smt質量控制文稿-文庫吧資料
2025-02-21 18:21本頁面
【正文】 2，爐后檢驗人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實時改善。 回流焊結 SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結 1，工廠的爐溫是 SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術能力表現(xiàn)之一，目前的質量控制方法是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參數(shù)。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 保溫區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。 回流焊結 SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec 預熱區(qū) 保溫區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結爐溫曲線 SMT作業(yè)流程介紹 預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 回流焊結 熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 3，當來料在料帶中的放置不一致，或來料與闕盤大小不匹配的話，也會影響貼片質量。 SMT作業(yè)流程介紹 貼片 1，當吸嘴有些孔堵住，料的外形色澤有差異的話會導致機器有拋料等現(xiàn)象。 3，印刷后錫膏高度雖滿足范圍的要求，但 CPK《 連續(xù) 7點在中心線一邊時，員工沒能及時反饋問題，即使反饋出問題后，相關的工藝人員也不大清除如何調整。 SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 1，錫膏沒有按照要求使用。 對于錫膏機器的最終是否有效的監(jiān)測方法是測量錫膏厚度是否在標準范圍之內，且用 CPK的值來監(jiān)測 MPM/DEK的有效性。 上料： SMT作業(yè)流程介紹 錫膏印刷 Solder paste Squeegee Sten
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