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pcb用基板材料介紹(參考版)

2025-01-07 05:08本頁面
  

【正文】 THE END ? PCB用基板材料 174。經(jīng)過不斷的發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)有 10多個品種:高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹脂銅箔等。 BT板具有很高的 Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的機械特性等性能。 ? PCB用基板材料 174。 生益科技產(chǎn)品介紹 ? PCB用基板材料 174。這是無鉛化對印制板性能的新要求。這種無鉛焊料的熔點比錫鉛焊料( 63Sn/37Pb)熔點 183℃ ,高出 34℃ ,無疑在焊接時溫度要提高,印制板的耐溫性也要提高。 板材的發(fā)展趨勢:無鉛化 ? 無鉛化: (2)代替錫鉛焊料的無鉛焊料,有錫銀焊料、錫銀鉛焊料、錫鋅焊料,錫鉍焊料、錫銀鉍焊料等等。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進入試用之中。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機保護層( OSP)、電鍍鎳 /金,化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。 板材的發(fā)展趨勢:無鉛化 ? 無鉛化: (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在,并且是目前應(yīng)用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護層。 高性能板材 :無鹵素板材 如何制作無鹵素 PCB板 環(huán)保型 PCB不僅要求采用環(huán)保型覆銅板,也要求所用化學(xué)原料和制作工藝的環(huán)?;?,例,用次亞磷酸鈉或硼氫化物作還原劑進行化學(xué)鍍銅,而不用有害的甲醛;采用羥基磺酸來取代氟硼酸;用錫鍍層取代鉛錫合金鍍層等;采用無氟無鉛鍍錫;采用銀漿貫孔工藝;采用無鉛焊接工藝( Pbfree)等等。 ? 上世紀(jì)九十年代中期,日本厚生省指出,在焚燒爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二噁英。 ? 1985年,德國綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 高性能板材 :無鹵素板材 ? 無鹵素板材開發(fā)背景 (二 ): ? 上世紀(jì)七、八十年代,德國和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會致肺癌。 ? 據(jù)有關(guān)資料顯示,我國每年有數(shù)千噸印制線路板遺棄并混進一般生活垃圾。 高性能板材 :無鹵素板材 無鹵素板材開發(fā)背景(一): ? 電子工業(yè)的飛速發(fā)展,導(dǎo)致了電氣電子產(chǎn)品廢棄物( WEEE)驟增。 ⑥ 以后它還要求節(jié)能 、 能回收利用 。 ④ 一般性能與普通板材相同 , 達(dá)到 IPC4101標(biāo)準(zhǔn) 。 ② 不含鹵素( JPCA標(biāo)準(zhǔn) : Cl≤900ppm、 Br≤900ppm)、銻、 紅磷等,板材燃燒時發(fā)煙量少、 難聞氣味少。 性能板材 :無鹵素板材 ? 無鹵素板材,還有以下的其他稱呼: 環(huán)保型覆銅板 Environmental Protection CCL 無鹵型覆銅板 HalogenFree CCL 綠色覆銅板 Green CCL 無鹵無銻型覆銅板 Halogen/Antimony Free CCL 環(huán)境調(diào)和型覆銅板 Environmentally Conscious CCL 環(huán)境友好型覆銅板 EnvironmentFriendly CCL ? PCB用基板材料 174。鉛是用于印制板板面連接盤上可焊性錫鉛涂覆層,有熱風(fēng)整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛形成; PBB與 PBDE類溴化物是用作印制板基材覆銅箔層壓板與半固化片的阻燃劑,被混合在樹脂中。 ? PCB用基板材料 174。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用,有的還在推廣中。 ROHS標(biāo)準(zhǔn) 實施時間 歐盟將在 2023年 7月 1日實施 RoHS,屆時,不符合標(biāo)準(zhǔn)的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。此指令主要是對產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯(lián)苯 (PBB)及聚溴聯(lián)苯醚 (PBDE)含量進行限制。 板材的發(fā)展趨勢:兩大發(fā)展趨勢 ? 無鹵化; ? 無鉛化; ? PCB用基板材料 174。 CAF Property+00+02+04+06+08+10+12+140 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000Processing Time(hrs)Insulation Resistance(Ω) Test Condition : 85℃ 、 85%RH, DC 50V Sample Construction : THTH mm, Space mm, LL mm
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