半導(dǎo)體照明散熱設(shè)計(jì)與分析教材(存儲版)
【正文】 : ? 連續(xù)非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 非連續(xù)非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格 ? 求解器特點(diǎn) : ? 參數(shù)化 ? 并行處理 ? 網(wǎng)格間插值 ? Zoomin建模 ? 其它功能 : ? 靈活的單位定義 ? 用戶自定義封裝庫 ? 從 MCAD/ECAD文件導(dǎo)入 ProEIcepak界面 ? 先進(jìn)的后處理和生成報(bào)告的功能 23 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 六、 Icepak軟件的基本操作 怎樣啟動(dòng) Icepak ? Windows: ? 點(diǎn)擊桌面上的快捷鍵 “” ? 在開始菜單點(diǎn)擊Programs/ ? UNIX: ? 從系統(tǒng)命令行中輸入 “ icepak” 24 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 啟動(dòng)界面 ? Icepak啟動(dòng)后 ,自動(dòng)彈出 New/existing面板 25 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 創(chuàng)建新工程 ? 在 New/Existing面板中點(diǎn)擊 New打開 New project面板 26 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 打開已有工程 ? 在 New/Existing面板中點(diǎn)擊 Existing打開 Open project window面板 27 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak的文件結(jié)構(gòu) ? 每個(gè) Icepak工程都是由包含路徑的工程文件組成 ? 工程名 = 路徑名 ? 文件種類包括 : ? 問題設(shè)置文件 JOB, MODEL和 PROBLEM文件 ? 網(wǎng)格文件 ? 求解文件 ? 后處理 /報(bào)告文件 其中 Job, Model和 Problem文件是重建工程必須要有的文件。 （ 5）鋁基板導(dǎo)熱性能：各向同性；導(dǎo)熱系數(shù) 200 W/(m ? FIDAP ? 基于 CFD的有限元法 ,適用于不可壓 /可壓流，層流 /湍流 , 包括牛頓流體 /非牛頓流體 , 自由界面和流體結(jié)構(gòu)接觸面的相互作用 ? POLYFLOW ? 基于 CFD的有限元法 ,適用于模擬高粘性流動(dòng) (如流變流體 )和表面流動(dòng) ? MixSim ? 模擬混合過程的專業(yè)軟件 ? Icepak ? 熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件 ? Airpak ? 熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件 20 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 Icepak是一種基于對象建模的軟件 ? Icepak允許以下方式建模 : ? 主體對象 :如塊 (blocks),板 (plates),風(fēng)扇 (fans),通風(fēng)口 (vents),阻尼 (resistance)等。其中迭代解法占內(nèi)存較小，有利于用小機(jī)器求解大問題，因此商用軟件往往采用迭代解法。以及 。 4, 1.x T x Ty T y T? ? ? ?? ? ? ?(3) 劃分計(jì)算網(wǎng)格，生成計(jì)算節(jié)點(diǎn) ① 劃分網(wǎng)格：采用“差分格式”離散成均勻網(wǎng)格，網(wǎng)格步長 =1mm ② 節(jié)點(diǎn)編號：用 (i,j)坐標(biāo)表示每一個(gè)節(jié)點(diǎn)，i=1,2,3,4,5。 構(gòu)成了熱分析的完整體系 9 超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光 二、 CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟 建立反映工程問題或物理問題本質(zhì) 的數(shù)學(xué)模型： (CFD方法解決問題的出發(fā)點(diǎn) ) 尋求高效率、高準(zhǔn)確度的計(jì)算方法： (CFD方法的核心 )
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