pcb生產(chǎn)流程介紹(存儲版)
【正文】 QC檢查 下工序 49 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 A、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機，用 3%5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為 1520%的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將 PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。 B、生產(chǎn)流程： 放板 退膜 水洗 蝕刻 水洗 退錫 水洗 烘干 QC檢查 下工序 57 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 1） 圖形電鍍 蝕刻后退錫前的板 蝕刻缸 退暴光后膜缸 蝕刻線 鍍錫后的板 58 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 2） 蝕刻后退錫前的板 剝錫缸 剝錫后的板 59 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 60 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 阻焊 原理： 將前處理后的 PCB板，通過絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時間及抽風(fēng)量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需焊盤及孔保護住進行曝光，顯影時將未與UV光反應(yīng)的油墨溶解掉，最終得到客戶所需要焊接的焊盤和孔。 C、測試分類： 通用針床測試專用針床測試移動探針測（飛針）萬能無夾具測試（ U F T ）電子束測試離子束測試光電測試（或激光測試）有夾具測試無夾具測試接觸式測試非接觸式測試電性能測試80 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 81 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 1成品檢驗（ FQC） A、目的： 根據(jù)客戶驗收標(biāo)準(zhǔn)及我司檢驗標(biāo)準(zhǔn)，對成品 PCB板外觀進行檢查，如有缺陷及時修理，保證為客戶提供優(yōu)良的品質(zhì)控制 。 B、原理： 連通性測試：對某一待測網(wǎng)絡(luò)的一端施加電流，在該網(wǎng)絡(luò)的另一端進行測量，根據(jù)電流的變化值來判斷這一網(wǎng)絡(luò)（導(dǎo)線）是否導(dǎo)通、電阻大小或斷開。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護性鍍層，保護圖形部分的銅導(dǎo)線不被蝕刻液腐蝕。（鉆污為鉆孔時孔內(nèi)樹脂殘渣） 44 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 45 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 全板電鍍 在已沉銅后的孔內(nèi)通過電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。 29 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 B、拆板： 將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。英文稱為 PCB。 21 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 C、干膜曝光原理： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。 37 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 C、打磨披峰： 鉆孔時因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。 B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 61 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 阻焊的作用： 美觀 保護 絕緣 防焊 耐酸堿 生產(chǎn)流程： 磨板 絲印阻焊 預(yù)烤 曝光 顯影 PQC檢查 后固化 下工序 62 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 63 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 1文字 原理：
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