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手機(jī)制造流程1-文庫(kù)吧資料

2025-02-28 09:42本頁(yè)面
  

【正文】 下 PCBA; 若出現(xiàn)紅色畫面表不良板 ”DBMAIN”process: CMU 200Control Monitor Unit監(jiān)控裝置 ?實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目:依據(jù) TestPCB檢測(cè)( PT)powerTest如測(cè)試通過(guò),對(duì)手機(jī)進(jìn)行序列號(hào)燒錄,并序列號(hào)標(biāo)簽,貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓,用于手機(jī)的電池電量檢測(cè)。對(duì)手機(jī)的 FLASH的型號(hào),MMI的版本號(hào)進(jìn)行核對(duì)。燒碼 (SDB)InDataprinterbar掃描儀 /器powerARubberDfrontrearCMainD( 整機(jī) )ARubberDfrontrearCMainD( 整機(jī) )Test手機(jī)預(yù)測(cè)( FAT)FPCFunctionhousing埋銅柱 貼 LensTapeFoldemainfronthousing裝入 Hinge、 MagSubPCB板裝入FoldeKaptonVibrator、 Dome裝配流程 C貼 BfrontScrewrubber貼 SupportCardhousing貼 TestPCB檢測(cè)(PT)焊接小電池和側(cè)鍵BoardLoadingMainBurnCheck檢板 (BC)Serial裝配流程 對(duì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題的 PCBA進(jìn)行維修裝配車間216。檢查有無(wú)缺少元件216。溫度檢驗(yàn)與維修216。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流,并在 PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流,從而確保元件受熱均勻、不移位。 原料盤回流焊 這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方,最后將元件壓放到焊盤上。216。216。刮錫膏? 放入鋼板?
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