【正文】 表面貼裝元器件 a） SOT23封裝二極管 b） SOT89封裝晶體管 c） SOT143封裝晶體管 圖 512 晶體管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 ? ① SOT23。片狀極管有 3引腳的，也有 46個引腳的，其中 3引腳的為小功率普通晶體管， 4引腳的為雙柵場效應管或高頻晶體管，而 56引腳的為組合晶體管。 片狀二極管極性的標識同傳統(tǒng)二極管相似，一般情況有顏色的一端就是負極。第一種是圓柱形的無引腳二極管，其封裝結構是將二級管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，玻璃管兩端裝上金屬帽作正負電極。 a） 2引腳 b） 3引腳 c） 4引腳 d） 5引腳 e） 6引腳 圖 510 分立引腳外形示意圖 表面安裝技術 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 1）二極管。功耗在幾瓦以下的功率器件的封裝外形已經(jīng)標準化。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。 片式電容表面印有英文字母及數(shù)字，它們均代表特定的數(shù)值，只要查到表格就可以估算出電容的容值，見表 53。為了保持電解質溶液不泄漏、不干涸，在鋁外殼的口部用橡膠塞進行密封，如圖 57b所示。 鉭電解電容器主要用于鋁電解電容器性能參數(shù)難以滿足要求的場合，如要求電容器體積小、上下限溫度范圍寬、頻率特性及阻抗特性好、產(chǎn)品穩(wěn)定性高的軍用和民用整機電路。矩形鉭電容外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標記線，為正極。鉭電解電容器的電解質響應速度快，由于價格上的優(yōu)勢，適合在消費類電子設備中應用。 圓柱形瓷介質電容器的主體是一個被覆蓋有金屬內(nèi)表面電極和外表面電極的陶瓷管。 單層盤形電容器為當今多層單片陶瓷電容器的基礎，因為它改善了組裝效率。 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 1） 瓷介質電容器 。如果是小數(shù)，則用 “ r”表示小數(shù)點，并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有效數(shù)字。 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 標識方法 。 MELF主要有碳膜 ERD型、高性能金屬膜 ERO型及跨接用的 0Ω 電阻器 3種，它是由傳統(tǒng)的插裝電阻器改型而來。中間為鎳層（ 0． 5mil），它是防止在焊接期間銀層的浸析。薄膜電阻是在基體上噴射一層鎳鉻合金而成，性能穩(wěn)定，阻值精度高，但價格較貴。隨著表面組裝器件（ SMD）和機電元件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡、阻容混合網(wǎng)絡、混合集成電路等短小、扁平引腳的復合元器件。同時，一些機電元件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實現(xiàn)了片式化。 ? 4）易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 ? 2）可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。降低成本達 30%50%。 表面安裝技術 表面貼裝元器件 1．表面組裝元器件的特點與優(yōu)勢 表面安裝技術 表面貼裝元器件 2．表面組裝元器件分類 從結構形狀說，包括薄片矩形、圓柱形、扁平形等；從功能上分類為無源器件、有源器件和機電器件三類，見表 52。 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面安裝技術 1） 矩形片式電阻器 。 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 基本結構如圖 53所示。最外層為端焊頭，不同的國家采用不同的材料，日本通常采用 SnPb合金，厚度為 1mil，美國則采用 Ag或 PdAg合金。電極不用插裝焊接用的引線，而是要使電極金屬化和涂覆焊料，以用于表面貼裝。 片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，標稱法就是在電阻體上，用三位數(shù)字來標明其阻值。例如： “ 2r4”表示 “ ”， “ r15”表示 “ ”。 片式瓷介電容器有矩形和圓柱性兩種。在多層陶瓷電容器上，電極位于內(nèi)部且與陶瓷介質交錯放置。瓷管的外表面再涂覆一層樹脂，在樹脂上打印有關標記，這樣就構成了圓柱形瓷介質電容器。片式鉭電解電容器有矩形和圓柱形兩大類。在封面上有電容的容值及耐壓值，一般有醒目的標志，以防用錯。 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 鋁電解電容器 。 表面安裝技術 表面貼裝元器件 圖 57 鋁電解電容器的構造 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面貼裝鋁電解電容器實物如圖 58所示，在鋁電解電容器外殼上的深色標記代表負極，容量值及耐壓值在外殼上也有標注。 表面安裝技術 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面貼裝元器件 表面安裝技術 表 53 片式電容容值系數(shù) 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 表面安裝技術 （ 3）電感器 片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其他片式元器件（ SMC及 SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術（ SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領域重點開發(fā)的產(chǎn)品。目前常用的分立組件包括二極管、晶體管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 其外殼有的用玻璃封裝，塑料封裝等。外形尺寸有 2mm兩種。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 2） 晶體管 。 表面安裝技術 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 小外形塑封晶體管 SOT（ Small Outline Transistor），又稱作微型片式晶體管，通常是一種三端或四端器件，主要用于混合式集成電路中，被組裝在陶瓷基板上。 SOT23是通用的表面組裝晶體管，其外部結構如圖512a所示。 SOT23采用編帶包裝，現(xiàn)在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。 SOT89具有 3條薄的短引腳分布在晶體管的一端，通常用于較大功率的器件。這些封裝是惟一采用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。 表面安裝技術 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） （ 2）片狀集成電路 SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的 SSI～ULSI集成電路器件。 小外形集成電路 SOIC又稱小外形封裝 SOP或小外形SO，在日本被稱為小型扁平封裝器件，它由雙列直插式封裝 DIP演變而來，是 DIP集成電路的縮小形式。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 a） SOJ封裝 b） SOP封裝 c） TSOP封裝 圖 513 SOIC封裝 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 J形引腳的 SOIC又稱 SOJ，這種引腳結構不易損壞，且占用 PCB面積較小，能夠提高裝配密度。 表面貼裝元器件 表面安裝技術 4．片式有源器件（ SMD） 與 DIP相比， SOIC占用 PCB的面積比較小，重量比 DIP減輕了 1/9～ 1/3。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 2） 無引腳陶瓷芯片載體（ LCCC） 。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術 表面貼裝元器件 LDCC用銅合金或可代合金制成 J形或翼形引腳，焊在LCCC封裝體的鍍金凹槽端點，而成為有引腳陶瓷芯片載體。同時，由于LCCC采用陶瓷基板作為封裝，密封性和抗熱應力都較好。常用矩形 LCCC有 1 2 28和 32個電極數(shù)，方形 LCCC則有 1 2 2 4 5 68 10 124和 156個電極數(shù)。當芯片背面朝向 PCB基板時，器件產(chǎn)生的熱量主要通過基板傳導出去。PLCC幾乎是引腳數(shù)大于 40的塑料封裝 DIP所必須替代的封裝形式。當組件受熱時，還能有效地吸收由于器件和基板間熱膨脹系數(shù)不一致而在焊點上造成的應力，防止焊點斷裂。與 SOIC不同， PLCC在封裝體表面并沒有引腳標識，它的標識通常為一個斜角，如圖 515b所示。 QFP是專用為小引腳間距表面組裝 IC而研制的新型封裝形式。 J形引腳的 QFP又稱 QFJ。 表面安裝技術 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 a） QFP外形 b）帶腳墊 QFP c） QFP引線排列 圖 516 QFP封裝 表面安裝技術 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 方形封裝的主要優(yōu)點在于它能使封裝具有高密度， PLCC的兩倍，從而大大地改善了封裝密度。在裝運中，把每一只封裝放入相應的載體，從而把引腳保護起來，這又使得成本顯著增加而超過管式或卷帶式包裝。焊盤超出引腳至少 10mil，以便形成焊點， PCB所占空間并不因這種角墊減振的存在而浪費，這就允許封裝以卷帶式或管式輸送而不損壞引腳，其結構如圖 516b所示。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術 BGA通常由芯片、基座、引腳和封殼組成。 a） PBGA引腳部分分布 b） PBGA結構圖 圖 517 PBGA封裝圖 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術 PBGA的包裝一定要使用密封方式，包裝開封后應在規(guī)定的時間內(nèi)完成貼裝與焊接，如果超過了規(guī)定的時間，貼裝前應將器件烘干后使用。 CBGA的外形尺寸及包裝與 PBGA相同。焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布，常見的焊料柱直徑約為 ，高度約為 ，柱陣列間距典型值為 ，如圖 5