【正文】 用黑磁粉檢測(cè)。 報(bào)告報(bào)告發(fā)放必須及時(shí)準(zhǔn)確，真實(shí)可靠，字體清晰，專業(yè)術(shù)語(yǔ)規(guī)范，報(bào)告內(nèi)容符合交工技術(shù)文件規(guī)定。c. 在球殼板周邊50mm及坡口預(yù)定線兩側(cè)各25mm內(nèi)一個(gè)缺陷的指示長(zhǎng)度不得大于或等于50mm。 質(zhì)量評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)：a. 按JB/《承壓設(shè)備用鋼板超聲檢測(cè)和質(zhì)量分級(jí)》標(biāo)準(zhǔn)中有關(guān)規(guī)定進(jìn)行缺陷評(píng)判。 單個(gè)缺陷指示面積的評(píng)定規(guī)則a) 一個(gè)缺陷按其指示的面積作為該缺陷的單個(gè)指示面積。 缺陷的評(píng)定方法，單個(gè)缺陷按其指示的最大長(zhǎng)度作為該缺陷的指示長(zhǎng)度。d) )中缺陷的邊界范圍或指示長(zhǎng)度時(shí)，移動(dòng)探頭(單直探頭或雙直探頭)使底面第一次反射波升高到熒光屏滿刻度的50%。此時(shí)，探頭中心的移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心即為缺陷的邊界點(diǎn)。此時(shí)，探頭中心的移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)。 a) 檢出缺陷后，應(yīng)在它的周圍繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)，以確定缺陷的范圍。b) 當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳?B1)波高未達(dá)到滿刻度，此時(shí)，缺陷第一次反射波(E)波高與底面第一次反射波(E)波高之比大于或等于50%，即B1100%，而F1B150%。檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)缺陷后除在球殼板上標(biāo)注缺陷大小方位外，還應(yīng)劃出缺陷大小及方位的示意圖。并對(duì)所查球殼板沿板四周100mm范圍內(nèi)作100%掃查。 檢測(cè)前的準(zhǔn)備工作及掃查方法；a) 清除球殼板表面影響檢測(cè)的氧化皮、銹蝕及污垢。表513板材超聲檢測(cè)探頭選用推薦板厚，mm采用探頭公稱頻率，MHz探頭晶片尺寸20～40單晶直探頭5φ14mm～φ20mm40～250單晶直探頭φ20mm～φ25mm 耦合劑：化學(xué)漿糊。 a）所使用的檢測(cè)設(shè)備、器材和材料應(yīng)能滿足JB/。4）缺陷記錄主要內(nèi)容包括但不限于：工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、距離一波幅曲線、缺陷參數(shù)（長(zhǎng)度、深度、在焊縫上的相對(duì)位置）以及缺陷最大反射波高位置的存儲(chǔ)波形等。2）復(fù)探范圍：返工部位沿焊縫前后延伸150mm。圖511 四種基本掃查方法 缺陷的評(píng)定和記錄：1) 當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時(shí)，使波幅降到熒光屏滿刻度的80%后，用6dB法測(cè)其指示長(zhǎng)度；2) 當(dāng)缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時(shí)，使波幅降到熒光屏滿刻度的80%后，應(yīng)以端點(diǎn)6dB法測(cè)其指示長(zhǎng)度；，合格級(jí)別為Ⅰ級(jí)。的左右轉(zhuǎn)動(dòng)。探頭前后移動(dòng)的范圍應(yīng)保證掃查到全部焊接接頭截面，在保持探頭垂直焊縫作前后移動(dòng)的同時(shí)，還應(yīng)作10176。在一跨距聲程內(nèi)最大傳輸損失差小于或等于2dB時(shí)可不進(jìn)行補(bǔ)償。圖58斜平行掃查 圖59 平行掃查: 檢測(cè)方法采用接觸式A脈沖反射法a） 檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。作兩個(gè)方向的斜平行掃查，見(jiàn)圖58。檢測(cè)時(shí)，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10176。b) 母材厚度大于46mm～120mm時(shí)，一般用一種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受幾何條件限制，也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進(jìn)行檢測(cè)。c)采用直射法檢測(cè)時(shí)。b）采用一次反射法檢測(cè)時(shí)，：P=2TK或P=2Ttanβ式中：P——跨距，mm；T——母材厚度，mm；K——探頭K值；β——探頭折射角，（176。圖57 檢測(cè)和探頭移動(dòng)區(qū)a）探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其他雜質(zhì)。如果距離波幅曲線繪制在熒光屏上，則在檢測(cè)范圍內(nèi)不低于熒光屏滿刻度的20%。3）距離波幅曲線（DAC）繪制，見(jiàn)表512 距離波幅曲線應(yīng)按所用探頭和儀器在試塊上實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)繪制而成，該曲線族由評(píng)定線、定量線和判廢線組成。1）在CSKⅠA試塊上對(duì)儀器的時(shí)基掃描線進(jìn)行校準(zhǔn)。、檢測(cè)前檢測(cè)人員應(yīng)對(duì)被檢測(cè)焊縫區(qū)域進(jìn)行檢查,檢查內(nèi)容包括：焊縫兩側(cè)探傷范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)浮銹、松散的油漆涂層、檢測(cè)松散的油漆涂層、局部脫落的氧化層以及油污、金屬凸起、飛濺及凹陷等。如曲線上任何一點(diǎn)幅度下降2dB，則應(yīng)對(duì)上一次復(fù)核以來(lái)所有的檢測(cè)部位進(jìn)行復(fù)檢；如幅度上升2dB，則應(yīng)對(duì)所有的記錄信號(hào)進(jìn)行重新評(píng)定。b)每次檢測(cè)結(jié)束前，應(yīng)對(duì)掃查靈敏度進(jìn)行復(fù)核。 檢測(cè)結(jié)束前儀器和探頭系統(tǒng)的復(fù)核a)每次檢測(cè)結(jié)束前，應(yīng)對(duì)掃描量程進(jìn)行復(fù)核。采用自動(dòng)報(bào)警裝置時(shí)，不受限。圖54 CSKⅠA試塊圖55 CSKⅢA試塊探頭每次掃查覆蓋率應(yīng)大于探頭寬度的15%。測(cè)定應(yīng)按JB/T 10062的有關(guān)規(guī)定進(jìn)行，并滿足其要求。e）斜探頭分辨力：斜探頭的分辨力應(yīng)大于或等于2OdB。）c）探頭晶片尺寸：選用1313mm。）46～120～（60176。）25～46～（68176。表511 推薦采用的斜探頭K值板厚T，mmK值6～25～（72176。（UT）工藝 a）所使用的檢測(cè)設(shè)備、器材和材料應(yīng)能滿足JB/。4）檢測(cè)資料應(yīng)至少保存7年，其存檔應(yīng)滿足《檔案管理規(guī)定》的要求。2）記錄、報(bào)告的填寫應(yīng)符合《質(zhì)量管理手冊(cè)》、《記錄控制程序》、《產(chǎn)品控制程序》等要求。1）檢測(cè)記錄和檢測(cè)報(bào)告應(yīng)按規(guī)定要求進(jìn)行保存。2）對(duì)不合格缺陷在焊縫缺陷處用記號(hào)筆清晰標(biāo)注出來(lái)，并標(biāo)劃出缺陷斷面位置圖。7)若數(shù)據(jù)無(wú)效，應(yīng)糾正后重新進(jìn)行掃查。對(duì)于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過(guò)起始位置至少20mm。1)分析數(shù)據(jù)之前應(yīng)對(duì)所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估以確定其有效性，應(yīng)滿足如下要求：2)數(shù)據(jù)是基于掃查增量的設(shè)置而采集的；3)采集數(shù)據(jù)量滿足所檢測(cè)焊縫長(zhǎng)度的要求；4)數(shù)據(jù)丟失量不得超過(guò)整個(gè)掃查的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失。，作為原始記錄(有TOFD現(xiàn)場(chǎng)掃查記錄、圖譜評(píng)定記錄)。. 現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)記錄，包括工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、分段檢測(cè)位置編號(hào)、檢測(cè)面區(qū)分標(biāo)志。 如：工程編號(hào)+罐號(hào)+焊縫編號(hào)+掃查部位號(hào)(01NZ)（即R1，則按表510的規(guī)定執(zhí)行糾正。4）復(fù)核要求：，則在復(fù)核時(shí)應(yīng)采用同一試塊。2）檢測(cè)人員有懷疑時(shí)，進(jìn)行復(fù)核。ΔX /N，νmax——最大掃查速度，mm/s；PRF——激發(fā)探頭的脈沖重復(fù)頻率，Hz；ΔX——設(shè)置的掃查增量值，mm；N——設(shè)備的信號(hào)平均次數(shù)，采取措施使超聲波聲束與焊縫橫截面形成一定的傾角進(jìn)行檢測(cè)?！堞蚼ax ，可根據(jù)公式計(jì)算；一般不超過(guò)50mm/s。若發(fā)現(xiàn)直通波、底面反射波、材料晶粒噪聲或波型轉(zhuǎn)換波的波幅降低12dB以上或懷疑耦合不好時(shí)，應(yīng)重新掃查該段區(qū)域。對(duì)于環(huán)焊縫，掃查停止位置應(yīng)越過(guò)起始位置至少20mm。，應(yīng)確保探頭的運(yùn)動(dòng)軌跡與擬掃查路徑間的誤差不超過(guò)探頭中心間距的10％。3)有噪聲和干擾源的情況下,進(jìn)行檢測(cè)時(shí)不能用現(xiàn)場(chǎng)電源，應(yīng)使用蓄電池。有利于檢測(cè)順利進(jìn)行和現(xiàn)、場(chǎng)檢測(cè)分析。超出該溫度范圍，可采用特殊探頭或耦合劑，但應(yīng)在實(shí)際檢測(cè)溫度下的對(duì)比試塊上進(jìn)行設(shè)置和校準(zhǔn)。：1）檢測(cè)校準(zhǔn)與實(shí)際檢測(cè)間的溫度差應(yīng)控制在20℃內(nèi)。表58掃查面打磨寬度序號(hào)工件厚度打磨寬度(內(nèi)外)126mm左130mm 右130mm237mm左185mm 右185mm344mm、45mm左120mm 右120mm448mm左120mm 右120mm:檢測(cè)前，對(duì)焊縫內(nèi)外側(cè)進(jìn)行分段劃線，縱焊縫由上至下，環(huán)焊縫按順時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行，并標(biāo)注焊縫編號(hào)及順序號(hào)，分段方式及掃查方向要求在球罐排版圖上標(biāo)注。2）“T和Y”型對(duì)接焊縫，應(yīng)將焊縫內(nèi)外余高打磨與母材高度一致，有助于掃查裝置的移動(dòng)和探頭的耦合，打磨長(zhǎng)度見(jiàn)圖53所示。3）對(duì)于曲面或非平面工件的縱向焊接接頭，應(yīng)對(duì)深度校準(zhǔn)進(jìn)行必要的調(diào)節(jié)。2)校準(zhǔn)方法是使掃查器移動(dòng)一定距離儀器顯示位移與實(shí)際位移進(jìn)行比較，其誤差應(yīng)小于1%。當(dāng)采用對(duì)比試塊上的標(biāo)準(zhǔn)反射體設(shè)置靈敏度時(shí)，需要將較弱的衍射信號(hào)波幅設(shè)置為滿屏高的40～80%，并在實(shí)際掃查時(shí)進(jìn)行表面耦合補(bǔ)償。 4）靈敏度設(shè)置：1）檢測(cè)前應(yīng)設(shè)置檢測(cè)通道的靈敏度。工件厚度26mm37mm44mm45mm48mm兩探頭中心距離（PCS）59mm84mm99mm101mm108mm3） A掃描時(shí)間窗口設(shè)置:。tgθ，推薦使用PCS值見(jiàn)表57不同厚度PCSZ值表。見(jiàn)圖52:PCS=2S=2）探頭中心間距的設(shè)定：，探頭中心距離設(shè)置為該探頭對(duì)的聲束交點(diǎn)位于覆蓋區(qū)域的2/3深度處。推薦使用偏移距離見(jiàn)表57掃查方式和掃查參數(shù)推薦表所示。3）罐內(nèi)側(cè)掃查，由表56（底部偏離盲區(qū)高度值表）可知，應(yīng)采用應(yīng)采用左右各一次偏置非平行掃查。見(jiàn)圖55XXX：本工藝規(guī)定為了保證焊縫檢測(cè)區(qū)域得到TOFD有效的覆蓋，減小掃查面盲區(qū)和底部盲區(qū)，采用雙面掃查方式。檢測(cè)前應(yīng)根據(jù)探頭對(duì)設(shè)置、實(shí)測(cè)聲束寬度值和初始掃查方式，在檢測(cè)工藝中注明檢測(cè)覆蓋區(qū)域。59mm外側(cè)內(nèi)28mm內(nèi)側(cè)外35mm237mm84mm外側(cè)內(nèi)36mm內(nèi)側(cè)外46mm344mm99mm外側(cè)內(nèi)39mm內(nèi)側(cè)外50mm445mm101mm外側(cè)內(nèi)39mm內(nèi)側(cè)外51mm548mm108mm外側(cè)內(nèi)40mm內(nèi)側(cè)外53mm：在采用TOFD檢測(cè)的同時(shí)，可采用UT進(jìn)行復(fù)驗(yàn)和橫向缺陷檢測(cè)，UT操作方法按制定的超聲波檢測(cè)工藝進(jìn)行。2）底部盲區(qū)高度計(jì)算值： 依據(jù)被檢工件厚度、被檢焊縫區(qū)域的寬度、兩探頭中心距離（PCS）值通過(guò)公式計(jì)算得到表56所示底部偏離盲區(qū)高度值。內(nèi)60176。圖51檢測(cè)區(qū)域示意圖3）檢測(cè)區(qū)域，按表55不同厚度的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃查。2）檢測(cè)區(qū)域?qū)挾?，若焊縫實(shí)際熱影響區(qū)經(jīng)過(guò)測(cè)量并記錄，檢測(cè)區(qū)域?qū)挾葹閮蓚?cè)實(shí)際熱影響區(qū)各加上6mm的范圍；若未知焊縫實(shí)際熱影響區(qū)，檢測(cè)區(qū)域?qū)挾葹楹缚p本身再加上焊縫熔合線兩側(cè)各10mm的范圍。2）按制定的TOFD專用檢測(cè)工藝卡要求，在模擬焊縫試件上進(jìn)行工藝驗(yàn)證。 表54專用試塊規(guī)格序號(hào)專用試塊厚度mm規(guī)格mm1T40200360404）耦合劑：選用水或化學(xué)漿糊，應(yīng)注意實(shí)際檢測(cè)用的耦合劑應(yīng)與檢測(cè)校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑相同。:1)對(duì)比試塊靈敏度校準(zhǔn)應(yīng)采用表52所列平面對(duì)比試塊進(jìn)行檢測(cè)校準(zhǔn)： 表52 平面對(duì)比試塊規(guī)格及適用范圍序號(hào)對(duì)比試塊厚度mm規(guī)格mm適用工件厚度mm1 T3015020030mm23～33mm2 T4315020043mm33～48mm2）模擬試塊儀器調(diào)節(jié)校準(zhǔn)完成后，應(yīng)在模擬焊縫上進(jìn)行工藝效驗(yàn)，模擬試塊制作采用與被檢件同材質(zhì)，按表53所列模擬試塊對(duì)檢測(cè)工藝進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)。、楔塊：進(jìn)行TOFD檢測(cè)時(shí)，根據(jù)被檢工件厚度選擇探頭和楔塊角度見(jiàn)表51表51 探頭選擇和設(shè)置工件厚度(mm）檢測(cè)分區(qū)數(shù)深度范圍（mm）標(biāo)稱頻率(MHz)聲束角度α( 176。1. TOFD檢測(cè)工作程序檢測(cè)人員、設(shè)備器材確認(rèn)接受檢測(cè)委托單復(fù)核檢測(cè)部位及準(zhǔn)備測(cè)試工藝試驗(yàn)（聲場(chǎng)、盲區(qū)、橫向裂紋）編制工藝卡檢測(cè)設(shè)備調(diào)校靈敏度測(cè)定現(xiàn)場(chǎng)操作及記錄圖譜分析、評(píng)定及記錄發(fā)放返工單返工簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告報(bào)告、圖譜、記錄、工藝試驗(yàn)報(bào)告、工藝卡存檔交付顧客統(tǒng)計(jì)工作量復(fù)查或擴(kuò)探交付班組過(guò)程監(jiān)督審核審核委托單不符合要求不合格現(xiàn)場(chǎng)操作檢測(cè)結(jié)果評(píng)定 及記錄簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告交付客戶復(fù)核部位檢測(cè)準(zhǔn)備接受檢測(cè)委托單復(fù)查或擴(kuò)探返工外觀檢查合格過(guò)程監(jiān)督審核交付工作班組編制工藝卡檔案室統(tǒng)計(jì)工作量委托單儀器調(diào)校靈敏度測(cè)定審核檢測(cè)人員設(shè)備確定2. 超聲波檢測(cè)工作程序 超聲波檢測(cè)工作程序圖3. 磁粉檢測(cè)工作程序 審核委托單不符合要求不合格現(xiàn)場(chǎng)操作檢測(cè)結(jié)果觀察、評(píng)定及記錄簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告交付客戶復(fù)核部位檢測(cè)準(zhǔn)備接受檢測(cè)委托單復(fù)查或擴(kuò)探返工外觀檢查合格過(guò)程監(jiān)督審核交付工作班組編制工藝卡檔案室統(tǒng)計(jì)工作量委托單儀器測(cè)試磁懸液配制靈敏度測(cè)試審核檢測(cè)人員設(shè)備確定磁粉檢測(cè)工作程序圖4. 滲透檢測(cè)工作程序?qū)徍宋袉尾环弦蟛缓细耦A(yù)清洗、滲透、清洗、顯象觀察評(píng)定及記錄簽發(fā)檢測(cè)報(bào)告交付客戶復(fù)核部位檢測(cè)準(zhǔn)備接受檢測(cè)委托單復(fù)查或擴(kuò)探返工外觀檢查合格交付