pcb用基板材料培訓(xùn)(參考版)
2025-01-07 05:08本頁面
【正文】 THE END? PCB用基板材料174?！?高性能板材? PCB用基板材料174。使其在 HDI板中得到了廣泛的應(yīng)用。高性能板材： BT? BT BT是日本三菱瓦斯化學(xué)公司生產(chǎn)的一種樹脂化學(xué)商品名，它是由雙馬來酰亞胺 (BMI），與氰酸酯樹脂合成制成。具有較高的機(jī)械性能和耐熱性，質(zhì)輕、尺寸穩(wěn)定性好、吸濕率低、介電常數(shù)用介質(zhì)損耗小，是少數(shù)幾種綜合性能優(yōu)良的樹脂基體之一，其熱固性改性后即可用于覆銅板的制作。高性能板材 :PPE161。因此，工藝界一直在尋找其替代品。 PPE玻纖布覆銅板 近年來，電子產(chǎn)品對高頻印制電路板的要求越來越高?！?高性能板材? PCB用基板材料174?！?高性能板材? PCB用基板材料174。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂?，F(xiàn)在推廣應(yīng)用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點在 217℃ 。板材的發(fā)展趨勢：無鉛化161。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。 無鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應(yīng)用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護(hù)層。—— 高性能板材? PCB用基板材料174。磷化物與氮化物混合使用有較佳效果，有機(jī)硅阻燃劑耐熱性高，膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好。 代替鹵素阻燃劑的現(xiàn)有磷化物、氮化物、有機(jī)硅等。 無鹵化： 印制板基材覆銅箔層壓板是由樹脂、增強(qiáng)物（玻璃布或纖維紙）、銅箔組成，在樹脂中加入阻燃劑提高印制板的防火安全性。 —— 高性能板材? PCB用基板材料174?！?高性能板材? PCB用基板材料174?！?高性能板材? PCB用基板材料174。161。 1985年，德國綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時（燃燒溫度 510~630℃ ）會產(chǎn)生二噁英。 上世紀(jì)七、八十年代，德國和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會致肺癌。高性能板材 :無鹵素板材161。 據(jù)有關(guān)資料顯示，我國每年有數(shù)千噸印制線路板遺棄并混進(jìn)一般生活垃圾。 報廢的電器在處理、回收利用時，含有的鉛、汞等重金屬和鹵素會對環(huán)境 (水、土壤、空氣等 )造成污染。161?！?高性能板材? PCB用基板材料174。 ⑤ PCB加工性與普通板材基本相同。 ③ 在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)、廢棄處理（回收、掩埋、 燃燒） 過程中，不會產(chǎn)生對人體和環(huán)境有害的物 質(zhì)。高性能板材：無鹵素板材無鹵素板材定義： ① 阻燃性達(dá)到 UL94 V0級。鉛是用于印制板板面連接盤上可焊性錫鉛涂覆層，有熱風(fēng)整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛形成； PBB與 PBDE類溴化物是用作印制板基材覆銅箔層壓板與半固化片的阻燃劑，被混合在樹脂中。性能板材 :無鹵素板材? 無鹵素板材，還有以下的其他稱呼： 環(huán)保型覆銅板 Environmental Protection CCL 無鹵型覆銅板 HalogenFree CCL 綠色覆銅板 Green CCL 無鹵無銻型覆銅板 Halogen/Antimony Free CCL 環(huán)境調(diào)和型覆銅板 Environmentally Conscious CCL 環(huán)境友好型覆銅板 EnvironmentFriendly CCL—— 高性能板材? PCB用基板材料174?！?高性能板材? PCB用基板材料174。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。 ROHS標(biāo)準(zhǔn) 實施時間 歐盟將在 2023年 7月 1日實施 RoHS，屆時，不符合標(biāo)準(zhǔn)的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場。此指令主要是對產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴聯(lián)苯 (PBB)及聚溴聯(lián)苯醚 (PBDE)含量進(jìn)行限制。普通 FR4 S1141耐 CAF FR4 S1141 KF—— 高性能板材? PCB用基板材料174。 a）孔間 b）導(dǎo)線與孔 c）層間 d）導(dǎo)線間Anode CathodeEglass fibers~10 m m dia.PWBCAF Anode CathodePWBCAFEglass fibers~10 m m dia.Anode CathodePWBCAF Eglass fibers~10 mm dia.(a)(d)(b)(c)AnodeCathode—— 高性能板材? PCB用基板材料174。如下
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