【正文】 0 CSP結(jié)構(gòu) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) CSP器件具有的優(yōu)點(diǎn)包括： CSP是一種有品質(zhì)保證的器件，即它在出廠時(shí)半導(dǎo)體制造廠家均經(jīng)過(guò)性能測(cè)試，確保器件質(zhì)量是可靠的（ KGD）；封裝尺寸比 BGA小（如 Xilinx公司的 XC953b新封裝，尺寸為 7mm 7mm，有 48個(gè) I/O引腳，中心間距為 ；美國(guó)國(guó)家半半導(dǎo)體公司的雙運(yùn)算放大器采用 CSP封裝，尺寸為 ，有 8個(gè) I/O引腳，中心間距為 ）；安裝高度低，可達(dá) 1mm； 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) CSP比 BGA更平，更易于貼裝，貼裝公差小于 177。 CSP的封裝結(jié)構(gòu)如圖 520所示。 是封裝尺寸與裸芯片相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比定義為 ： 1）。 TBGA的外形尺寸與 PBGA相同。焊球通過(guò)采用類(lèi)似金屬絲壓焊的微焊接工藝連接到過(guò)孔焊盤(pán)上，形成焊球陣列。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 圖 518 CCGA外形圖 圖 519 TBGA外形圖 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) ? ④ TBGA。焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布，常見(jiàn)的焊料柱直徑約為 ，高度約為 ，柱陣列間距典型值為 ，如圖 518所示。 CCGA是 CBGA在陶瓷尺寸大于 32mm 32mm時(shí)的另一種形式。 CBGA的外形尺寸及包裝與 PBGA相同。 CBGA是為了解決 PBGA吸潮性而改進(jìn)的品種。 a） PBGA引腳部分分布 b） PBGA結(jié)構(gòu)圖 圖 517 PBGA封裝圖 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) PBGA的包裝一定要使用密封方式，包裝開(kāi)封后應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成貼裝與焊接，如果超過(guò)了規(guī)定的時(shí)間，貼裝前應(yīng)將器件烘干后使用。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) ? ① PBGA。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) BGA通常由芯片、基座、引腳和封殼組成。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 5） BGA封裝 。焊盤(pán)超出引腳至少 10mil，以便形成焊點(diǎn)， PCB所占空間并不因這種角墊減振的存在而浪費(fèi)，這就允許封裝以卷帶式或管式輸送而不損壞引腳，其結(jié)構(gòu)如圖 516b所示。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 為了避免方形封裝的這些問(wèn)題，美國(guó)開(kāi)發(fā)了一種特殊的QFP器件封裝，其鷗翼形引腳中心間距為 ，可容納的引腳數(shù)為 44～ 244個(gè)，這種封裝突出的特征是：它有一個(gè)角墊減振，一般外形比引腳長(zhǎng) 3mil，以保護(hù)引腳在操作、測(cè)試和運(yùn)輸過(guò)程中不至損壞。在裝運(yùn)中，把每一只封裝放入相應(yīng)的載體，從而把引腳保護(hù)起來(lái)，這又使得成本顯著增加而超過(guò)管式或卷帶式包裝。就是在運(yùn)輸、操作和安裝時(shí)，引腳易損壞，引腳共面度易發(fā)生畸變。 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 a） QFP外形 b）帶腳墊 QFP c） QFP引線排列 圖 516 QFP封裝 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 方形封裝的主要優(yōu)點(diǎn)在于它能使封裝具有高密度， PLCC的兩倍，從而大大地改善了封裝密度。 QFP封裝由于引腳數(shù)多，接觸面較大，因而具有較高的焊接強(qiáng)度。 J形引腳的 QFP又稱(chēng) QFJ。 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) QFP引腳用合金制成，引腳的中心距有 、 、 、 。 QFP是專(zhuān)用為小引腳間距表面組裝 IC而研制的新型封裝形式。通常以標(biāo)識(shí)處開(kāi)始計(jì)算引腳的起止。與 SOIC不同， PLCC在封裝體表面并沒(méi)有引腳標(biāo)識(shí)，它的標(biāo)識(shí)通常為一個(gè)斜角，如圖 515b所示。 PLCC的引腳數(shù)一般為數(shù)十至上百條，這種封裝一般用在計(jì)算機(jī)微處理單元 IC、專(zhuān)用集成電路ASIC、門(mén)陣列電路等處。當(dāng)組件受熱時(shí)，還能有效地吸收由于器件和基板間熱膨脹系數(shù)不一致而在焊點(diǎn)上造成的應(yīng)力，防止焊點(diǎn)斷裂。 a）外形圖 b）引腳排列圖 c） 84引腳的 PLCC封裝 圖 515 PLCC封裝 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) PLCC采用的是在封裝體的四周具有下彎曲的 J形短引腳，其間距為 ，如圖 515a所示。PLCC幾乎是引腳數(shù)大于 40的塑料封裝 DIP所必須替代的封裝形式。 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 3） 塑封有引腳芯片載體 。當(dāng)芯片背面朝向 PCB基板時(shí)，器件產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)基板傳導(dǎo)出去。安裝時(shí)可直接將 LCCC貼裝在 PCB上，封裝體蓋板無(wú)論朝上或朝下都可以。常用矩形 LCCC有 1 2 28和 32個(gè)電極數(shù)，方形 LCCC則有 1 2 2 4 5 68 10 124和 156個(gè)電極數(shù)。如圖 514所示。同時(shí)，由于LCCC采用陶瓷基板作為封裝，密封性和抗熱應(yīng)力都較好。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LCCC芯片載體封裝的特點(diǎn)是沒(méi)有引腳，在封裝體的四周有若干個(gè)城堡狀的鍍金凹槽，作為與外電路連接的端點(diǎn)，可直接將它焊到 PCB的金屬電極上。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LDCC用銅合金或可代合金制成 J形或翼形引腳，焊在LCCC封裝體的鍍金凹槽端點(diǎn)，而成為有引腳陶瓷芯片載體。陶瓷芯片載體分為無(wú)引腳和有引腳兩種結(jié)構(gòu)，前者稱(chēng)為 LCCC，后者成為 LDCC（ Leaded Ceramic Chip Carrier）。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 2） 無(wú)引腳陶瓷芯片載體（ LCCC） 。多數(shù)數(shù)字邏輯電路和各種線性電路都采用這種封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 SOIC中引腳 1的位置與 DIP的相同。 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 與 DIP相比， SOIC占用 PCB的面積比較小，重量比 DIP減輕了 1/9～ 1/3。翼形引腳的 SOP封裝特點(diǎn)是引腳容易焊接，在工藝過(guò)程中檢測(cè)方便，但占用 PCB的面積較 SOJ大。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） SOJ封裝 b） SOP封裝 c） TSOP封裝 圖 513 SOIC封裝 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 J形引腳的 SOIC又稱(chēng) SOJ，這種引腳結(jié)構(gòu)不易損壞，且占用 PCB面積較小，能夠提高裝配密度。小外形集成電路常見(jiàn)于線性電路、邏輯電路、隨機(jī)存儲(chǔ)器等單元電路中。 小外形集成電路 SOIC又稱(chēng)小外形封裝 SOP或小外形SO，在日本被稱(chēng)為小型扁平封裝器件，它由雙列直插式封裝 DIP演變而來(lái)，是 DIP集成電路的縮小形式。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 與傳統(tǒng)的雙列直插、單列直插式集成電路不同，商品化的 SMD集成電路按照它們的封裝方式，可以分為以下幾類(lèi)。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） （ 2）片狀集成電路 SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的 SSI～ULSI集成電路器件。這些類(lèi)型的封裝在外形尺寸上略有差別，產(chǎn)品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。這些封裝是惟一采用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 SOT2 SOT89和 SOT143最常見(jiàn)的提供方式是采用 EIA標(biāo)準(zhǔn) RS481的編帶或卷盤(pán)形式供應(yīng)。 SOT89具有 3條薄的短引腳分布在晶體管的一端，通常用于較大功率的器件。 其外部結(jié)構(gòu)圖如圖 512b所示。 SOT23采用編帶包裝，現(xiàn)在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。常見(jiàn)為小功率晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管和帶電阻網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合晶體管。 SOT23是通用的表面組裝晶體管，其外部結(jié)構(gòu)如圖512a所示。如圖 512所示。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 小外形塑封晶體管 SOT（ Small Outline Transistor），又稱(chēng)作微型片式晶體管，通常是一種三端或四端器件，主要用于混合式集成電路中，被組裝在陶瓷基板上。片狀晶體管很少有大功率管。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 2） 晶體管 。第 3種是 SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于封裝高速開(kāi)關(guān)二極管和高壓二極管。外形尺寸有 2mm兩種。如圖 511所示。 其外殼有的用玻璃封裝，塑料封裝等。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 二端 SMD有二極管和少數(shù)晶體管器件，三端 SMD一般為晶體管類(lèi)器件，四至六端 SMD大多封裝了兩只晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管。目前常用的分立組件包括二極管、晶體管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） （ 1）片狀分立器件 大多數(shù)表面組裝分立組