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cba無(wú)鉛制程簡(jiǎn)介ppt課件-文庫(kù)吧資料

2025-05-11 08:36本頁(yè)面

　　

【正文】 Sn/Ag/Bi, Sn/Bi, Sn/Ag/Cu/Sb, Sn/Sb ? Sn/Ag ? Sn/Zn/Bi (poorest) Best Poorest 1. 無(wú)鉛焊錫熔融溫度較有鉛焊錫合金約高30℃ 2. 無(wú)鉛對(duì)應(yīng)的 Reflow爐溫差△ T5℃ 以內(nèi) 3. 焊錫潤(rùn)展性差 ,殘留物多 4. 冷卻緩慢焊點(diǎn)表面易產(chǎn)生凹凸無(wú)鉛與有鉛製程差異 Reflow parameter Lead free Reflow parameter Peak temp: 230~250 C 60~120 S 2 C 2 C 30~90 S ２２０℃ ２１５℃ Reflow Temp. ２3５℃ Wave solder parameter We use current solder bar and W/S machine for this build, and change some parameter list below。PCBA 無(wú)鉛制程簡(jiǎn)介 PCBA PCE 李傳仁 1. PCBA制造處中的無(wú)鉛制程現(xiàn)狀 2. 無(wú)鉛制程中的材料的確定 3. 制程參數(shù)的確定 4. 無(wú)鉛制程與有鉛制程的差異 5. 無(wú)鉛制程焊接信賴性評(píng)價(jià) 6. 無(wú)鉛制程中的案例分析

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