【正文】 Nortel北方電訊 , Lucent朗訊 , Alcatel阿爾卡特 , Siemens西門子 , NEC），這種結(jié)果最終導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)公司的主要的 PCB及 EMS供應(yīng)商的收益大幅下跌。據(jù)估計(jì)，在 2023年共生產(chǎn)了 5億移動(dòng)電話，銷售約 。同時(shí)，主要用于手機(jī)微孔板的制造的 RCF（涂樹脂 銅箔）的銷售也受到?jīng)_擊，銷售至少下降了 40%。（一些母板供應(yīng)商認(rèn)為降價(jià)的幅度甚至更大）因此，盡管需求量變化不大，但是臺(tái)灣和大陸的母板制造商情況仍不景氣，另外消費(fèi)品及汽車線路板的市場(chǎng)狀況相對(duì)較好。 因匯率波動(dòng)較大，很難對(duì)幾個(gè)不同國(guó)家間的 PCB制造收益進(jìn)行比較。每種以本地貨幣計(jì)算的總產(chǎn)值已經(jīng)很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉(zhuǎn)換為美金后，結(jié)果更慘 PCB的市場(chǎng)情況 隱含的問題 : 與 2023年人們普遍認(rèn)為的相反， 2023年，各地區(qū) PCB收入與 2023年相比有所下跌。 北美： 2023年，約占北美 PCB總產(chǎn)值一半的前 30名線路板制造商的總收益下降約 35%，其余的 560570個(gè)線路板制造商的收益下降約 18%，整個(gè)北美線路板的總收益下降約 28%。歐洲的 PCB的滑坡比北美遲幾個(gè)月，因此盡管第 4季度形勢(shì)惡化， 2023年總的收入情況并不太糟。如以臺(tái)幣計(jì)算，占臺(tái)灣線路板總產(chǎn)值的 90%的臺(tái)灣前 35名線路板制造商的整體收益下降了 16%，以美元來計(jì)算下降了 %。一些較較大規(guī)模的制造商取得了較好的效益，但一些較小的制造商卻蒙受了巨大的損失。 大陸及香港：因港幣及人民幣與美金的兌換匯率是固定的，所以匯率變動(dòng)并沒有帶來任何收益損失。但一大批新開設(shè)的廠補(bǔ)償了損失，所以，中國(guó)的總體產(chǎn)值僅下降5%。 日本：日本的損失最大。除了高端產(chǎn)品外，所有的裸芯片基材的制造商也倍感痛苦：他們的收益差不多下降了 60%，個(gè)別未受影響的已是奇跡。此外，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的殘酷性也是史無前例。如不是 CMK，Ibiden和 Sony（產(chǎn)值預(yù)計(jì)為 9600億日?qǐng)A占，日本 PCB業(yè)總產(chǎn)值的 25%）的形勢(shì)較穩(wěn)定，結(jié)果會(huì)更慘。從各種跡象看來，現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)似乎已處于最低谷，但仍未能感覺到市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)回升的趨勢(shì)。北美制造商已停止對(duì)固定資產(chǎn)進(jìn)行投資。事實(shí)上，南韓、日本及南亞國(guó)家都在中國(guó)為擴(kuò)充產(chǎn)能而進(jìn)行投資。 所有數(shù)據(jù)顯示，從 2023年至 2023年第三季度，中國(guó) PCB制造業(yè)產(chǎn)能急劇增長(zhǎng)：?jiǎn)蚊姘瀹a(chǎn)能上升 %，雙面板產(chǎn)能上升 %，多層板產(chǎn)能上升 %，撓性板也上升了 %。 2023年未期經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇將發(fā)生在什么地方？當(dāng)然是中國(guó)。另外，日本的 CMK、 Ibiden、 Meiko、Daisho、 Sony Chemical、 Fujikura及其它撓性板制造商均會(huì)在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)，如此 一來，日本經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇更加無望。然而短期內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)率超過 30%的發(fā)展，必然會(huì)使后幾年價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，從而使利潤(rùn)較難實(shí)現(xiàn)。 PCB的市場(chǎng)情況 需求分析 印刷電路板在運(yùn)用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費(fèi)電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，計(jì)算機(jī)及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達(dá) 60﹪ ，通訊產(chǎn)品僅占 19﹪ ，消費(fèi)性電子則占 16﹪ ，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為 2﹪ 。 PCB的市場(chǎng)情況 計(jì)算機(jī)及周邊領(lǐng)域需求 賽迪顧問今年第一到第三季度的臺(tái)式 PC市場(chǎng)報(bào)告顯示， 2023年前三個(gè)季度中國(guó)PC市場(chǎng)銷售量為 ，比去年同期增長(zhǎng) %；市場(chǎng)銷售額為 ，比去年同期增長(zhǎng) %（見表 1）。在市場(chǎng)銷售量方面，筆記本電腦的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到 %， PC服務(wù)器的市場(chǎng)份額保持在 %左右。基本上 PC市場(chǎng)的銷售量與 PC 也對(duì) PCB的需求量是基本一致的，因此明年的 PC市場(chǎng)對(duì) PCB的需求量將持續(xù)增加，但是由于這一領(lǐng)域的產(chǎn)品可替代性強(qiáng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此價(jià)格有進(jìn)一步下降的可能，所以在這一領(lǐng)域的需求額可能會(huì)略低于去年，供應(yīng) 商在微利或虧損的情況下經(jīng)營(yíng)著。而現(xiàn)在，愛立信手機(jī)急速頹??；摩托羅拉和諾基亞為了爭(zhēng)一個(gè)百分點(diǎn)而揮汗如雨，全然沒了往昔的霸氣。而在國(guó)內(nèi)廠商方面， TCL和波導(dǎo)的產(chǎn)能都聲稱達(dá)到 1500萬臺(tái)／年， CEC、科健、以及現(xiàn)在甚至還未成規(guī)模的海爾、南方高科的目標(biāo)則是 1000萬臺(tái)／年。國(guó)內(nèi)手機(jī)廠家總體年產(chǎn)能達(dá)到 。 需求分析 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 綜合勤基目前穩(wěn)定合作的供應(yīng)商生產(chǎn)能力， PCB的月生產(chǎn)能力已經(jīng)超過 500萬 ft178。 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 大規(guī)模供應(yīng)商（以 P0 P09為代表） 此類供應(yīng)商的特點(diǎn)在于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)能大、生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)、品質(zhì)穩(wěn)定，能夠配合大客戶的開發(fā)，優(yōu)勢(shì)在于大批量訂單的生產(chǎn)，才能降低成本，但是由于運(yùn)作比較規(guī)范，交易比較程序化，在具體實(shí)際操作靈活度方面有一定限制。交貨周期較長(zhǎng)。 層數(shù)： 2— 26層 板厚： — 阻抗控制： +/5% 外層線寬 /線距： 4MIL/4MIL（鍍金板最高制程可達(dá) 3MIL/3MIL） 內(nèi)層線寬 /線距： 3MIL/3MIL 最大工作尺寸： 24” x40” 最小孔徑： （常規(guī)），激光鉆孔可達(dá) 孔徑公差： +/2MIL 表面處理方式：噴錫、沉錫、鍍金、化學(xué)沉金、防氧化、銀膠貫孔、碳油（詳見附錄中PCB加工工藝種類） 可加工的 PCB種類及相關(guān)板材： A：硬制板： FR FR CEM CEM BT B：柔性板（ FPC） C：高頻板系列（ PTFE） PCB表面涂覆技術(shù) PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆 (兼保護(hù) )層以外的可供電氣連接用的可焊性涂 (鍍 )覆層和保護(hù)層。 ：電鍍 Ni/Au或化學(xué)鍍 Ni/Au（硬金，含 P及 Co） ： wire bonding 工藝 熱風(fēng)整平（ HASL或 HAL） 從熔融 Sn/Pb焊料中出來的 PCB經(jīng)熱風(fēng)（ 230℃ ）吹平的方法。 ，不利于 SMT焊接。由 于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì)。 ： Au、 Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴(kuò)散，造成其擴(kuò)散部位呈疏松狀態(tài)。其厚度也不能 ，因焊點(diǎn)中會(huì)形成金銅合金 Au3Au2(脆性 ),當(dāng)焊點(diǎn)中 Au超過 3%時(shí)，可焊性變差。 PCB覆銅板材料 PCB用覆銅板材料（ Copper Clad Laminates）縮寫為 CCL：它是 PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定 PCB的性能、質(zhì)量、 等級(jí)、加工性、成本等。 常用層間介質(zhì)類型： 介質(zhì)材料型號(hào) 層壓后厚度 (MM) 介電 常數(shù) 介質(zhì)損耗角 正切 7628 1080 2116 1MHZ下測(cè)試的 7628 1080 再選 2116,以利于疊層 . PCB加工工藝種類 根據(jù) PCB實(shí)際需要，我公司可加工 PCB種類有如下幾種： ★ 熱風(fēng)整平板（ HASL） ★ 化學(xué)鍍 Ni/Au板 ★ 電鍍 Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金） ★ 插頭鍍硬金 ★ 碳導(dǎo)電油墨 在印完阻焊后的 PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡(jiǎn)單的積層多層印 制板。 ★ 可剝性藍(lán)膠 現(xiàn)代 PCB有時(shí)需經(jīng)過多次焊接過程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護(hù)起來，需要時(shí)再將藍(lán)膠剝掉。 ★ 電鍍超厚銅箔： 100um以上 ★ 特性阻抗（ Impedance）控制板 通信高頻信號(hào)的傳輸，電腦運(yùn)算速度的加快，對(duì)多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求。靶孔用來外鉆定位 。未壓保護(hù)膜之底片由作業(yè)員定時(shí)檢查清潔 . 21格能量紙測(cè)試控制能量 . 、 顯影液 、 蝕刻藥水廠商提供之特性參數(shù)調(diào)整顯影 、 蝕刻藥水濃度及速率 . 時(shí)注意人工操作偏移 . 分析 ,控制除膠渣效果 . 2 內(nèi)層夾雜物 a. 內(nèi)層板面本身粘附臟物 . b. 壓合制程疊合室環(huán)境不夠好 ,空氣中夾大量的塵埃及粉屑 . c. 壓合前制程內(nèi)部轉(zhuǎn)移板時(shí)保護(hù)不好造成外來臟物粘附在板面 . ,尤其是膠狀物應(yīng)徹底去除干凈 . ,確保環(huán)境要求 ,人員 、 設(shè)備工具等進(jìn)出無塵室作好相應(yīng)管制 ,減少外來物粘附板面 . PCB常見品質(zhì)異常分析 3 白邊 、白斑 織紋 顯露 . . 、 PTH、 電鍍等濕制程藥水攻擊基材 . (一般供應(yīng)商會(huì)提供各型號(hào)膠片之含膠量標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法 ). 的流膠邊 ,控制壓合之熱壓溫度及時(shí)間 . ,降低藥液攻擊板面 . 4 分層 . ,內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠 . 內(nèi)層與膠片結(jié)合力不夠 . 、 溫度 、 時(shí)間控制不當(dāng) . 也會(huì)造成分層 . ,可進(jìn)行爆板試驗(yàn) .(280℃ ,10s以上 ) ,尤其是微蝕槽作業(yè)條件 . . 控制熱壓時(shí)間及溫度 . (不超過一次 ),減少 NaOH攻擊基板 。7628約為 7mil。噴錫厚度要求在 .) 7 多 (漏 )孔 . (鉆嘴斷掉或作業(yè)中停重新開機(jī)等). (漏放鉆嘴 ). ,保證鉆孔資料正確 . ,換鉆嘴或重新開機(jī)必須確認(rèn)當(dāng)前鉆嘴正確位置 . ,減少人工錯(cuò)誤 . PCB常見品質(zhì)異常分析 8 孔鉆大 (小 ) . . . . ,以免鉆嘴使用錯(cuò)誤 . . 9 孔位偏移 . Pin針變形 . . , Pin針 . . 10 孔破 . .(有鍍二次銅之鍍錫鉛效果不好或錫鉛刮傷 .) . ,穿孔電鍍能力不強(qiáng) ,導(dǎo)致孔壁鍍層太薄 . . ,并進(jìn)行背光效果確認(rèn) . ,保證干膜蓋孔良好并避免孔膜破 。適當(dāng)增加 PCB與陰極掛加之接觸點(diǎn) ,分散電流 ,避免高電流區(qū)燒焦 . PCB常見品質(zhì)異常分析 13 斷 (短 )路 (短 )路 ,蝕刻過度及外力撞斷形成斷線 ,蝕刻不盡殘銅導(dǎo)致短路 ,此些不良均可測(cè)試發(fā)現(xiàn) . . ,將合格品及不良品混放一起 ,此不良品將會(huì)出貨至客戶 .(另外測(cè)試合格品在后制程中撞斷線也可能未發(fā)現(xiàn)而出至客戶 .) ,將斷 (短 )路之不良品分開后 ,作好標(biāo)記待修補(bǔ) . ,必要時(shí)可取客戶實(shí)物板對(duì)照測(cè)試 . ,即作業(yè)員將不良品放在合格品區(qū)后測(cè)試機(jī)將出現(xiàn)盲點(diǎn)無法測(cè)試 。左右 ,并進(jìn)行試印 . ,消除鍍層不平并將板面顆粒去除 . PCB表面密集線路之角度以降低不良程度 . PCB常見品質(zhì)異常分析 15 Via孔塞墨溢出 PCB過高 ,