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pcb生產(chǎn)流程介紹(專業(yè)版)

2025-01-29 05:04上一頁面

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【正文】 常見缺陷: 字符上 PAD;字符膜糊;字符不下油;板面粘字符等。 39 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖( 1) 打定位孔 鑼毛邊 待鉆板 鉆機平臺 上板 鉆前準備完畢 40 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖( 2) 工作狀態(tài)的鉆機 紅膠片對鉆后的板檢測 鉆孔完畢的板 工作狀態(tài)的鉆機 檢驗鉆孔品質(zhì)的紅膠片 41 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 42 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 沉銅(原理) 將鉆孔后的 PCB板,通過化學(xué)處理方式,在已鉆的孔內(nèi)沉積(覆蓋)一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 4 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 二、分類: 按用途可分為 A、民用印制板(電視機、電子玩具等) B、工業(yè)用印制板(計算機、儀表儀器等) C、軍事用印制板 5 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按硬度可分為: A、硬板(剛性板) B、軟板(撓性板) C、軟硬板(剛撓結(jié)合板) 6 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為: A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔結(jié)合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 導(dǎo)通孔 十六層盲埋孔板 7 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按層次可分為: A、單面板 B、雙面板 C、多層板 8 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 按表面制作可分為: 有鉛噴錫板 無鉛噴錫板 沉錫板 沉金板 鍍金板(電金板) 插頭鍍金手指板 OSP板 沉銀板 9 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 以基材分類: 紙基印制板 玻璃布基印制板 合成纖維印制板 陶瓷基底印制板 金屬芯基印制板 環(huán)氧樹脂 線路板基材結(jié)構(gòu) 10 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 三、多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 11 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 MI作業(yè)指導(dǎo)卡 客戶品質(zhì)指令的集合 — MI作業(yè)指導(dǎo)卡 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 材料 材料倉 材料標(biāo)識 材料結(jié)構(gòu) 材料貨單元 SHEET 13 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開料:根據(jù) MI要求尺寸,將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。 固化后的棕化液 (微觀) 26 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 27 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 層 壓 根據(jù) MI要求將內(nèi)層芯板與 PP片疊合在一起并固定,按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與 PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下,壓合成一塊完整的多層 PCB板。 51 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖( 1) 板電后的板 暴光 貼干膜(類似) 干膜 洗板 前處理及微蝕 52 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖( 2) 顯影 洗板線 蝕刻后的板 53 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 54 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 圖形電鍍 A、電鍍定義: 電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。 84 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖( 1) 立式飛針測試機 通斷測試 高壓測試 夾具測試 臥式飛針測試機 測試夾具 85 PCB生產(chǎn)工藝流程
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