半導(dǎo)體照明散熱設(shè)計(jì)與分析教材(參考版)
2025-01-08 09:23本頁(yè)面
【正文】 （ 5）鋁基板導(dǎo)熱性能：各向同性；導(dǎo)熱系數(shù) 200 W/(m （ 3）只考慮熱傳導(dǎo)和自然對(duì)流，不考慮接觸熱阻和輻射。 2. 基本設(shè)置條件如下所示： （ 1）環(huán)境溫度： 25℃ 。 21 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak的仿真能力 ? 穩(wěn)態(tài) /瞬態(tài)問(wèn)題 ? 層流 /湍流模型 ? 強(qiáng)迫對(duì)流 /自然對(duì)流 /混合對(duì)流多流體問(wèn)題 ? 內(nèi) /外流分析 ? 耦合傳熱 ? 輻射 ? 固定邊界條件 /動(dòng)邊界 條件 / 對(duì)稱邊界條件 依賴于時(shí)間的特性 22 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 ? 強(qiáng)大的網(wǎng)格生成 : ? 連續(xù)非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 非連續(xù)非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 求解器特點(diǎn) : ? 參數(shù)化 ? 并行處理 ? 網(wǎng)格間插值 ? Zoomin建模 ? 其它功能 : ? 靈活的單位定義 ? 用戶自定義封裝庫(kù) ? 從 MCAD/ECAD文件導(dǎo)入 ProEIcepak界面 ? 先進(jìn)的后處理和生成報(bào)告的功能 23 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 六、 Icepak軟件的基本操作 怎樣啟動(dòng) Icepak ? Windows: ? 點(diǎn)擊桌面上的快捷鍵 “” ? 在開(kāi)始菜單點(diǎn)擊Programs/ ? UNIX: ? 從系統(tǒng)命令行中輸入 “ icepak” 24 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 啟動(dòng)界面 ? Icepak啟動(dòng)后 ,自動(dòng)彈出 New/existing面板 25 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 創(chuàng)建新工程 ? 在 New/Existing面板中點(diǎn)擊 New打開(kāi) New project面板 26 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 打開(kāi)已有工程 ? 在 New/Existing面板中點(diǎn)擊 Existing打開(kāi) Open project window面板 27 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak的文件結(jié)構(gòu) ? 每個(gè) Icepak工程都是由包含路徑的工程文件組成 ? 工程名 = 路徑名 ? 文件種類包括 : ? 問(wèn)題設(shè)置文件 JOB, MODEL和 PROBLEM文件 ? 網(wǎng)格文件 ? 求解文件 ? 后處理 /報(bào)告文件 其中 Job, Model和 Problem文件是重建工程必須要有的文件。 ? FIDAP ? 基于 CFD的有限元法 ,適用于不可壓 /可壓流，層流 /湍流 , 包括牛頓流體 /非牛頓流體 , 自由界面和流體結(jié)構(gòu)接觸面的相互作用 ? POLYFLOW ? 基于 CFD的有限元法 ,適用于模擬高粘性流動(dòng) (如流變流體 )和表面流動(dòng) ? MixSim ? 模擬混合過(guò)程的專業(yè)軟件 ? Icepak ? 熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件 ? Airpak ? 熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件 20 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak是一種基于對(duì)象建模的軟件 ? Icepak允許以下方式建模 : ? 主體對(duì)象 :如塊 (blocks),板 (plates),風(fēng)扇 (fans),通風(fēng)口 (vents),阻尼 (resistance)等。 軟件的基本架構(gòu) 數(shù)據(jù)輸入及維護(hù)模塊 網(wǎng)格生成及顯示模塊 數(shù)值計(jì)算模塊（求解器）
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