【正文】 它 還定義了 GERBER數(shù)據(jù)文件中嵌入 光圈表的規(guī)則。 擴(kuò)展 GERBER格式是 EIA標(biāo)準(zhǔn) RS274D格式 的超集，又叫 RS274X。 光圈標(biāo)志 —— D碼（ DCODE） D10D999，說明所光繪圖形的大小和形狀。 D03 (D3): 打開快門，同時(shí)移動(dòng)桌面到對(duì)應(yīng)的 XY坐標(biāo)。 Gerber file 簡介 ★ Gerber 文件介紹數(shù)據(jù)格式 G90/G91 相對(duì)／絕對(duì)坐標(biāo) G70/G71 英寸 /毫米 G04： 注解命令 大多數(shù)的光繪機(jī)都會(huì)忽略 G04后面的內(nèi)容 G01： 畫直線命令 ? D0 D0 D03 畫線和畫點(diǎn)命令 D01 (D1): 打開快門，同時(shí)移動(dòng)桌面到對(duì)應(yīng)的 XY坐標(biāo)。這在有些軟件和教材中被稱為塊（ Block），大 多數(shù)機(jī)器和軟件只是按塊處理 Gerber命令，而不理會(huì)行。這樣造成的后果就是一家廠家的特性而另一家卻不支持。實(shí)際上，定義一種非標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展命令的誘惑是無法抗拒的。 Gerber文件缺乏驅(qū)動(dòng)光繪機(jī)必需的基本信息。這就需要把盡可能多的信息壓縮到盡可能少的字節(jié)以說明許多“問題”，當(dāng)時(shí)我們并沒有預(yù)料到存儲(chǔ)空間是用數(shù)以百計(jì)的兆字節(jié)代替數(shù)以百計(jì)的字節(jié)來計(jì)量的今天。 原理圖 NETLIST自動(dòng)布局 自動(dòng)布線 PCBGERBER 膠片 鉆孔數(shù)據(jù)銑數(shù)據(jù)其他數(shù)據(jù) ★ 特點(diǎn) : Gerber 數(shù)據(jù)最漂亮的地方就在于它的簡潔，它只有四個(gè)基本的命令加上對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮 , 氟系樹脂最佳 ,環(huán)氧樹脂較差 .當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過 10GHz時(shí) ,只有氟系樹脂印制板才能 適用 . 顯而易見 , 氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板 ,但其不足之處除成本高外是剛 性差 ,及熱膨脹系數(shù)較大 .對(duì)于聚四氟乙烯 (PTFE)而言 ,為改善性能用大量無機(jī)物 (如二氧 化硅 SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料 ,來提高基材剛性及降低其熱膨脹性 .另外 ,因聚四氟 乙烯樹脂本身的分子惰性 ,造成不容易與銅箔結(jié)合性差 ,因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表 面處理 .處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻 ,增加表面粗糙度 。 177。前后風(fēng)刀角度控制在 5176。范圍內(nèi) ,刮刀壓力約為 46kg/cm178。若無此工能之機(jī)器 ,則采取標(biāo)示區(qū)域提醒作業(yè)員分開放置不良品 . 14 防焊油墨印刷不均 ,印刷刀未固定牢 ,網(wǎng)板與機(jī)臺(tái)距離不適 . . . 面顆粒也會(huì)導(dǎo)致印刷不均 . 油墨覆蓋不均 .(此不良無法徹底消除.) ,調(diào)整機(jī)器設(shè)備 ,確保氣壓穩(wěn)定 ,印刷刀架固 ,一般網(wǎng)板與臺(tái)面距離為一掌厚 (約為 2mm),刮墨刀與復(fù)墨刀角度大約為 1530176。一般鍍錫鉛厚度約在 ,減少外來刮傷 . .(孔壁粗糙度可進(jìn)行切片測量 .) ,計(jì)算適當(dāng)?shù)碾娏鲝?qiáng)度 ,保證孔壁鍍層厚度 . ,避免蝕刻過度 . PCB常見品質(zhì)異常分析 11 線路缺口 . 傷導(dǎo)致顯影不盡蝕刻后缺口 蝕刻后顆粒脫落形成缺口 . 缺口 (一般為固定點(diǎn) ). . . 、 移板時(shí)作好防護(hù) (板與板間隔墊紙皮 ),并輕拿輕放 ,減少外來力刮傷 . 入使用 (未壓保護(hù)膜則定時(shí)進(jìn)行檢修與清潔 .)防止底片本身刮傷及粘附臟物 . ,規(guī)定時(shí)間進(jìn)行槽液大過濾及弱電解降低槽液污染 . 12 鍍層不平 ,板面殘留雜物 . ,雜質(zhì)粘附到板面 . ,高電流區(qū)有燒焦現(xiàn)象 . ,徹底去除板面雜物 . ,進(jìn)行槽液過濾及弱電解 ,避免槽液污染 .(一般在電鍍過程中采取空氣攪拌提高槽液均鍍能力調(diào)整鍍層均勻性 .) 。1080約為) . (一般蝕刻后孔壁電鍍銅厚度要求在 1mil以上 。大多噴錫次數(shù)控制在三次以內(nèi) ,減少高溫?zé)釠_擊 . PCB常見品質(zhì)異常分析 5 粉紅圈 . 造成孔邊緣受損 . 緣 . (內(nèi)層 、 半固化片 )品質(zhì)問題 . 、 PTH等濕制程各槽藥液濃度及作業(yè)時(shí)間 . .(一般鉆嘴研磨次數(shù)不超過 5次 .) (板材的剝離強(qiáng)度 、耐高溫試驗(yàn)、耐酸堿試驗(yàn)、膠片含膠量等 .) 6 板厚(偏厚或偏薄 ) . . 錫厚度控制不當(dāng) . (一般膠片標(biāo)稱厚度 :7630約為 8mil。噴錫用之掛鉤孔等 .) 3).內(nèi)層制作 (一般內(nèi)層線路不是很復(fù)雜 ) (磨刷 ,酸洗 ,烘干 .去除板面油脂雜物及氧化 ,起清潔板面的作用 .) (有人工印刷后烘烤或機(jī)器涂布 .在板面覆蓋一層抗蝕油墨 .) (人工用內(nèi)層底片對(duì)板或直接上 Pin作業(yè) .利用 UV光對(duì)油墨產(chǎn)生聚合作用 ,以致不被顯影掉 .) (顯影液一般采用 1%之 NaCO2溶液 .將未被 UV光照射的油墨顯影掉 ,露出板面銅箔 .) (大多采用堿性蝕刻液 ,將露出之板面銅層蝕刻掉 ,而有油墨覆蓋之銅層則保留下來 .) (一般用 10%之 NaOH溶液并升溫將板面的油墨全部去除掉 ,露出保留下來的銅層 ,形成內(nèi)層線路 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 4).層壓 (也就是我們通常所說的壓合 ,利用半固化片將內(nèi)層及外層銅箔層壓在一起構(gòu)成多層板 .一般四層板壓合結(jié)構(gòu)如下圖所示 ,正常情況下工程設(shè)計(jì)人員依據(jù)成品板厚的要求選擇內(nèi)層板的厚度及相應(yīng)型號(hào)的半固化片 ,外層銅箔通常采用 1/2OZ規(guī)格 .) 1/2OZ銅箔 半固化片 內(nèi) 層 半固化片 1/2OZ銅箔 、棕化 (清潔 ,微蝕 ,酸洗 ,黑棕化 ,烘干 .一般依客戶要求選擇黑化或棕化 ,它們的目的都是粗糙銅面 ,使內(nèi)層銅面產(chǎn)生氧化膜 ,以免環(huán)氧樹脂在聚合硬化過程中產(chǎn)生的胺份攻擊銅面從而提高樹脂與銅面的結(jié)合力 ,防止分層現(xiàn)象 .) (依內(nèi)層板尺寸裁切 ,一般工廠均采用自動(dòng)裁切機(jī) ,以利后工序之壓合作業(yè) .) (即將內(nèi)層板、半固化片、銅箔依上圖所示層次疊好后放入壓合柜內(nèi) ,以備后續(xù)壓合 .注意排版及疊合層數(shù) .) (由機(jī)器設(shè)備進(jìn)行壓合 ,一般先熱壓 110min后冷壓 40min,依據(jù)板的面積及排版數(shù)計(jì)算壓力 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 5).外層鉆孔 (依相應(yīng)料號(hào)鉆孔程式由機(jī)器進(jìn)行鉆孔 .) 6).化學(xué)銅 [即所謂之 PTH (Plated Through Hole)通孔電鍍 .在孔壁 (環(huán)氧樹脂及玻璃纖維 ,為絕緣體 )先沉上一層化學(xué)銅 ,以備后工序電鍍 .] 7).電鍍 (此處為一次性電鍍 ,對(duì)后段蝕刻能力要求較高 .有的分二次電鍍 ,即所謂的鍍一次銅、鍍二次銅 .) 8).外層線路制作 (有干膜制作及濕膜印刷之分 ,目前較大公司都采用干膜制作對(duì)環(huán)境要求較嚴(yán) .) . (由專用壓膜機(jī)在板面壓上一層干膜 .若采用濕膜制作則要進(jìn)行烘烤 .) (有采用外層線路底片人工進(jìn)行對(duì)板或直接上 Pin作業(yè) .) 9).外層線路蝕刻 (到此為止 ,PCB外層線路完全制造出來 .) 10).測試 (檢測線路開路、短路及線路缺口狀況 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 11).防焊制作 (在 PCB表面印上一層阻焊膜 ,以利后續(xù)表面貼裝及插件作業(yè) ,也起保護(hù)板面之作用 .) . (依客戶要求選擇相應(yīng)顏色之油墨及型號(hào) .) (初步將油墨烤干 ,注意烘烤溫度及時(shí)間 ,以免產(chǎn)生顯影不盡 .) (一般采用防焊底片人工對(duì)板 .) . (徹底烤干油墨 ,避免噴錫后出現(xiàn)防焊脫落、防焊空泡等不良 .) 12).鍍金 (此處指的是鍍金手指部分 ,若是鍍?nèi)娼?,則在防焊制作前進(jìn)行 ,若無鍍金要求則直接進(jìn)行后續(xù)噴錫作業(yè) .) 13).噴錫 (表面處理的一種 ,將未有防焊油墨的銅面噴上一層錫 ,以利后工序焊接 .) 14)文字印刷 (依客戶資料要求印刷相應(yīng)之文字字符 ,起辨識(shí)作用 ,方便后段插件 .) 15)成型 (即依客戶的圖紙資料進(jìn)行 CNC成型 ,使 PCB尺寸符合客戶的要求 .) 16)斜邊制作 (主要針對(duì)需插槽之卡板 .) 17).切割 (即所謂之 VCut,對(duì)多 PCS出貨之連片板進(jìn)行適當(dāng)深度的切割 ,方便后工序插件后折板 .) 18).清洗 (將板面清洗干凈 .) 19).成品測試 (針對(duì)線路進(jìn)行 Open/Short性能測試 .) 20).外觀檢驗(yàn) (針對(duì)外觀進(jìn)行檢驗(yàn)修補(bǔ) .) PCB常見品質(zhì)異常分析 序號(hào) 異?，F(xiàn)象 相關(guān)原因 改善措施 1 內(nèi)層斷 (短 )路 a. 內(nèi)層底片表面臟點(diǎn) 、 刮傷 . b. 曝光時(shí)能量控制不當(dāng) . c. 內(nèi)層顯影不盡 (顯影過度 ). d. 內(nèi)層蝕刻過度 (殘銅 ). e. 底片對(duì)板偏移造成內(nèi)層與外層短路 . f. 鉆孔孔壁粗糙度大及 PTH除膠渣不盡造成孔壁與內(nèi)層斷開 . ,確保底片表面潔凈無刮傷 。 ★ 盲、埋孔印制板 ★ 熱熔板 ★ 黑化板 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 1).基材剪裁 (即通常所說的裁板 ,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應(yīng)的workingpnl,以便后制程作業(yè) ,由工程設(shè)計(jì)尺寸大小 ,一般保留邊料為 1cm左右 .) 2).內(nèi)層鉆孔 (鉆外圍孔 ,以方便后制程作業(yè) : Pin孔用來對(duì)工作底片 。藍(lán)膠可經(jīng)受 250℃ 300 ℃ 波峰焊的沖擊，用手很容 易剝掉，不會(huì)留有余膠在孔內(nèi)。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性。 ● 按增強(qiáng)材料分類： PCB覆銅板材料 電解銅箔厚度： 目前市場常見的有： 9um、 12um、 18um、 35um、 70um幾種規(guī)格。 電鍍 Ni/Au 鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué) Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 ，厚度至少 3um ： 是 Ni的保護(hù)層，厚度 ，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù) Ni，造成 Ni氧 化。其中鍍薄金（ ）是為了保護(hù) Ni的可焊性，而鍍厚金（ ）是為了線焊 (wire bonding)工藝需要。 PCB表面涂覆技術(shù) 化學(xué)鍍 Ni/Au 是指 PCB連接盤上化學(xué)鍍 Ni(厚度 ≥3um) 后再鍍上一層 ，或鍍上一層厚金 ()。 ： (1). Sn/Pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度