【正文】 東華理工大學(xué)長(zhǎng)江學(xué)院畢業(yè) (論文 ) 硬件各模塊實(shí)現(xiàn) 20 A0A1A2A3A4A5A6A7A8A9A 1 0A 1 1A 1 2A 1 3A 1 4F L A S H / O EF L A S H / C E+ 3. 3 VA 1 51A 1 42A 1 33A 1 24A 1 15A 1 06A88A97A718A619A520A421A322A124A223V S S27/ C E26/ O E28/ W E11DQ029D Q 1 545D Q 1 443D Q 1 341D Q 1 239D Q 1 136D Q 1 034DQ932DQ830DQ744DQ642DQ540DQ335DQ438DQ233DQ131V S S46VDD37A 1 648A025A 1 717F l a s h3 9 V F 4 0 0F L A S H / W ED 1 5D 1 4D 1 3D 1 2D 1 1D 1 0D9D8D7D6D5D4D3D2D1D0A 1 5 圖 10 外部程序數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 FLASH 電路 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 SRAM 模塊 為了擴(kuò)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，該語(yǔ)音處理平臺(tái)上還擴(kuò)展一片 Cypress 公司的 64K SRAM，其原理圖如圖 11示 。 東華理工大學(xué)長(zhǎng)江學(xué)院畢業(yè) (論文 ) 硬件各模塊實(shí)現(xiàn) 19 T C K88T D I86T D O85T M S89/ T R S T87E M U 083/ O F F / E M U 184N C ( T E S T 1)80HD76HD058HD169HD281HD395HD4120HD5124HD6135H C N T L 146H C N T L 039H B I L62/ H C S17/ H D S 2129/ H D S 1127/ H A S13H R / / W18H R D Y55/ H I N T / O U T 151H P I E N A92/ I A C K61/ I N T 064/ I N T 165/ I N T 266/ I N T 367N M I63/ R S98M P / / M C32/ B I O31XF27NC(CVDD)12CVDD16CVDD52CVDD68CVDD91CVDD125CVDD142NC(CVSS)1CVSS3NC(CVSS)15CVSS34NC(CVSS)37CVSS50CVSS70NC(CVSS)90CVSS111NC(CVSS)126DVSS14DVSS40DVSS57NC(DVSS)72DVSS76DVSS93DVSS106DVSS128NC(DVSS)144DVDD4DVDD33DVDD56DVDD75DVDD112DVDD130B F S X 053B D X 059B C L K X 048B F S R 043B D R 045B C L K R 041NC35NC38NC36NC71NC73NC74B F S X 154B D X 160B C L K X 149B F S R 144B D R 147B C L K R 142T O U T 082X196X 2/ C L K I N97C L K M D 177C L K M D 278C L K M D 379C L K O U T94/ I A Q29/ M S C26/ H O L D A28/ H O L D30/ I O S T R B25/ M S T R B24R / / W23R E A D Y19/ P S20/ D S21/ I S22T M S 320V C 5402 P G EA0131A1132A2133A3134A4136A5137A6138A7139A8140A9141A105A117A128A139A1410A1511A16105A17107A18108A19109NC110NC143NC2D099D1100D2101D3102D4103D5104D6113D7114D8115D9116D10117D11118D12119D13121D14122D15123D S PV C 5 4 0 2A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0+ + Y11 6 . 9 MC 3 32 2 p FC 3 42 2 p F+ + C L K M D 3C L K M D 2C L K M D 1C L K M D 1C L K M D 2C L K M D 3A151 2 3 48 7 6 5S2S W D I P 4R81kR91kR101kR111kD15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0A19R 1 21KC 3 510uS1SW+ M P /M CB C L K 0F S O U TD O U TF S I ND I NM C L KCSS C L KS D INXFMP/MCN e t D S P _20N e t D S P _21N e t D S P _22N e t D S P _23N e t D S P _24N e t D S P _25 圖 9 DSP 電路 程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù) FALSH 模塊 該部分電路選用的芯片是 SST39VF400，它是 一個(gè)低功耗 FLASH，工作在 至 電壓下，存儲(chǔ)容量位 256K，其中的數(shù)據(jù)可以保持 100 年以上，可重復(fù)編程次數(shù)高達(dá) 10 萬(wàn)次 。其外圍電路如下： （ 1） 振蕩電路采用無源晶振，為了滿足 AIC芯片的需要，晶振選用 , 振蕩電路原理圖如圖 7示 。 + 3 . 3 V+ 3 . 3 VC60 . 1 UC50 . 1 UC20 . 1 U415InM I C12 C410UC310U415OutS P E AKR14 . 7 KR L I N E I19M I C I N18L H P O U T9M I C B I A17V M I D16L O U T12R O U T13AVDD14AGND15B V D D1C L K O U T2B C L K3D I N4L R C I N5DOUT6L R C O U T7H P V D D8CS21M O D E22S D I N23S C L K24X T I /M C25X T O26DVDD27DGND28H P G N D11R H P O U T10L L I N E I20A I CT L v 3 2 0 A2 3C710U+ 3 . 3 VM C L KCSD O U TF S I ND I NF S O U TB C L K 0C110US D I NS C L K 圖 6 語(yǔ)音采集與輸出電路 在這個(gè)語(yǔ)音處理平臺(tái)上，利用 TMS320VC5402 的 McBsp1 對(duì) AIC 初始化，利用McBsp0 與 AIC 進(jìn)行語(yǔ)音信號(hào)傳輸 。 由于具有上述優(yōu)點(diǎn)，使得 AIC23 是一款非常理想的音頻模擬 I/O 器件，可以很好的應(yīng)用在隨聲聽（如 CD， MP3……）、錄音機(jī)等數(shù)字音頻領(lǐng)域 【 17】 。 AIC23 的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ ADCs）和數(shù)模轉(zhuǎn)換（ DACs）部件高度集成在芯片內(nèi)部，采用了先進(jìn)的 Sigma－ delta 過采樣技術(shù)，可以在 8K到 96K 的頻率范圍內(nèi)提供 16bit、 20bit、 24bit 和 32bit的采樣， ADC和 DAC 的輸出信噪比分別可以達(dá)到 90dB 和 100dB。 3) 具有超低的典型靜態(tài)電流 ( 85μ A) , 器件無效狀態(tài)時(shí) , 靜態(tài)電流僅為 1Μ a； 4) 每路調(diào)整器各有 一個(gè)開漏復(fù)位輸出 , 復(fù)位延遲時(shí)間為 200ms； 5) 28 引腳的 TSSOPPowerPAD 封裝形式 , 可保證良好的功耗特性 ； 6) 在超過負(fù)荷和溫度的情況下 ,可以有 2%的容差 ； 7) 每路調(diào)整器都具有溫度自動(dòng)關(guān)閉保護(hù)功能。 東華理工大學(xué)長(zhǎng)江學(xué)院畢業(yè) (論文 ) 主要芯片介紹 15 表 33 引腳功能 TCK 時(shí)鐘信號(hào) GND 信號(hào)地 TDO 數(shù)據(jù)接收端 VCC 電源 TMS JTAG 編程端口控制器 TDI 數(shù)字發(fā)送端 GND 信號(hào)地 其他 懸空 TPS767D318 的主要特點(diǎn)及引腳功能 TPS767D318 的特點(diǎn) TPS767D318 是 TI 公司推出的雙路低壓差電源調(diào)整器 , 主要應(yīng)用在需要雙電源供電的 DSP 設(shè)計(jì)中。 對(duì)于 TAP 接口的操作指令 ,各個(gè)芯片廠商都有一些不同的內(nèi) 容 ,在 JTAG 協(xié)議中主要規(guī)定了 BYPASS , IDCODE , IN TEST , EXTEST , SAM2PL E/ PRELOAD , RUNBIST , CLAMP , HIGHZ ,USERCODE 等的命令 ,指令編碼后通過 TAP送到指令寄存器實(shí)現(xiàn)不同的操作 。 對(duì)于由 TDI端輸入到器件的掃描信號(hào) 共有兩個(gè)狀態(tài) 變化路徑 :一個(gè)用于移入指令到指令寄存器 ； 另一個(gè)用于移入數(shù)據(jù)到有效的數(shù)據(jù)寄存器 ,該寄存器由當(dāng)前指令確定 。 TAP 控制器 TAP控制器是一個(gè) 16狀態(tài)的有限狀態(tài)機(jī) ,為 JTAG提供控制邏輯 ,控制進(jìn)入到JTAG 結(jié)構(gòu)中各種寄存器內(nèi)數(shù)據(jù)通信的掃描與操作 。 TRST( Test Reset Inp ut)TAP 控制器復(fù)位信號(hào) 。 TDO( Test Data Outp ut )數(shù)據(jù)輸出信號(hào) ,所有的數(shù)據(jù)按 TCK 時(shí)序從這個(gè)引腳串行輸出 。 對(duì)這些寄存器的訪問都是通過 TAP( Test Access Port )實(shí)現(xiàn)的 , TAP 的五個(gè)基本信號(hào)是 :TCK( Test Clock Inp ut )為 TAP 控制器提供的時(shí)鐘信號(hào) 。 數(shù)據(jù)寄存器與邊界掃描鏈相連接控制數(shù)據(jù)的輸入輸出 。 這些寄存器連接起來形成了邊界掃描鏈 ， 一般芯片都提供幾條邊界掃描鏈 。 邊界掃描技術(shù)的思想是在輸入輸出管腳上增加一個(gè)移位寄存器 。 JTAG相關(guān)部分主要包括掃描鏈 ,寄存器和 TAP控制器及部分組成 。 JTAG是 JOINT TEST ACTION GROUP的簡(jiǎn)稱 。 Cpld 主要是由可編程邏輯宏單元（ LMC， Logic Macro Cell） 圍繞中心的可編程互連矩陣單元組成，其中 LMC 邏輯結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，并具有復(fù)雜的 I/O單元互連結(jié)構(gòu)，可由用戶根據(jù)需要生成特定的電路結(jié)構(gòu)，完成一定的功能 。 隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，