fpc術(shù)語ppt課件-文庫吧資料
2025-05-11 12:14本頁面
【正文】 ： 鍍銅槽液不潔（有固體粒子存在）或局部電流密度太大，而造成板面、 線路邊緣、孔口或孔壁上瘤狀粒子。 ， 可以允收。又分局部性孔破和整圈性孔破。 ：孔壁表面高低不平，對(duì)通孔電鍍產(chǎn)生不良影響，硬板的粗糙度應(yīng) 控制在小于 ，軟板的孔壁粗糙度 IPC6013沒有作出規(guī)定，一般控制在 小于 (插件孔應(yīng)不影響插件 )。 ：線路板中連接電氣性能，不能插元件腳或其它增強(qiáng)材料的鍍通孔。 ：內(nèi)表面用電鍍或其它導(dǎo)電材料增強(qiáng)（加固）的孔。 ： 板面點(diǎn)狀或局部區(qū)域受重力所致。 ：一般發(fā)生在未被保護(hù)膜覆蓋時(shí)，在外力的作用下銅箔與底材分離 翹起。 ：線路呈不規(guī)則彎曲的狀況。 ：正常線路上的局部線路寬度縮減小于規(guī)格值。 3. Pin
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