手機(jī)制造qc工藝流程-文庫(kù)吧資料
2025-05-19 02:03本頁(yè)面
【正文】 區(qū)溫度、傳送速度、焊接效果 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 回流爐 溫度曲線 測(cè)試儀 抽檢 SMT/ IPQC 設(shè)備日常保養(yǎng)記錄表 本工序返工 爐后 AOI 檢查焊接效果 焊點(diǎn)質(zhì)量、元件有無(wú)多件、少件、錯(cuò)件 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) AOI 全檢 QC AOI檢查不良記錄表 檢修 A面印刷 錫膏印刷 回溫、攪拌時(shí)間、印刷無(wú)連錫、少錫 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 錫膏攪拌機(jī)、印刷機(jī)、刮刀、攪拌刀、鋼網(wǎng) 錫膏厚度測(cè)試儀 全檢 SMT 錫膏管制標(biāo)示單、印刷作業(yè)記錄表 8 9 10 11 12 13 14 SMT生產(chǎn)工藝流程 (3) 流程圖 工序名 作業(yè)方案 管理專案 使用文件 設(shè)備／工具 計(jì)量器 檢查方 式 責(zé)任 人 記錄 不良處理 錫膏 AOI A面錫膏印刷效果檢查 檢查有無(wú)連錫、少錫、拉尖、錫膏塌陷等印刷不良現(xiàn)象。 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) AOI 全檢 SMT 錫膏印刷作業(yè)記錄表 對(duì)不良品進(jìn)行清洗并反饋至印刷工序 A面 Chip貼裝 元件貼到 PCB 規(guī)格、位置、方向、狀態(tài) 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 高速機(jī)、中速機(jī) SMT 機(jī)器程式 本工序返工 A面異形元件貼裝 元件貼到 PCB 規(guī)格、位置、方向、狀態(tài) 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 泛用機(jī) 全檢 SMT 機(jī)器程式、生產(chǎn)報(bào)表 本工序返工 爐前 AOI 貼處元件狀態(tài)確 定 元件漏、錯(cuò)、歪斜、反向 QC檢查規(guī) 范 AOI、鑷子 全檢 QC AOI檢查不良記錄表 本工序返工及信息反饋 過(guò)回流焊 回流焊接 回流爐各區(qū)溫度、傳送速度、焊接效果 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 回流爐 測(cè)溫器 抽檢 SMT/ IPQC 生產(chǎn)報(bào)表 爐后 AOI 檢查焊接效果 焊點(diǎn)質(zhì)量、元件有無(wú)多件、少件、錯(cuò)件 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) AOI 全檢 QC AOI檢查不良記錄表 檢修 分板 將聯(lián)片分為單片 避免撞件及線路損傷 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 分板治具、尖嘴鉗 抽檢 IPQC 15 16 17 18 19 2021 SMT生產(chǎn)工藝流程 (4) 流程圖 工序名 作業(yè)方案 管理專案 使用文件 設(shè)備／工具 計(jì)量器 檢查方 式 責(zé)任 人 記錄 不良處理 QC檢查 包裝附件檢查 方向、順序、狀態(tài)、規(guī)格、位置、數(shù)量 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 放大鏡 全檢 QC QC目視檢查記錄表 QA QA 包裝外觀、成品外觀及功能 抽樣計(jì)劃 綜合測(cè)試儀 抽檢 QA QA抽檢報(bào)告 相關(guān)工序返 工 成品入庫(kù) 合格品送入倉(cāng) 庫(kù)暫存 運(yùn)輸、數(shù)量、存放狀態(tài)、高計(jì)、標(biāo)識(shí) 倉(cāng)儲(chǔ)管理規(guī)定
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