試議無鉛工藝實踐(參考版)
2025-02-10 16:12本頁面
【正文】 【 檢查】組裝工藝方案確認(rèn) 演講完畢，謝謝觀看！。組裝工藝方案確認(rèn) 據(jù) TF26004A焊膏溫度曲線要求，對回流焊機各溫區(qū)進行溫度設(shè)置，并利用 KIC2023溫度測試儀進行溫度曲線的測試與調(diào)整。組裝工藝方案確認(rèn) 組裝工藝方案確認(rèn) 組裝工藝方案確認(rèn) 【回流焊】 無鉛焊料高熔點、潤濕性差給回流焊帶來了 焊接溫度高、工藝窗口小 的工藝難題，使回流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立碑等缺陷，還容易引起損壞元器件、 PCB 等可靠性問題。程序編制 ： 本次生產(chǎn)中的手機麥克基板為 “ 非矩陣 ” 板，由420個小電路構(gòu)成，每個小電路橫向間距不完全規(guī)則，在使用 JUKI KE2060貼片機貼裝時，采用 “ 非矩陣 ” 的編程方式。組裝工藝方案確認(rèn) 【元件貼裝】 一般情況下，貼裝工藝不會受到無鉛的太大影響 ,但貼裝精度比有鉛時更高。組裝工藝方案確認(rèn) 無鉛模板開口設(shè)計比有鉛略大，可直接按焊盤設(shè)計尺寸來作為窗口尺寸，必要時還可適當(dāng)增大尺寸，使焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。合金成分 ，顆粒體積 25—45microns，適合于本產(chǎn)品中小型元件的印刷。加工成品無明顯助焊劑殘留。PCB反面焊盤通孔需潤濕并被焊錫覆蓋；216。器件及 PCB真空包裝開啟后，需在 24小時內(nèi)加工完成；216。虛焊、立碑、少件、偏移等產(chǎn)品不良控制在 %；216。產(chǎn)品定期出具 SGS報告，周期間隔 1年；216。 無鉛組裝具體工作 216。工藝與程序優(yōu)化；216。生產(chǎn)材料準(zhǔn)備；216。制定適合無鉛微型元件板生產(chǎn)的工藝流程；216。實際上，工藝窗口縮小遠比理論值大，回流焊接工藝窗口其實只有
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