fpc術(shù)語ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 12:14 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 通孔。 5. 孔環(huán)：完全繞著孔周邊的那一部分銅環(huán)。 ：孔壁表面高低不平，對(duì)通孔電鍍產(chǎn)生不良影響，硬板的粗糙度應(yīng) 控制在小于 ，軟板的孔壁粗糙度 IPC6013沒有作出規(guī)定，一般控制在 小于 (插件孔應(yīng)不影響插件 )。 ：孔壁鍍層不完整有破開。又分局部性孔破和整圈性孔破。 ：導(dǎo)通孔（不包括與線路相接的部位）發(fā)生局部孔破且未超過 90176。 ， 可以允收。非鍍通孔或?qū)着c線路相接的部位環(huán)寬 ≥ 2MIL；插件孔孔環(huán)： 單層板 ≥ 2MIL；雙層板 ≥ 1MIL 。 ： 鍍銅槽液不潔（有固體粒子存在）或局部電流密度太大，而造成板面、 線路邊緣、孔口或孔壁上瘤狀粒子。 FPC名稱解釋 ：保護(hù)膜層壓時(shí)產(chǎn)生的折痕。
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