pcb生產(chǎn)流程介紹(已修改)
2025-01-09 05:04 本頁面
【正文】 XXX線路板有限公司 PCB 基 礎(chǔ) 知 識(shí) 學(xué) 習(xí) 教 材 人力資源部 202309版 2 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材 一、什么叫做 PCB 二、 PCB印制板的分類 三、 PCB的生產(chǎn)工藝流程 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 3 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 一、什么叫做 PCB 印制電路板 (PCBPrinted Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為 PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。 4 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 二、分類： 按用途可分為 A、民用印制板（電視機(jī)、電子玩具等） B、工業(yè)用印制板（計(jì)算機(jī)、儀表儀器等） C、軍事用印制板 5 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 按硬度可分為： A、硬板（剛性板） B、軟板（撓性板） C、軟硬板（剛撓結(jié)合板） 6 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為： A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔結(jié)合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 導(dǎo)通孔 十六層盲埋孔板 7 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 按層次可分為： A、單面板 B、雙面板 C、多層板 8 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 按表面制作可分為： 有鉛噴錫板 無鉛噴錫板 沉錫板 沉金板 鍍金板（電金板） 插頭鍍金手指板 OSP板 沉銀板 9 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 以基材分類： 紙基印制板 玻璃布基印制板 合成纖維印制板 陶瓷基底印制板 金屬芯基印制板 環(huán)氧樹脂 線路板基材結(jié)構(gòu) 10 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 三、多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 11 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) MI作業(yè)指導(dǎo)卡 客戶品質(zhì)指令的集合 — MI作業(yè)指導(dǎo)卡 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 材料 材料倉 材料標(biāo)識(shí) 材料結(jié)構(gòu) 材料貨單元 SHEET 13 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開料：根據(jù) MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。（ Sheet(采購單元） Panel(制造單元） Set(交給外部客戶單元） Piece(使用單元）） 大料 覆銅板 (Sheet) PNL板 14 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) A、生產(chǎn)工藝流程： 來料檢查 剪板 磨板邊 圓角 洗板 后烤 下工序 B、常見板材及規(guī)格： 板材為： FR4及 CEM3，大料尺寸為：36”?48”、 40”?48”、 42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、開料利用率： 開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)到 85%以上，多層板要求達(dá)到 75%以上 15 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖 開料機(jī) 開料后待磨邊的板 磨邊機(jī) 磨邊機(jī)及圓角機(jī) 洗板機(jī) 清洗后的板 16 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 17 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過弱堿顯影時(shí)保留下來，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。 18 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達(dá) 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 退膜
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