筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹(已修改)
2025-01-14 18:18 本頁面
【正文】 生產(chǎn)流程介紹生產(chǎn)流程介紹 Agenda(Surface Mount Technology)介紹(Board Level)作業(yè)流程(Final Assembly Test Packing)生產(chǎn)流程介紹?主機(jī)板 (Main board/Mother board/ ….)?卡類小板 (VGA/audio/inverter/switch/led board)SMT IntroductionTOP面 BOT 面SMT Introduction廠商采購 物控 IQC 倉儲SMT 物料 BL物料 PD 物料SMT BLOBE60庫 PDOQC90庫出貨業(yè)務(wù)客戶RD點(diǎn)膠印刷 置件 爐前 VI 回焊 收板 AOI送板送板印刷置件爐前 VI回焊收板AOIFAEOKOKSMT Introduction(Current SMT Flow)APIAPINGUV glue T/U VI ICT Router Ass’y F/TOBE60庫NGNGNGTSNG各線線頭的效率看板? 目的 : 通過效率看板 ,大家可以清楚的了解到各線每個(gè)時(shí)間段的生產(chǎn)狀況與出勤狀況SMT Introduction送板 :1,將 PCB貼上 SN號碼 ,刷 SFIS 2,成批次的放入機(jī)器中SMT Introduction貼 SN 號碼位置 ,并且逐一的刷SFISv印刷 :將錫膏透過鋼板漏印到 PCB的 PAD上。無印刷錫膏的 PCB、 錫膏 印刷 印刷上錫膏的 PCBSMT Introduction(Screen Printer)印刷流程：(一 )影響印刷品質(zhì)因素：硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、 PCB… 等。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設(shè)定。環(huán)境方面：溫度、濕度。板張力。，不讓它有位移情況。，太慢則會造成滲錫現(xiàn)象。，太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞，角度小錫量則較少。，故宜保持在通風(fēng)涼快溫度下。v點(diǎn)膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點(diǎn)到 PCB某個(gè)位置上。SMT IntroductionvAPI (Automatic Paste Inspection )：對印刷、點(diǎn)膠后的 PCB進(jìn)行檢測。SMT Introductionv置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction(Device Mounter)FUJI (NXT) M3高速機(jī)與 M6泛用機(jī)兩者差異：：高速機(jī) 0 .085~泛用機(jī) ~： 高速機(jī)： R、 L、 C 泛用機(jī)： QFP、 BGA、 CONNECTOR 接料工具 ,材料v回焊：通過熔融錫膏，將 PCB與組件連接在一起 。SMT Introduction(Reflow) (120—270 度 ) KIC 4/7vAOI (Automatic Optics Inspection )： 自動光學(xué)檢測機(jī)SMT Introduction一 .目的：檢查 PCBA經(jīng)回焊之后是否有缺陷。二 .原理：利用機(jī)臺內(nèi)部之鏡頭或鐳射對焊點(diǎn)之型狀、零件表面或 PCB表面反射不同方向之光源，產(chǎn)生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進(jìn)行比對檢測。RouterUV Glue T/U Ass’yF/T VIOBE 入 60庫SMTBL 流程過程ICTF/T VIUV Glue(點(diǎn)膠 )? 點(diǎn)膠的作用 :將 BGA四周 (透明膠 ),以固定芯片 ,同時(shí)在點(diǎn)膠后 ,經(jīng)過固化機(jī)在一定的光強(qiáng)下使膠更好的固定 ICT/U (Touch Up) 補(bǔ)焊? 此站因機(jī)種的不同 ,操作手法也不完全相同 .目前有多人同時(shí)做此工作 .vVI (Visual Inspection)：目檢。SMT Introduction(VI)根據(jù) PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)，判定標(biāo)準(zhǔn)分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。有缺件 ,極反等不良；否有短路、空焊、冷焊等不良；不良點(diǎn)，并將不良品集中放置在標(biāo)示不良品的靜電箱并記錄。Inspection MaskSFIS System5X MagnifyingLensvICT (In circu
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