光學(xué)薄膜理論培訓(xùn)1-利達(dá)光電-文庫吧資料
2025-01-17 19:50本頁面
【正文】 波長的設(shè)定值為 。 不能控制鍍膜速率。 過正控制 (LightRatioPeak)： 原理： 在玻璃上鍍制單層膜，玻璃的透過率或者反射率會發(fā)生改變，與極值法不同的時，故意產(chǎn)生一個一致性的過正量，即 鍍膜結(jié)束時候不是停在極值點(diǎn) 。 極值法特點(diǎn)： 常規(guī)的極值法監(jiān)控 精度比較低 ，因?yàn)樵跇O值點(diǎn)附近信號變化較小。 晶振片要不要換主要看以下方面： ① 鍍 IR時，晶控片的頻率一般需大于 5850；鍍 AR膜時，一個新晶控片頻率＜ 5900后就要換新的。 2. 保持足夠的冷卻水 使晶振頭溫度在 2040℃ 。 晶振片的安裝及注意事項(xiàng)與技巧 1. 保持晶振片的清潔 。然而，銀容易硫化，硫化后的銀接觸電阻高，降低晶振片上膜層的牢固性。金最適合于低應(yīng)力材料，如金，銀，銅的膜厚控制。目前，市場上提供三種標(biāo)準(zhǔn)電極材料： 金、銀和合金。 晶振法監(jiān)控的是物理厚度，不能監(jiān)控膜層的折射率。我們 可以通過檢測晶控片的頻率的改變來檢測膜層的厚度 。 現(xiàn)場常用的膜層厚度監(jiān)控方法： 晶振法（ Crystal）、極值法（ Optical）、過正控制（ LightOpticalRitio）、時間控制（ Time 晶振法 原理： 晶控片的厚度決定它的振動頻率。 （ 2）具有 穩(wěn)定的、重復(fù)性良好的折射率 （ 3）膜料本身具有 良好的機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)性能 （ 4）薄膜與基板，薄膜與薄膜之間要 有良好的附著力 常用的鍍膜材料在 550nm的折射率 材料 MgF2 SiO2 折射率 材料 M2 Al2O3 折射率 低折射率材料 中間折射率材料 材料 H4 Ta2O5 Nb2O5 OS50 折射率 高折射率材料 六、薄膜厚度監(jiān)控技術(shù) 膜厚有三種概念：即幾何厚度、光學(xué)厚度和質(zhì)量厚度。 ⑥ 重復(fù) ② ~④ ，直至均勻性滿足要求。 （注：盡量選擇接近控制波長的那組波峰或者波谷） ④ 選出一個基準(zhǔn)波長，用每一圈的波峰（或波谷）波長減去基準(zhǔn)波長，得到波長差值。 ② 做單層，一般為 550nm的 3~7個極值。 ⑩ 使用 IAD的，離子源安裝是否到位。 ⑧ 蒸發(fā)速率的快慢。 ⑥ 真空度的高低。 ④ 修正板裝配是否到位、升降是否正常、有無變形。 ② 坩堝位置是否偏。 ② 沖入適當(dāng)?shù)难鯕?，有利于減少膜層吸收。 ② 提高真空度，可提高膜層的致密性，減小膜層的吸收。反之，淀積速率提高，結(jié)構(gòu)較緊密，但由于缺陷增多而使內(nèi)應(yīng)力增大。 （ 2）沉積速率 ① 薄膜淀積過程是薄膜材料分子在基板上吸附、遷移、凝結(jié)和解吸的一個綜合平衡過程。溫度過高，可能形成大顆粒凝結(jié)或材料分解，甚至膜層發(fā)霧。 制備參數(shù) 制備參數(shù)主要有：基板溫度、淀積速率、真空度、充氧 （ 1）基板溫度 ① 提高基板溫度，使膜料蒸汽與基板的反應(yīng)更劇烈，提高膜層與基板的結(jié)合力，并形成更加致密的薄膜，提高膜層的折射率。 ? 離子輔助淀積 (IAD) ?提高膜層密度； ?提高折射率； ?減小吸收散射； ?提高濾光片穩(wěn)定性； ?提高牢固度和硬度； ?調(diào)節(jié)應(yīng)力 ? 清潔基板 鍍膜前轟擊基板 35分鐘，清潔效果很好 離子源的用途 離子源和中和器故障分析 A、中和器不能啟動 ① 中和器的罩子沒有取出 ② 氣體流量低 ③ Keeper臟 ④ Collector臟 ⑤ 接觸不良 ① Pusle電壓設(shè)定過低 ② 中和器電流和功率設(shè)置過低 ③ ACC 和 Screen之間短路 ④ 石英槽污染 ⑤ 氣體流量過低 ⑥ 新清潔的柵極沒有經(jīng)過高溫烘烤 ⑦ 離子源的罩子沒有取出 著后容易熄火 ① 清潔后的 柵極 預(yù)熱時間不夠 ② 柵極 表面清潔不徹底 ③ 柵極 使用后受到污染 ④ 柵極 組裝不良 ⑤ 柵極間的陶瓷墊片用錯 四、薄膜的制備工藝 主要工藝因素 （ 1）基板處理：包括拋光、清潔、離子轟擊 （
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