pcb生產(chǎn)流程介紹-全文預(yù)覽
【正文】 孔的作用： 線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導(dǎo)通之用 1和 2層之間導(dǎo)通 銅層 36 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 B、鋁片的作用： 鋁片在鉆孔工序起作導(dǎo)熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預(yù)防板面刮傷之作用。 固化后的棕化液 (微觀） 26 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 27 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 層 壓 根據(jù) MI要求將內(nèi)層芯板與 PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與 PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層 PCB板。 20 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 B、涂濕膜或壓干膜 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。（ Sheet(采購單元） Panel(制造單元） Set(交給外部客戶單元） Piece(使用單元）） 大料 覆銅板 (Sheet) PNL板 14 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 A、生產(chǎn)工藝流程： 來料檢查 剪板 磨板邊 圓角 洗板 后烤 下工序 B、常見板材及規(guī)格： 板材為： FR4及 CEM3，大料尺寸為：36”?48”、 40”?48”、 42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、開料利用率： 開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。XXX線路板有限公司 PCB 基 礎(chǔ) 知 識 學(xué) 習(xí) 教 材 人力資源部 202309版 2 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 PCB基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材 一、什么叫做 PCB 二、 PCB印制板的分類 三、 PCB的生產(chǎn)工藝流程 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 3 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 一、什么叫做 PCB 印制電路板 (PCBPrinted Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。 4 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 二、分類： 按用途可分為 A、民用印制板（電視機、電子玩具等） B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等） C、軍事用印制板 5 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按硬度可分為： A、硬板（剛性板） B、軟板（撓性板） C、軟硬板（剛撓結(jié)合板） 6 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為： A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔結(jié)合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 導(dǎo)通孔 十六層盲埋孔板 7 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按層次可分為： A、單面板 B、雙面板 C、多層板 8 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按表面制作可分為： 有鉛噴錫板 無鉛噴錫板 沉錫板 沉金板 鍍金板（電金板） 插頭鍍金手指板 OSP板 沉銀板 9 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 以基材分類： 紙基印制板 玻璃布基印制板 合成纖維印制板 陶瓷基底印制板 金屬芯基印制板 環(huán)氧樹脂 線路板基材結(jié)構(gòu) 10 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 三、多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 11 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 MI作業(yè)指導(dǎo)卡 客戶品質(zhì)指令的集合 — MI作業(yè)指導(dǎo)卡 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 材料 材料倉 材料標(biāo)識 材料結(jié)構(gòu) 材料貨單元 SHEET 13 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開料：根據(jù) MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。 18 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對位曝光
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