5-無鉛產(chǎn)品工藝控制(參考版)
2025-03-10 16:35本頁面
【正文】 演講完畢，謝謝觀看！ 。但由于高熔點，增加了清洗難度。 ? 每天早上用清潔劑將海綿清洗干凈 ，沾在海棉上的焊錫附著在烙鐵頭上，會導(dǎo)致助焊劑不足，同時海棉上的 殘渣也會造成二次污染烙鐵頭。 無鉛手工焊接的要點（ 3） ——烙鐵頭的接觸方法有利于熱傳導(dǎo) 無鉛手工焊接的要點（ 4） —— 烙鐵頭前端必須保持清潔 烙鐵頭處于良好的上錫狀態(tài) ? 烙鐵頭前端因助焊劑污染，易引起焦黑殘渣，妨礙烙鐵頭前端的熱傳導(dǎo)。 ? 烙鐵頭長度要適當(dāng)短一些。 如果采用普通烙鐵，烙鐵的瓦數(shù)比有鉛提高一倍左右。 ⑥不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強(qiáng)度 ⑦轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前就揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊 SMD可采用。 焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。 ③過高的溫度和過長時間。 錫在液化后最佳溫度與停留時間： 220℃ 下 2sec 溫度 (℃) 0 2 4 6 8(時間 sec) 美軍標(biāo)和 IPC規(guī)定： 焊接溫度 不得高于焊錫熔點 40℃ (100 F)，停留時間為 2～ 5秒 合金 焊接溫度 (熔點 ) Sn63/Pb37 223℃ (183 ℃ ) Sn 257 ℃ (217 ℃ ) 267 ℃ (227 ℃ ) 焊接溫度和時間 有鉛和無鉛 手工錫焊 實時 溫度 – 時間曲線比較 : 0501001502002503003504004500 1 2 3 4 5 6F R 4 P a d D e l a m i n a t i o n Z o n eE x c e s s i v e E n e r g y F a i l Z o n eI n s u f f i c i e n t E n e r g y F a i l Z o n eS A C F l u x A c t i v e Z o n e6 0 4 0 F l u x A c t i v Z o n e6 0 4 0 O p t R e f l o w Z o n eL o w E n e r g y F a i l Z o n eS A C O p t R e f l o w Z o n eP b S nP r o c e s s W i n d o wS A CP r o c e s s W i n d o wPbSnSAC℃ sec 造成 PCB和元件損壞的最高溫度沒有變化 (~ 290℃ ) 無鉛工藝窗口小 SnPb SnAgCu 焊接五步法 ： 清潔烙鐵 ： 烙鐵頭放在被焊金屬的連接點 ： 添加錫絲，錫絲放在烙鐵頭處 ： 撤離錫絲 ： 撤離烙鐵 （每個焊點焊接時間 2~3s） 手工焊接中的錯誤操作 ①過大的壓力：對熱傳導(dǎo)未有任何幫助（氧化的烙鐵），凹痕、焊盤翹起。同時返修過程中一定要小心， 將任何潛在的對元件和 PCB的可靠性產(chǎn)生不利影響的因素降至最低 。 ②溫度高 (熔點從 183℃ 上升到 217℃ ) （簡單 PCB235℃ ，復(fù)雜 PCB260℃ ） （由于手工焊接暴露在空氣中焊接，散熱快，因此無鉛焊接烙鐵頭溫度需要在 280~360℃ 左右） ③工藝窗口小。 ? 對檢測人員進(jìn)行培訓(xùn)。 （ c） AOI置于回流焊后 可檢查： ? 是否缺件 ? 元件是否貼錯 ? 極性方向是否正確 ? 有無翻面、側(cè)立和立碑 ? 元件位置的偏移量 ? 焊點質(zhì)量：錫量過多、過少 （缺錫）、焊點錯位 ? 焊點橋接 4. 無鉛檢測 ? 檢測設(shè)備、工具、方法、以及檢測項目與有鉛工藝相同。 ? 焊膏圖形之間的粘連。 ? 焊膏量過多。 AOI的放置位置 主要有三個放置位置： （ a）錫膏印刷之后 （ b）回流焊前 （ 3）回流焊后 多品種、小批量生產(chǎn)時可以不連線。在本例中，最多缺陷的位置造成錫橋總數(shù)量的 15%。 ? 左圖顯示 焊錫短路缺陷發(fā)生在哪里。 如果這些缺陷被消除，那么可得到重大的過程改進(jìn)。 線性圖顯示與 Pareto條形圖有聯(lián)系的缺陷的累積百分率。 該圖告訴過程工程師什么類型的缺陷正在出現(xiàn) 。該信息可用于決定制造過程的系統(tǒng)缺陷。 ? 目前能夠 連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)備 也越來越流行。 ④ 必須正確測試再流焊實時溫度曲線 確保測試數(shù)據(jù)的精確性 需要考慮以下因素： ? 熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和 校驗 ? 必須 正確選擇測試點 ：能如實反映 PCB高、中、低溫度 ? 熱電偶 接點 正確的固定方法 并 必須牢固 ? 還要考 慮 熱電偶的精度 、 測溫的延遲現(xiàn)象等因素 最簡單的驗證方法： 將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進(jìn)行比較 將熱電偶交換并重新測試 ⑤ 通過監(jiān)控工藝變量， 預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 ? 當(dāng)工藝開始偏移失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)、進(jìn)行 分析、判斷 （是 熱電偶本身的問題、接點 固定的問題、還是爐子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化 …… ），然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行 處理 。 由此可見， 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。因此 如果產(chǎn)生的實時溫度曲線接接近于上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定 。 各溫區(qū)的參數(shù)設(shè)置范圍： 焊料再流焊技術(shù)規(guī)范 ③ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ? 根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進(jìn)行參數(shù)設(shè)置（包括各溫區(qū)的溫度設(shè)置、傳送速度、風(fēng)量等），但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括： 最高的升溫速率、預(yù)熱溫度和時間、焊劑活化溫度和時間、熔點以上的時間及峰值溫度和時
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