通風(fēng)。給吸入亞硝酸異戊酯，就醫(yī) 。如呼吸困難，給輸氧。吸入：迅速脫離現(xiàn)場至空氣新鮮處。眼睛接觸：立即提起眼瞼，用大量流動(dòng)清水或生理鹽水徹底沖洗至少 15 分鐘。可引起皮疹急救皮膚接觸：立即脫去被污染的衣著，用流動(dòng)清水或 5%硫代硫酸鈉溶液徹底沖洗至 20 分鐘。非驟死者臨床可分為四期：前驅(qū)期有粘膜刺激、呼吸加快加深、乏力、頭痛，口服有舌尖、口腔發(fā)麻等；呼吸困難期有呼吸困難、血壓升高、皮膚粘膜呈鮮紅色等；驚厥期出現(xiàn)抽搐、昏迷、呼吸衰竭；麻痹期全身肌肉松馳，呼吸心跳停止而死亡。吸入、口服或經(jīng)皮吸收均可引起急性中毒。滅火劑：干粉、砂土。發(fā)生火災(zāi)時(shí)應(yīng)盡量搶救商品，防止包裝破損，引起環(huán)境污染。幾乎不溶于醚熔點(diǎn)(℃)：無資料 相對密度（水=1）： 沸點(diǎn)(℃)：無資料 相對密度（空氣=1）：無資料飽和蒸氣壓(kPa)：無資料 辛醇/水分配系數(shù)的對數(shù)值：臨界溫度(℃)：無資料 燃燒熱(kJ/mol)：無意義理化性質(zhì)臨界壓力(MPa)： 折射率： 穩(wěn)定性：穩(wěn)定 聚合危害：不聚合燃燒性：不燃 閃點(diǎn)(℃)：無意義 禁忌物：強(qiáng)氧化劑 避免接觸的條件：爆炸極限(V%)：無意義 引燃溫度(℃)：無意義 最小點(diǎn)火能(mJ)：無意義最大爆炸壓力(MPa)：無意義 燃燒(分解)產(chǎn)物：氰化物、氰化氫、氧化鉀、金危險(xiǎn)特性：不燃，與硝酸鹽、亞硝酸鹽、氯酸鹽反應(yīng)劇烈，有發(fā)生爆炸的危險(xiǎn)。 potassium auricyanide分子式：KAu(CN) 2 RTECS 號(hào)： UN 編號(hào)：1588標(biāo)識(shí)危規(guī)號(hào)：61001 分子量： CAS 編號(hào)：13967505性狀：白色結(jié)晶性粉末 溶解性：溶于水。 主要危險(xiǎn)、有害物質(zhì)特性上海美維電子有限公司使用和儲(chǔ)存的危險(xiǎn)化學(xué)品主要有劇毒品氰化金鉀，過氧化物雙氧水、腐蝕物品硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉、氨水和甲醛溶液等，現(xiàn)將它們的理化性質(zhì)、危險(xiǎn)有害特性、防護(hù)、泄漏處理和儲(chǔ)運(yùn)等列于表 至 中。（4）當(dāng)腐蝕發(fā)生在內(nèi)部表面時(shí)，肉眼不能發(fā)現(xiàn)，會(huì)造成更大的隱患。（2）腐蝕使電氣儀表受損，動(dòng)作失靈，使絕緣損壞，造成短路，產(chǎn)生電火花導(dǎo)致事故發(fā)生。18 / 73如設(shè)備、管道、容器等而造成腐蝕、損壞。椐資料介紹，噪聲還會(huì)影響心血管系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。5）生產(chǎn)過程中各種風(fēng)機(jī)、泵等運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備會(huì)產(chǎn)生較高的噪聲。硫酸是強(qiáng)酸性腐蝕物品，硫酸對皮膚和粘膜具有很強(qiáng)的腐蝕性，主要是使組織脫水，凝固蛋白質(zhì)使之成為不溶性酸性蛋白，以致形成局限性灼傷和壞死。3)鍍件在堿性溶液中進(jìn)行膨脹、氧化還原等操作時(shí)，堿性溶液由氫氧化鈉配制而成，氫氧化鈉如發(fā)生泄漏與人體接觸，會(huì)對皮膚造成灼傷，濺入眼睛時(shí)，輕者造成灼傷，嚴(yán)重時(shí)可致失明，嚴(yán)重危害人身安全和健康。 沉鎳沉金工藝主要設(shè)備一覽表設(shè)備名稱 ENIG1線 ENIG2線 電鍍金鎳缸 2 只， 600L 2 只， 700L 1 只， 600L沉金槽 1 只， 275L 1 只， 360L 1 只， 400L鎳回收 1 套 /鈀缸 1 只 275L 1 只 360L /自動(dòng)分析、添加系統(tǒng) 1 套 1 套 / 電鍍工藝使用原材料表 電鍍工藝生產(chǎn)過程原材料使用情況一覽表工序 序號(hào) 名稱 工序最多存放量1 硫酸（50%） 4 桶（25Kg/桶）2 消泡劑 1 桶（20Kg/桶）3 退錫水 2 桶（200Kg/桶）4 硫酸銅 2 包（25Kg/包）5 PARTA 1 桶（25Kg/桶）6 PARTB 1 桶（25Kg/桶）7 SE250 2 桶（25Kg/桶）8 NaPS 6 袋（25Kg/袋）9 鍍銅添加劑 C2 1 桶（25Kg/桶）10 鍍銅添加劑 B2 2 桶（25Kg/桶）11 雙氧水（30%） 1 桶（25Kg/桶）12 氫氧化鈉（48%） 6 桶（25Kg/桶）13 鹽酸（ AR 級(jí)） 20 瓶（500ml/瓶）圖形電鍍14 硝酸 （6568%） 2 桶（20L/桶）15 硫酸（50%） 18 桶（20L/桶）16 氫氧化鈉（48%） 6 桶（25Kg/桶）17 氨水（2528%） 6 桶（25Kg/桶）18 化鎳活化劑 6 桶(25KG/桶)19 化鎳建浴劑 6 桶(30KG/桶)20 酸性除油劑 AF 8 桶(25KG/桶)21 化鎳補(bǔ)充劑 A 6 桶(30KG/桶)22 化鎳補(bǔ)充劑 B 3 桶(30KG/桶)23 化鎳校正液 EN 2 桶(30KG/桶)24 浸金補(bǔ)充劑 C 2 桶(25KG/桶)25 浸金建浴劑 6 桶(25KG/桶)化學(xué)鎳金26 化鎳校正液 CNN 3 桶(30KG/桶)27 預(yù)浸劑 4 桶（25Kg/桶）28 還原劑 4 桶（25Kg/桶）二期水平 電鍍29 除油劑 4 桶（25Kg/桶）16 / 7330 活化劑 4 桶（25Kg/桶）31 穩(wěn)定劑 4 桶（25Kg/桶）32 NaPS 14 包（25KG/包）33 基本劑 2 桶（25Kg/桶）34 添加劑 2 桶（25Kg/桶）35 EVFbrither 8 桶（20L/桶）36 EVFlevell 8 桶（20L/桶）37 EVFcarrier 8 桶（20L/桶）38 ST901A 3 桶（25L/桶）39 ST901C 3 桶（25L/桶）40 （堿性）清潔劑 ALCHELATE 6 桶（20L/桶）41 酸銅建浴鹽 3 桶（25Kg/桶）42 硼酸 3 桶（25Kg/桶）43 硫酸（50%） 10 桶（25Kg/桶）44 氫氧化鈉（48%） 8 桶（25Kg/桶）45 甲醛（3640%） 8 桶（20L/桶）46 硫酸（50%） 4 桶（8L/桶）47 硼酸 1 桶（25Kg/桶）48 化銅穩(wěn)定劑 1 桶（25Kg/桶）49 還原劑 WA 1 桶（25Kg/桶）50 預(yù)浸劑 1 桶（25Kg/桶）51 活化劑 834 1 桶（25Kg/桶）52 除油劑 1 桶（25Kg/桶）53 NaPS 3 包（25Kg/包）54 化銅添加劑 2 桶（25Kg/桶）55 化銅基本劑 1 桶（25Kg/桶）56 氫氧化鈉（48%） 6 桶（25Kg/桶）孔金屬化 57 甲醛（3640%） 4 桶（20L/桶）58 硫酸（50%） 1 桶（25Kg/桶）一期水平電鍍 59 鹽酸（ AR 級(jí)） 1 瓶（500ml/瓶）60 （堿性）清潔劑 ALCHELATE 6 桶（20L/桶）垂直連續(xù)電鍍 61 硫酸（50%） 6 桶（25Kg/桶） 主要危險(xiǎn)、有害因素分析1）氰化金鉀在儲(chǔ)存、使用過程中，遇酸、或吸收空氣中二氧化碳、水分可分解出劇毒的氰化氫氣體，受高熱分解放出高毒的煙氣，如果操作人員防護(hù)不當(dāng)，吸入劇毒的氰化氫氣體或煙氣，輕者出現(xiàn)感覺無力、頭痛、眩暈、惡心、嘔吐、四肢沉重以及呼吸困難等癥狀，隨后面色蒼白、失去知覺、甚至呼吸停止而死亡；重者如不及17 / 73時(shí)搶救，會(huì)發(fā)生驟然死亡。表 電鍍前工序主要設(shè)備一覽表線別 缸體 設(shè)備膨脹 P1：540L，P2：550L，P3：565L，P4：700L，P5:1120L，P6:650L 氧化 P1：1800L，P2：1920L，P3：1820L，P4：1300L，P5:2180L，P6:1300L P1P6還原 P1：310L，P2：270L，P3：260L，P4：320L，P5:300L，P6:290L 清潔 PTH2：850L，PTH3：850L,HP3:400L微蝕 PTH2：850L，PTH3：850L,HP3:400L預(yù)浸 PTH2：850L，PTH3：850L,HP3:140L活化 PTH2：850L，PTH3：850L,HP3:250L還原 PTH2：850L，PTH3：850L,HP3:185L垂直化學(xué)沉銅線（PTH）及水平電鍍 3 線沉銅段（HP3）沉銅 PTH2：1800L，PTH3：1800L,HP3:1500L除油 VCP1:680L,VCP2:680L,VCP3:680L,VCP4:680L酸洗 VCP1:170L,VCP2:170L,VCP3:340L,VCP4:340L垂直連續(xù)電鍍線（VCP1/2/3/4）鍍銅 VCP1:5300L,VCP2:5300L,VCP3:14600L,VCP4:14600L微蝕 340L調(diào)整 510L黏附促進(jìn) 980L導(dǎo)電聚合物 300L水平電鍍 1 線酸洗 90L除油 HP4 線：400L酸浸 HP1 線：160L，HP2 線：130L，HP3 線：95L，HP4 線：100L水平電鍍 1/3 線鍍銅段，水平電鍍 2/4 線 鍍銅 HP1 線：6000L，HP2 線：6000L，HP3 線：5500L，HP4 線：5000L圖形電鍍工藝設(shè)備見表 。濾芯根據(jù)工藝生產(chǎn)情況定期更換，清除槽渣，鍍鎳槽渣、鍍鈀鎳槽渣、鍍金槽渣、分別收集，作為危險(xiǎn)廢物委托有資質(zhì)單位處理。⑹沉金槽：通過置換反應(yīng)在銅面鍍上一層薄金。⑷活化槽：活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核，其形成過程則為鈀與銅的化學(xué)置換反應(yīng)。⑵微蝕槽：目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘?jiān)３帚~面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性。⑻剝掛：將電鍍夾具上面的銅錫進(jìn)行溶解掉，槽液主要成分硝酸，在工作狀態(tài)下?lián)]發(fā)的少量硝酸形成廢氣，該廢氣經(jīng)兩側(cè)邊集氣13 / 73裝置統(tǒng)一收集處理。⑹電鍍錫：在 19～25℃條件下，電鍍一定厚度的錫層，鍍錫后，鍍件在清洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗，伴隨陰陽電極的電解、揮發(fā)，從鍍槽中夾帶出極少量錫及其化合物，形成廢氣，該廢氣經(jīng)鍍槽側(cè)邊集氣裝置統(tǒng)一收集處理。伴隨陰陽電極的電解、揮發(fā)，從鍍槽中夾帶出極少硫酸及硫酸銅，形成廢氣，該廢氣經(jīng)鍍槽側(cè)邊集氣裝置統(tǒng)一收集處理。⑶酸浸：經(jīng)微蝕處理后的 PCB 板，表面比較新鮮，經(jīng)過硫酸溶液潤濕后進(jìn)入主槽。8)圖形電鍍工藝流程：上板→除油→市水洗→市水洗→微蝕→市水洗→市水洗→酸浸12 / 73→鍍銅→噴水洗→市水洗→鍍錫前處理→鍍錫→噴水洗→市水洗 → 烘干→下板→剝掛架→市水洗→上板各主要流程作用：⑴除油：目的是去除 PCB 板表面的油脂，鍍件在酸性的溶液中，35～40℃，利用設(shè)備的搖擺和槽液的循環(huán)取出板面油脂。3 電鍍銅：本工序采用硫酸銅/硫酸（可溶性陽極）體系，在22～26℃條件下，采用脈沖電鍍方式電鍍一定厚度的銅，鍍銅后鍍件在清洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。之后鍍件在水洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。8 電鍍銅：本工序采用硫酸銅/硫酸（可溶性陽極）體系，在34℃左右條件下，采用脈沖電鍍方式電鍍一定厚度的銅，鍍銅后鍍件在清洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。6 沉銅：在堿性條件下經(jīng)催化劑作用發(fā)生氧化還原反應(yīng)，Cu 2+11 / 73還原成 Cu 吸附在孔壁及銅面上。4 活化：在孔壁上吸附離子鈀。2 微蝕：經(jīng)除油工序后，通過微蝕的作用將前一次銅表面進(jìn)行粗化處理，使的在后制程電鍍的時(shí)候和銅面結(jié)合的更加緊密，不會(huì)導(dǎo)致 PCB 品質(zhì)問題（如電鍍層分層） 。4 烘干：在 60～80℃條件下烘干。2 酸洗：處理后的 PCB 板，表面比較新鮮，經(jīng)過硫酸溶液潤濕后進(jìn)入主槽。5)水平電鍍 2 線工藝流程：自動(dòng)上板機(jī)→Drive→二級(jí) DI 水洗→調(diào)整間距→酸浸→脈沖電鍍→位置調(diào)整→脈沖電鍍→三級(jí) RO 水洗→RO 水洗→三級(jí) RO 水洗→風(fēng)干→烘干→自動(dòng)下板各主要流程作用：1 除油：目的是去除 PCB 板表面的油脂，鍍件在酸性的溶液中，35～40℃，利用打氣和槽液的循環(huán)清除板面油脂。7 電鍍銅：本工序采用硫酸銅/硫酸（可溶性陽極）體系，在34℃左右條件下，采用直流及脈沖電鍍方式電鍍一定厚度的銅，鍍銅后鍍件在清洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。5 酸洗：清洗殘留的 MnO2。3 粘附促進(jìn)：在孔壁和板面形成 MnO2層。4)水平電鍍 1 線工藝流程：自動(dòng)上板機(jī)→微蝕洗板→三級(jí) DI 水洗→調(diào)整→三級(jí) DI 水洗→粘附促進(jìn)→集中 DI 水洗→三級(jí) DI 水洗→導(dǎo)電性聚合物→二級(jí) DI 水洗→酸洗→三級(jí) DI 水洗→距離調(diào)整→酸浸→直流鍍銅→定位器→脈沖鍍銅→三級(jí) RO 水洗→轉(zhuǎn)角器→三級(jí) RO 水洗→RO 水洗→三級(jí) RO9 / 73水洗→吹干→烘干→自動(dòng)下板各主要流程作用：1 微蝕：通過微蝕的作用將前一次銅表面進(jìn)行粗化處理，使的在后制程電鍍的時(shí)候和銅面結(jié)合的更加緊密，不會(huì)導(dǎo)致 PCB 品質(zhì)問題（如電鍍層分層） 。⑶電鍍銅：本工序采用硫酸銅/硫酸（可溶性陽極）體系，在22～26℃條件下，采用直流電鍍方式電鍍一定厚度的銅，鍍銅后鍍件在清洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。之后鍍件在水洗槽進(jìn)行多級(jí)逆流清洗。⑺ 烘干工序：在 60～90℃條件下烘干。5 還原工序：將孔壁上吸附的離子鈀還原。3 預(yù)浸工序：為避免活化藥水被污染、稀釋及 pH 值的波動(dòng)，在活化