1-2-smt概述如何提高無鉛產(chǎn)品組裝質(zhì)量(參考版)
2025-02-28 09:01本頁面
【正文】 必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅持每日 、 每周 、 每月 、 每半年 、 每一年的維護(hù)措施進(jìn)行日常維護(hù) 。 (6) 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。 (5) 元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 ? — 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。 (2) 優(yōu)化貼片程序 ? 優(yōu)化原則： ? — 換吸嘴的次數(shù)最少。 ? (5) 安裝供料器 ? (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī) ? (7) 首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗 ? (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 ? (9) 設(shè)置焊前檢測工位或采用 AOI ? (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 ? (11) 檢驗時應(yīng)注意的問題 4. 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率 (1) 首先要按照 DMF要求進(jìn)行 PCB設(shè)計 a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板。 (1) 機(jī)械對中原理（靠機(jī)械對中爪對中） (2) 激光對中原理（靠光學(xué)投影對中） (3) 視覺對中原理（靠 CCD攝象，圖像比較對中） 元器件貼片位置視覺對中原理 貼片前要給每種元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 ? 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 △ Y X X1 X0 0 △ X b 局部 Mark的作用 ? 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2— 4個局部Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。貼片時每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量（見圖 5中△ X、△ Y）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。 a PCB MarK的作用和 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 PCB MarK是用來修正 PCB加工誤差的。 ③一個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（ XY）的偏移量。 ②基準(zhǔn)標(biāo)志的類型 —— 有兩種類型： PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志 a) PCB基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正 PCB之間的電路圖形偏移量。 基準(zhǔn)標(biāo)志 ①什么是基準(zhǔn)標(biāo)志？ ? 基準(zhǔn)標(biāo)志是一個特定的標(biāo)記，屬于電路圖形的一部分。而 PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對 PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 D D＜ 1/2焊球直徑 c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度） 要恰當(dāng)合適 ? 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于 Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； ? 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。 ? 手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 ? 兩個端頭的 Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有 3/4以上搭接在焊盤上 ,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有 接觸焊膏圖形 ，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； ? 正確 不正確 ? 對于 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。 保證貼裝質(zhì)量的三要素： ? a 元件正確 ? b 位置準(zhǔn)確 ? c 壓力（貼片高度）合適。 ? d 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。 ? C
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