提升錫膏印刷厚度的穩(wěn)定性cpk-文庫(kù)吧資料
2025-05-05 07:50本頁(yè)面
【正文】 實(shí)施 實(shí)施要因（一） 前后刮刀壓力不一致 改善前 印刷效果 前刮刀 后刮刀 壓力不足，表面殘留錫膏較多。 李春茂 20220520 3 印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 通過(guò)反復(fù)調(diào)整、測(cè)試，實(shí)驗(yàn)出合適的參數(shù)，并制作成作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。 吳海濱 陳慶軍 是主因 七、要因確認(rèn) 根據(jù)魚(yú)骨圖我們對(duì)各個(gè)要因進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證： 工作改善 擬制人 Su Wei 項(xiàng)目名稱 提升 錫 膏印刷厚度的 CPK值 13 八、制定對(duì)策 序號(hào) 要因 改善方法 負(fù)責(zé)人 預(yù)計(jì) 完成日期 1 前后刮刀壓力不一致 查閱設(shè)備資料和咨詢供應(yīng)商，可通過(guò)調(diào)整刮刀的初始位置高度達(dá)到平衡前后刮刀壓力一致的目的。 李春茂 是主因 5 印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 印刷的速度，分離速度，印刷壓力設(shè)置不規(guī)范，隨意修改，沒(méi)有工藝標(biāo)準(zhǔn)文件支持影響過(guò)程的穩(wěn)定。 蘇維 非主因 3 前后刮刀壓力不一致 壓力參數(shù)設(shè)置是一致的，但實(shí)際后刮刀印刷之后鋼網(wǎng)表面比前刮刀的要干凈，說(shuō)明前后刮刀實(shí)際的壓力不一致。 工作改善 擬制人 Su Wei 項(xiàng)目名稱 提升 錫 膏印刷厚度的 CPK值 10 七、原因分析及要因確認(rèn) 機(jī) 法 料 人 錫膏不良 人員作業(yè)不規(guī)范 刮刀 PCB 不規(guī)則 鋼網(wǎng) 前后刮刀壓力不一致 印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng) 規(guī)格上下限設(shè)置 錯(cuò)誤 CPK計(jì)算方法錯(cuò)誤 選錯(cuò)程序 操作人員 不熟練 測(cè)試程序的制作不當(dāng) CPK 值低 頂針布置不均衡 變形 測(cè)厚儀 環(huán) 車間溫度 車間濕度 無(wú) SOP指引 缺乏培訓(xùn) 濕度高 濕度低 溫度太高 溫度太低 PCB變形 沒(méi)有校正 硬件故障 軟件問(wèn)題 MARK不標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)試不穩(wěn)定 變形 磨損 印刷機(jī) 厚度不對(duì) 工作改善 擬制人 Su Wei 項(xiàng)目名稱 提升 錫 膏印刷厚度的 CPK值 11 七、原因分析及要因確認(rèn) 首先使用厚度標(biāo)準(zhǔn)模塊對(duì)測(cè)試設(shè)備自身穩(wěn)定性進(jìn)行驗(yàn)證 標(biāo)準(zhǔn)塊厚度差： 厚度值波動(dòng) ~ CPK= 工作改善 擬制人 Su Wei 項(xiàng)目名稱 提升 錫
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