無(wú)鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)(參考版)
2024-09-07 11:26本頁(yè)面
【正文】 推薦進(jìn)行更多的研究來(lái)了解立碑的特性，尤其是在不同的無(wú)鉛合金之間。 QFP 數(shù)據(jù)是非決定性的。 此開(kāi)孔不會(huì)產(chǎn)生任何立碑。 結(jié)論 amp。同樣也經(jīng)歷過(guò)在首次回流工藝中板的收縮，這樣會(huì)加劇第二面板印刷時(shí)的對(duì)準(zhǔn)不良。到目前為止， PWB 差異是對(duì)準(zhǔn)不良最大的因素。在 Y 方向也發(fā)現(xiàn)了類(lèi)似的變化。1 mil (25 sigma 的變化 通過(guò)測(cè)量最終完成的測(cè)試板，映射出的激光切割機(jī)定位精度顯示出十分有趣的結(jié)果。 m)的定位精度與工藝能力的關(guān)系。切割和 測(cè)量之后， m) 4 sigma levels，或者 Cpk?對(duì)機(jī)器軸的線性漂移和角度偏移數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。 網(wǎng)板制造的一個(gè)方法是設(shè)計(jì)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試板，進(jìn)行切割，然后測(cè)量其與 CAD 數(shù)據(jù)的差異（或者標(biāo)稱(chēng)位置）。網(wǎng)板開(kāi)孔的定位精度以及他們與 PWB 板上開(kāi)孔對(duì)準(zhǔn)的方法決定了焊膏的印刷位置。 圖 23 到圖 25 描述立碑的起因以及立碑與片式元件間錫珠的互相作用。 作者想強(qiáng)調(diào)的是，事實(shí)上這個(gè)測(cè)試不是用來(lái)表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化 MCSB 開(kāi)孔不會(huì)顯著增加立碑比率。 作者相信下一個(gè)研究會(huì)是印刷體積與立碑率，包括 4mil 網(wǎng)片之間的關(guān)聯(lián)。 ? 6mil網(wǎng)片比 5mil產(chǎn)生更多的立碑。 ? 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。 觀察結(jié)果包括： ? 與錫鉛焊膏相比，通常無(wú)鉛焊膏的立碑缺陷更多。我們還研究了三種新型開(kāi)孔的情況（參見(jiàn)圖 21 和 22）。然而，這部分?jǐn)?shù)據(jù)依然要被包括，讀者或許可以對(duì)這些數(shù)據(jù)的可靠性打個(gè)折扣。其中的一塊板在垂直排列的元件中出現(xiàn)了 28 個(gè) MCSB。錫鉛焊膏的片式元件間錫珠的數(shù)量總體來(lái)說(shuō)隨著元件尺寸的減小而減少，只有在使用化學(xué)銀板時(shí)，對(duì)于 0603 元件 MCSB 的比率開(kāi)始上升。對(duì)于無(wú)鉛焊膏，中間尺寸的元件會(huì)產(chǎn)生較多的元件間錫珠， 尤其是在 IMAG 和 ENIG 板上。元件類(lèi)型后的字母 H 和 V 各自代表水平及垂直放置的元件。 以元件尺寸來(lái)細(xì)分，圖 19 顯示了使用無(wú)鉛焊膏，對(duì)于每種封裝類(lèi)型在所有四種表面處理板上的 MCSB 的總和。 ? 6? mil 的網(wǎng)板所產(chǎn)生的 MCSB 遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于 5mil 板。圖 19 概括了全部 MCSB 的數(shù)量。 片式元件間錫珠 片式元件間錫珠的計(jì)算包括板上所有的元器件。 同樣， OSP 和 IMAG 在焊盤(pán)的角落的擴(kuò)展性并不完全，但都符合 IPC的可接受標(biāo)準(zhǔn)。作者認(rèn)為如果在典型生產(chǎn)設(shè)備公差下，制造的樣板越多，得到的數(shù)據(jù)越有意義。作者不敢輕易 根據(jù)如此小的樣本量和似乎無(wú)統(tǒng)計(jì)意義的測(cè)試結(jié)果妄下結(jié)論。與原來(lái)的方法進(jìn)行比較，這種測(cè)試方法提高了精確性，更為客觀和清晰，實(shí)施起來(lái)更加快速、經(jīng)濟(jì)。 OSP和 IMAG 對(duì)錫鉛和無(wú)鉛焊膏都顯示了較低的擴(kuò)展特性，這同樣在預(yù)料之中。 毫無(wú)疑問(wèn)，測(cè)試量化的擴(kuò)展性差異與業(yè)內(nèi)公認(rèn)的情況相符。圖 16 列出錫鉛焊膏的同樣測(cè)試結(jié)果。 交叉印刷測(cè)試比普通擴(kuò)展性測(cè)試對(duì)潤(rùn)濕性的定義更好。由于比較電子顯微鏡測(cè)量的面積是由人工定義的，這種給測(cè)試
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