smt生產(chǎn)流程-文庫吧資料
2024-08-29 09:03本頁面
【正文】 即將進(jìn)入下一道工序的產(chǎn)品還需要經(jīng)過檢驗(yàn)和復(fù)檢，這種檢驗(yàn)工段被稱為質(zhì)控點(diǎn)。工作臺上有一根通往大地的地線，靜電環(huán)就與之相連。一般的計(jì)算機(jī)板卡生產(chǎn)部均靠人工方式來安裝插接式元件，而家電行業(yè)則往往采用自動(dòng)插件機(jī)來加工，產(chǎn) 量與成本的平衡關(guān)系在這里得到了很好的體現(xiàn)。 接著讓我們到 插件線 去看插接式元件的安裝。 通過貼片線的加工，板卡的生產(chǎn)就算完成了一小半。他們在芯片的引腳處涂上助焊劑，再用電烙鐵在上面一劃就成了。特別是一些 PQFP（四邊扁平）封裝的芯片由于引腳很密，很容易發(fā)生連焊等情況。如果合格，即可送到 插件線 進(jìn)行插接式元件的安裝。當(dāng) PCB 被帶動(dòng)到較冷的溫區(qū)時(shí)，液態(tài)錫點(diǎn)就凝固成固態(tài)錫點(diǎn)，將 PCB 與元件引腳牢牢地焊接起來。錫膏是由不同成分的多種材質(zhì)混合而成的，在不同的溫區(qū)下，各種材質(zhì)就會發(fā)生相應(yīng)的變化。各個(gè)溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時(shí)的最 佳環(huán)境。 回流焊接機(jī)的內(nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個(gè)溫區(qū)。 過回流焊 由貼片機(jī)貼裝到 PCB 上的元件并未真正焊接在 PCB 上，如果這時(shí)用手輕輕在 PCB 上一抹，元件就會掉落下來。 元件貼裝完成后，仍然需要經(jīng)過檢驗(yàn)這一關(guān)。第一臺貼片機(jī)一般貼一些小型的片阻、片容等，而第二臺貼片機(jī)則進(jìn)行大型芯片的貼裝。但是由于現(xiàn)在的錫膏仍然是半液體狀的，所以元件并未真正焊接在 PCB上。這時(shí)機(jī)械臂再次帶動(dòng)吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放 到焊盤上。根據(jù)安裝元件的不同，操作員可以為貼片機(jī)安裝多種不同規(guī)格的吸嘴。而象 BGA 封裝的大型芯片則從貼片機(jī)的背面進(jìn)料。按貼片式元件的類型不同，進(jìn)料的位置也不同。比如對于高速貼片機(jī)而言，當(dāng)操作員距離機(jī)器太近也會使機(jī)器停止工作。 貼片機(jī)按速度可分為低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)，大部分生產(chǎn)線都采用中速機(jī)，這種機(jī)型的貼片速度為 /片，而高速機(jī)的速度則可達(dá)到中速機(jī)的好幾倍。 上貼片機(jī) 在上一道工序檢測合格的 PCB 通過傳送帶進(jìn)入貼片機(jī)。 操作員會檢驗(yàn)每一塊經(jīng)過刮錫機(jī)處理后的 PCB，看錫膏是否涂覆均勻、飽滿、是否偏移等。定位完成后，進(jìn)料基板會在機(jī)械臂的帶動(dòng)下傳送到刮錫機(jī)的鋼網(wǎng)下，這時(shí)鋼網(wǎng)上的涂料臂會在鋼網(wǎng)上來回移動(dòng)，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了 PCB 的特定焊盤上。 操作刮錫機(jī)時(shí)，先要為刮錫機(jī)安裝這張鋼網(wǎng)，接下來操作員會把PCB 安裝在刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上。它的工作原則類似于印刷機(jī)，只不過印刷機(jī)用的是墨，而刮錫機(jī)用的是錫。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。對于需要焊接貼片式元件的焊盤必須進(jìn)行一項(xiàng)特殊的處理，這就是刮錫 膏（漿）。貼片式元件的安裝用到了一條獨(dú)立的生產(chǎn)線，讓我們暫且稱之為 貼片線 ，從這條線上下來的半成品經(jīng)過檢驗(yàn)后即可送往 插件線 進(jìn)行插接式元件的安裝，咱們先從貼片線講起。而插接式元件
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