smt生產(chǎn)流程(已修改)
2025-09-01 09:03 本頁(yè)面
【正文】 SMT 生產(chǎn)流程 一、 生產(chǎn)前的預(yù)處理 抽檢 烘干 貼片式元件（ SMD） 插接式元件（ DIP） 最終產(chǎn)品的生產(chǎn)將由生產(chǎn)部門(mén)完成，這時(shí)采購(gòu)部門(mén)將所購(gòu)的全部器件交于品控部門(mén)檢驗(yàn)。其中的兩樣主要的部件 PCB 板和電子元器件。作為最終成品所需的兩類重要器件，它們對(duì)整體品質(zhì)的影響尤為巨大，再加上這類器件是通過(guò)另外的制程而得來(lái)，所以品控部會(huì)把它們視為一種半成品進(jìn)行嚴(yán)格的抽檢。 一般來(lái)講，首次購(gòu)買的器件或良少且又極其關(guān)鍵的器件我們均采取全檢。其它則采取抽檢，被抽檢的元件主要是電阻、電容及其它配件。當(dāng)不符合要求的元件達(dá)到一定 標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，品控部門(mén)會(huì)拒絕接收這些元件，并要求元件供應(yīng)商收回處理，直到達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。除了對(duì)電子元件進(jìn)行檢驗(yàn)外，還要對(duì) PCB 進(jìn)行檢驗(yàn)。由于 PCB 板上的線路與通過(guò)電流的大小有關(guān)，所以檢驗(yàn)的重點(diǎn)一般放在檢驗(yàn) PCB 板線路厚度及鉆孔孔徑上。這個(gè)檢驗(yàn)當(dāng)然不是用肉眼就能直接觀察的，所以必須借助儀器來(lái)檢測(cè)。 檢驗(yàn)完畢，檢驗(yàn)員會(huì)為這些配件（如 PCB）打上標(biāo)簽，貼紅色標(biāo)簽的代表不合格，貼綠色標(biāo)簽的代表合格。通過(guò)這樣的檢驗(yàn)，就控制了產(chǎn)品品質(zhì)的源頭，不合格物料決不允許流入生產(chǎn)部門(mén)，所以這一步也是生產(chǎn)前相當(dāng)重視的一環(huán)。 由于某些 特殊的原因，合格物料并不是一定會(huì)被立即送上生產(chǎn)線，所以對(duì)這些物料的保管也很關(guān)鍵。特別是對(duì)于 PCB 板，一般都是由多層板壓合制造而成。這樣，它們就易受潮變形，所以在送上生產(chǎn)線以前都需要用烘箱把 PCB 板烘干，除去多余的水分，使之保持干燥。 板卡上的元件主要分為貼片式元件和插接式元件兩大類，貼片式元件包括：片阻、阻容、 PQFP 封裝的芯片等。插接式元件包括：大容量電解電容、 DB插頭、 PCI 插槽、電話插座和電源插座等。貼片式元件直接貼焊在 PCB 上，而插接式元件則正好與之相反。一般貼片式元件均為小型元件，如片阻、片容的 外形只有小米那么大。而插接式元件的外形則比較大，而且往往在應(yīng)用中需要承受一定的壓力，比如ＤＢ插座就是這樣的。 板卡的組裝流程一般按照先小后大的原則進(jìn)行，所以第一個(gè)大步驟就是做外形較小的貼片式元件的安裝。貼片式元件的安裝用到了一條獨(dú)立的生產(chǎn)線，讓我們暫且稱之為 貼片線 ，從這條線上下來(lái)的半成品經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)后即可送往 插件線 進(jìn)行插接式元件的安裝，咱們先從貼片線講起。 二、 貼片式元件的安裝 刮錫膏 PCB 上有許許多多的元件引腳焊接點(diǎn)，我們稱之為焊盤(pán)。對(duì)于需要焊接貼片式元件的焊盤(pán)必須進(jìn)行一項(xiàng)特殊的處理，這就是刮錫 膏（漿）。錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤(pán)上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。 那么怎樣才能對(duì)需要焊接貼片式元件的特定焊盤(pán)進(jìn)行處理呢？生產(chǎn)部會(huì)應(yīng)用一種機(jī)械設(shè)備 刮錫機(jī)。它的工作原則類似于印刷
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