不能不知的pcb焊接技術(shù)-文庫吧資料
2025-07-19 20:59本頁面
【正文】 板焊接的注意事項(xiàng) 電烙鐵一般應(yīng)選擇內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過400℃的為宜。鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤行，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。導(dǎo)線的預(yù)又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭芯效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。對(duì)多股線剝除絕緣層是注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。拔出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。移開電烙鐵焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1~2秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或者用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移入焊錫絲焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。5℃?zhèn)渥⒏鶕?jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴當(dāng)焊接大功率（TO2TO24TO264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可以升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260至300℃焊接時(shí)烙鐵頭與PVB板成45176。10℃330177。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光澤、牢固，是否有雨周圍元器件連焊的現(xiàn)象。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。手工焊接的流程和方法被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間 手工焊接的方法 電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式有三種：下圖是兩種焊錫絲的拿法 手工焊接的步驟準(zhǔn)備焊接：清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)準(zhǔn)備工作。當(dāng)和焊接多腳貼片IC是可以選用刀型烙鐵頭。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。 吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排除了吸錫器腔內(nèi)的空氣：釋放吸錫器的壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠吧熔融的焊料吸走。如焊接導(dǎo)線、連接線等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲，也成為松香焊錫絲。共品焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表
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