【摘要】常規(guī)PCB基板材料的性能特點常規(guī)PCB基板材料主要指:酚醛紙基覆銅箔層壓板(FR-1,XPC)、環(huán)氧玻纖布基覆銅箔層壓板(FR-4)及其多層板用半固化片、復(fù)合基覆銅箔層壓板(CEM-1,CEM-3)三大類。這三大類常規(guī)基板材料都有各自的特性。下面,對它們作此方面的橫向的對比。一、三大類常規(guī)的剛性覆銅箔層壓板在特性上的對比(1)酚醛紙基覆銅箔層壓
2024-12-10 20:44
【摘要】?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔?PCB用基板材料?覆銅板半固
2025-01-07 05:08
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場部?PCB用基板材料??概念?基材分類?基材主要性能指標(biāo)?高性能板材?生益科技高性能板材
2025-01-07 04:57
【摘要】特種材料及基板性能簡介前言:電子產(chǎn)品更新?lián)Q代、通訊技術(shù)迅猛發(fā)展導(dǎo)致PCB作用越來越大,已脫離傳統(tǒng)意義上的電氣互連成為電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備中的重要組成部分。通訊產(chǎn)品對材料的介電性能要求高;大功率模塊要求材料具有良好的耐壓、導(dǎo)熱性能等,特種材料及基板的種類及使用愈來愈廣泛,為方便設(shè)計端選用合適的材料及制造端的采購、生產(chǎn),將特種材料及基板性能作如下簡介。一、
2024-08-15 03:51
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場部方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔
2025-01-03 00:09
【摘要】1/9對無鹵化PCB基板材料工藝技術(shù)的討論中國電子材料行業(yè)協(xié)會經(jīng)濟技術(shù)管理部祝大同摘要:本文,闡述了無鹵化PCB基板材料在樹脂組成技術(shù)、原材料應(yīng)用技術(shù)的進展。解析了世界大型CCL生產(chǎn)廠家的無鹵化CCL的開發(fā)實例。關(guān)鍵詞:無鹵、覆銅板含磷環(huán)氧樹脂無機填料粘接性聲發(fā)射檢測技術(shù)(AE)2022年1月,由Intel公司提議召開的、主題為“
2025-06-26 17:55
2025-06-26 23:28
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯
2025-05-08 08:41
【摘要】對PCB基板良品率的改善-運用PDCA循環(huán)小組成員朱兵波丁永波田小慶李衛(wèi)星王均正我的實習(xí)公司是聯(lián)茂集團下屬企業(yè)-東莞茂成電子科技有限公司(ITEQ)。我的崗位在無塵車間,主要工作是組合多層PCB板。由于機器故障以及人為的因素,生產(chǎn)出的PCB基板常常
2025-05-19 02:08
【摘要】1CharacteristicsofStampingandPropertiesofSheetMetalForming1.overviewStampingisakindofplasticformingprocessinwhichapartisproducedbymeansoftheplasticformingthe
2025-05-17 11:42
【摘要】....基板材料在車載毫米波雷達中應(yīng)用及技術(shù)進展中電材協(xié)覆銅板分會顧問祝大同摘要:本文對應(yīng)用于車載毫米波雷達中的高頻基板材料在近年的技術(shù)發(fā)展作為了介紹與分析。關(guān)鍵詞:基板材料覆銅板毫米波雷達
2025-05-16 23:44
【摘要】建筑材料的基本性能重慶大學(xué)材料學(xué)院——白冷、結(jié)構(gòu)和構(gòu)造?化學(xué)組成?元素組成:?礦物組成:結(jié)構(gòu)、構(gòu)造?微觀結(jié)構(gòu):?晶體、玻璃體、膠體?宏觀構(gòu)造:
2024-12-10 20:46
【摘要】PCB技術(shù)簡介PCB設(shè)計室議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點介紹PCB設(shè)計簡介高速PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢?2簡介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作
2025-01-03 00:06
【摘要】FPC材料及其性能簡介Learnyoung,Learnfair!1簡介的主要內(nèi)容:?一、材料的分類?二、基材的結(jié)構(gòu)?三、軟板的主要材料?四、硬板的主要材料Learnyoung,Learnfair!2一、材料的分類?.軟板材料分類:
2024-08-06 07:34