半導(dǎo)體流程介紹(參考版)
2025-01-08 09:23本頁面
【正文】 沖 切 前 沖 切 后 去框機(jī) 26 去框成型 ~L/F 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 將前制程整條產(chǎn)品經(jīng)由本站作業(yè)成型為一顆的 IC， 并將 IC置放于 TRAY盤后 ,再給下制程。 雷射正印機(jī) 正印前 正印後 釘架產(chǎn)品流向 21 穩(wěn)定烘烤 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將正印完成之產(chǎn)品做穩(wěn)定烘烤 ,確保封膠膠體與正印字體穩(wěn)定，使 CPD分子結(jié)構(gòu)更加完整，讓封膠完成產(chǎn)品達(dá)到完全硬化，使不再起物理或化學(xué)變化，確保 IC可靠性。 6 BGA類 (Substrate):基板 PBGA TFBGA 背面植上錫球 正面為黑色膠體 7 IC封裝前段流程介紹 8 研磨 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 研磨晶圓 (Wafer)厚度至客戶要求厚度 晶圓 (未研磨 ) 研磨機(jī) 晶圓 (研磨后 ) 9 晶圓粘貼 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 上晶機(jī) 將晶圓粘于膠膜及框架上以利晶片切割 Frame 晶圓 (Wafer) 10 晶片切割 研磨 晶圓粘貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳
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