【正文】 值標(biāo)印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標(biāo)稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質(zhì)：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標(biāo)志介質(zhì)：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風(fēng)華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質(zhì) 標(biāo)稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。其表示方法如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標(biāo)識常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。5%VK177。%RG177。OD177。20%B177。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。TAPE上兩個(gè)元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬用表來測試。4． 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。1%精密電阻，J為177。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識，該標(biāo)識必須包含下元列內(nèi)容：l 產(chǎn)品名稱及型號l 產(chǎn)品數(shù)量l 生產(chǎn)日期l 檢驗(yàn)人在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：l 避免將不同的元件混在一起l 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力l 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端l 放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子l 不使用丟掉或標(biāo)識不明的元器件l 使用清潔的元器件l 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞第三章 元器件知識SMT無器件名詞解釋 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。元件引腳的共面性不夠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。太多顆粒小的錫粉。錫膏干得太快。加熱不精確，太慢且不均勻。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。C回流240176。C活性180176。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210176。 實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測試儀進(jìn)行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。典型的峰值溫度范圍是205~230176。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。測溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和